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IC China 2006研討會籌備順利 協(xié)辦和支持單位眾多

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作者: 時間:2006-07-24 來源: 收藏

2006年是“十一五”計劃的開局年,也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速前行的發(fā)展年。在全球半導(dǎo)體市場回升與國內(nèi)企業(yè)擴產(chǎn)達產(chǎn)的帶動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入2006年之后發(fā)展速度明顯提速。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的統(tǒng)計,一季度國內(nèi)集成電路行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入總額214.88億元人民幣,同比大幅增長54.8%,其增幅與2005年四季度相比提高了25.9個百分點。國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為99.22億塊,同比增長率達到64%。

面對良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢,作為國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的大型展會,“第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會”(IC China 2006)將目光聚焦于“自主創(chuàng)新與共贏發(fā)展”這主題,并將展覽地點選擇在發(fā)展極為迅猛的新興IT制造業(yè)中心——蘇州,無疑體現(xiàn)出主辦方獨有的眼光和深刻的思考。

深入而廣泛的研討一直是IC China最大的亮點,此屆研討會將圍繞“自主創(chuàng)新與共贏發(fā)展”這一主題,集中討論提高中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力的各項要務(wù),并深入探討交流世界和我國微電子產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和市場的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢,新興熱點產(chǎn)品的開拓和應(yīng)用前景,技術(shù)研發(fā)的新進展,企業(yè)經(jīng)營管理的新思路、新舉措等。研討范圍除了涵蓋IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試、設(shè)備材料、支撐服務(wù)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)以及3G、數(shù)字電視與機頂盒、電子標簽、汽車電子等市場熱點外,還將就產(chǎn)業(yè)標準、IP保護、投融資等多項內(nèi)容進行深入討論。

高峰論壇演講人名單目前已接近厘定,來自SEMATECH、Cadence,新思科技,Credence、東精精密,AMD、Cirrus Logic,富士通等國際知名企業(yè)的CEO或高級領(lǐng)導(dǎo)將在高峰論壇上作精彩演講,和艦科技、華虹NEC等國內(nèi)大型企業(yè)也均積極報名參加演講。

專題研討會的籌備工作進展順利,多家國內(nèi)外行業(yè)組織和單位加入到支持單位當中,除日本半導(dǎo)體裝置協(xié)會(SEAJ)、美國標準協(xié)會(JEDEC)外,今年研討會支持單位又新增加了美國無生產(chǎn)線協(xié)會(FSA),美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA),普天信息技術(shù)研究院,國家開發(fā)銀行,中國電子學(xué)會潔凈技術(shù)分會等。

專題研討會的各分會場,除延續(xù)SOC設(shè)計、半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備、封裝與測試等熱點議題外,還將聯(lián)合有關(guān)單位就新興熱點舉辦專題研討會。如與普天信息技術(shù)研究院共同舉辦的移動存儲研討會,將邀請國內(nèi)主要移動存儲生產(chǎn)廠家和海峽兩岸移動存儲產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和國外相關(guān)協(xié)會就國內(nèi)移動存儲標準與市場前景進行集中研討。此外,與中國電子學(xué)會潔凈技術(shù)分會聯(lián)合舉辦的超凈工藝研討會;與北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合舉辦的數(shù)字電視機頂盒研討會,與國家開發(fā)銀行聯(lián)合舉辦的產(chǎn)業(yè)投融資研討會、與美國無生產(chǎn)線協(xié)會聯(lián)合舉辦的知識產(chǎn)權(quán)研討會、與中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會舉辦的太陽能電池片制造研討會以及與中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略等各場專題研討也在緊張籌備當中。

在以上眾多國內(nèi)外組織和單位的共同支持下,相信IC CHINA 2006 必將再次成為2006年中國集成電路業(yè)界的又一次盛會。



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