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安森美半導(dǎo)體推出應(yīng)用微處理器用電源單元

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作者:電子產(chǎn)品世界 時(shí)間:2006-08-01 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏
2006年7月31日—全球領(lǐng)先的管理解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor, 美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)推出NCP1526。此高效同步直流—直流降壓(步降)轉(zhuǎn)換器集成了低噪聲低壓降穩(wěn)壓器(LDO),采用獨(dú)特的0.55 mm超薄DFN封裝,是便攜式應(yīng)用的理想選擇。該器件專為便攜式媒體播放器(PMP)、MP3播放器、手機(jī)中數(shù)字多媒體廣播(DMB)或手持終端數(shù)字視頻廣播(DVB-H)芯片組等多媒體便攜式設(shè)備的應(yīng)用微處理器供電。

這新型NCP1526集成降壓轉(zhuǎn)換器,接受2.7伏(V)到5.2 V的輸入電壓,具3.0兆赫(MHz)降壓轉(zhuǎn)換器,以高達(dá)400毫安(mA)的電流提供固定輸出電壓。NCP1526實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng),適用于對(duì)便攜式微處理器的數(shù)字磁芯供電。該器件集成低噪聲LDO提供150 mA的電流;同時(shí)其低噪聲特性使它能夠?yàn)樯漕l(RF)敏感的模擬電路供電。

為便攜式產(chǎn)品新增功能需要器件的引腳尺寸小、厚度薄。NCP1526轉(zhuǎn)換器中的高頻振蕩器明顯減小了外部元件的大小。實(shí)際上,建議將小型表面貼裝電容的值控制在1毫亨(µH)到   4.7 µH之間。NCP1526集成同步整流器盡量提高效率和減少解決方案的元件數(shù)量。NCP1526集成的穩(wěn)壓器在僅為3 mm x 3 mm的占位面積,因此與兩芯片的解決方案相比,節(jié)約了50%的板空間。為確保元件尺寸最佳、操作安全,軟啟動(dòng)、逐周期電流限制和熱關(guān)機(jī)保護(hù)等增值特性也集成在NCP1526中。

安森美半導(dǎo)體低壓管理產(chǎn)品總監(jiān)Marie Capron說(shuō):“NCP1526是市場(chǎng)上首個(gè)采用0.55 mm 超薄UDFN封裝的集成轉(zhuǎn)換器,比倒裝芯片封裝還要薄,而且可以精確地置入在一個(gè)纖巧的便攜設(shè)計(jì)中。NCP1526方便設(shè)計(jì)人員在任何時(shí)候增加額外的應(yīng)用處理器,使他們的產(chǎn)品差異化,而無(wú)須等待電源管理單元的升級(jí)。在快速轉(zhuǎn)變的便攜產(chǎn)品市場(chǎng)上,這樣的設(shè)計(jì)靈活性有助于減少重新設(shè)計(jì)板的時(shí)間,使制造商能將更多功能的纖巧新型號(hào)以比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更高的速度投放市場(chǎng)。”

NCP1526的轉(zhuǎn)換器提供1.2 V固定輸出,并由LDO提供2.8 V固定輸出??蓱?yīng)客戶要求提供其他輸出電壓。該器件采用無(wú)鉛、3 mm x 3 mm x 0.55 mm超薄DFN-10封裝。每3,000片的批量單價(jià)為0.90美元。

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關(guān)于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)擁有跨越全球的物流網(wǎng)絡(luò)和強(qiáng)大的電源半導(dǎo)體器件系列,是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、便攜設(shè)備、汽車和工業(yè)等市場(chǎng)應(yīng)用的工程師、采購(gòu)人員、分銷商、及電子代工制造商之首選電源方案供應(yīng)商。欲查詢公司詳情,請(qǐng)瀏覽安森美半導(dǎo)體網(wǎng)站:http://www.onsemi.com.cn。


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