高通稱將緊密跟蹤可穿戴設(shè)備市場(chǎng)

　　7月30日消息，備受追捧的可穿戴設(shè)備正在得到越來越多廠商的關(guān)注。高通公司投資者關(guān)系高級(jí)副總裁、高通技術(shù)公司戰(zhàn)略和運(yùn)營(yíng)商高級(jí)副總裁比爾·戴維森介紹，“可穿戴設(shè)備有很多市場(chǎng)機(jī)遇，高通公司正在緊密跟蹤這個(gè)領(lǐng)域。”

　　比爾·戴維森并沒有透露高通公司是否已經(jīng)開始了有關(guān)可穿戴設(shè)備的具體動(dòng)作，但他指出，可穿戴設(shè)備有很多引人注意的使用場(chǎng)景。

　　“在這個(gè)領(lǐng)域主要有兩種發(fā)展模式，一種是可穿戴設(shè)備通過無(wú)線技術(shù)與智能手機(jī)進(jìn)行互動(dòng)，再通過廣域網(wǎng)把一些信息傳輸?shù)接脩粝胍獋鬏數(shù)牡胤?另一種模式，是讓可穿戴設(shè)備本身具備無(wú)線連接功能。”比爾·戴維森說，高通公司在這兩種部署模式上都愿意參與。

　　比 爾·戴維森認(rèn)為，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)正在推動(dòng)智能終端相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新，這種趨勢(shì)包括：重新定義計(jì)算、1000倍數(shù)據(jù)流量增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)、數(shù)字第六感(物品聯(lián)網(wǎng)后會(huì)變 得更加智能)。據(jù)相關(guān)調(diào)研機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)，2013年-2017年的五年間，全球智能手機(jī)的累計(jì)銷量預(yù)計(jì)將達(dá)到約70億部，同時(shí)，更多的創(chuàng)新正在支持更高性能 的計(jì)算終端，并確保其移動(dòng)性;預(yù)計(jì)到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)的終端數(shù)量將達(dá)到250億部。

　　“在剛剛過去的一個(gè)財(cái)季，3G/4G終端的平均售價(jià)高于預(yù)期，不僅如此，高通驍龍800系列處理器被全球首款LTE-Advanced智能手機(jī)采用。”比爾·戴維森認(rèn)為，這些都打破了業(yè)界關(guān)于“智能手機(jī)的創(chuàng)新已經(jīng)停滯不前”的預(yù)計(jì)。

　　據(jù) 了解，高通驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器分別主要被用于頂級(jí)智能終端，中高端智能終端以及面向大眾市場(chǎng)、入門級(jí)市場(chǎng)的智能終 端。目前，采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芙K端已經(jīng)超過1000款，另外還有500多款智能終端正在設(shè)計(jì)中。此外，高通面向大眾市場(chǎng)移動(dòng)終端的QRD參考設(shè)計(jì)方 案已用于250多款智能終端。

　　在上一財(cái)季，高通公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62.4億美元，較去年同期上升35%，環(huán)比上升2%，凈利潤(rùn)為15.8億美元，與去年同期相比增長(zhǎng)31%，環(huán)比下降15%。當(dāng)季，高通公司的MSM芯片出貨量達(dá)到1.72億片，同比增長(zhǎng)22%，環(huán)比下降1%。