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華為三星加大自主芯片研發(fā) 欲擺脫高通博通依賴(lài)

作者: 時(shí)間:2013-08-02 來(lái)源:c114 收藏

  《巴倫周刊》資深輯稿人Tiernan Ray 7月30日刊文稱(chēng),與三星都已加大對(duì)自主的研發(fā),并將自主研發(fā)的應(yīng)用到自有品牌的手機(jī)中。此舉在于提高兩公司的自主率。客觀來(lái)講,這有可能減少高通公司和博通公司的利潤(rùn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/153257.htm

  Ray 援引美國(guó)投資研究公司W(wǎng)edge Partner 分析師Zhang Jun 的話稱(chēng),在2013年對(duì)海思的投資增加了近10億美元(約合人民幣61.4億元),還在臺(tái)灣新設(shè)了一家研發(fā)中心,與此同時(shí)還在4G研發(fā)方面大力招兵買(mǎi)馬。此舉意圖在于增強(qiáng)其ASIC(專(zhuān)用集成電路)的研發(fā)能力,縮短FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編門(mén)陣列)替換周期并且提高其智能手機(jī)領(lǐng)域方面的技術(shù)自有率。

  從今年年初開(kāi)始,華為便開(kāi)始在他們大多數(shù)的高端智能手機(jī)中使用其自主研發(fā)的四核應(yīng)用處理器K3V2。而這正是華為上半年在智能手機(jī)業(yè)務(wù)方面實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)增長(zhǎng)40%的重要原因。文章稱(chēng),華為可能在今年第四季度發(fā)布其WCDMA 和TD-SCDMA 基帶產(chǎn)品。同時(shí),華為的基帶產(chǎn)品還可能會(huì)被一些中低端機(jī)型采用。此外,文章預(yù)計(jì)華為的4G多模基帶產(chǎn)品將于2014年上半年上市。無(wú)論是3G基帶還是4G基帶都會(huì)采用28納米技術(shù)。

  華為此舉與三星的發(fā)展策略相同,即提高芯片自主生產(chǎn)率。而三星可能在一些低端手機(jī)的3G基帶導(dǎo)入設(shè)計(jì)方面與華為展開(kāi)合作。文章還稱(chēng),盡管無(wú)法確定華為是否會(huì)發(fā)布使用三星基帶的手機(jī),但是三星正加緊在第四季度使更多的中低端智能機(jī)使用它們的基帶產(chǎn)品。

  隨著華為與三星越來(lái)越多的使用自主研發(fā)的芯片,它們不再需要為使用其他生產(chǎn)商的芯片而付高昂的使用費(fèi)。對(duì)于高通而言,華為是其最大的顧客之一,華為轉(zhuǎn)向使用其自主研發(fā)的芯片將意味著高通可能因此而失去很大一筆收入。由于三星是博通最大的客戶(hù)并且在很多低端智能機(jī)上都依賴(lài)博通的基帶,如果三星在第四季度大量使用自己的基帶產(chǎn)品與基帶芯片處理器,對(duì)博通而言將是很大的損失。

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