緊握移動互聯(lián)網機遇 我國芯片產業(yè)釋放澎湃動力

　　移動互聯(lián)網的快速興起，尤其是移動智能終端的快速普及，給移動芯片產業(yè)的發(fā)展帶來了前所未有的強大動力。在全球半導體行業(yè)整體疲軟的局勢下，移動芯片市場卻一枝獨秀地實現了快速增長，成為集成電路產業(yè)盈利的主要來源，同時，以ARM為代表的廠商的崛起，正在改寫全球芯片產業(yè)的市場格局。尤為值得一提的是，伴隨全球移動芯片產業(yè)的快速發(fā)展，我國的芯片產業(yè)也實現了跨越式發(fā)展，從曾經的“無芯”到“有芯”以及未來可能的“強芯”，我國移動芯片產業(yè)正在進入新一輪的黃金發(fā)展期。

　　近年來，在移動互聯(lián)網發(fā)展的有力帶動下，移動智能終端超越PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場和新動力。借助于國內市場的快速發(fā)展和對國際開放性技術成果的積極利用，我國在移動芯片領域已初步實現核心技術和市場應用的雙重突破，取得了遠好于PC時代的產業(yè)位置。

　　全球移動芯片產業(yè)的三大趨勢

　　全球移動芯片產業(yè)發(fā)展正呈現出三大發(fā)展趨勢，第一是移動芯片成為集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵動力;第二是通信基帶芯片持續(xù)增長，應用處理芯片快速興起;第三是移動芯片驅動集成電路制造產業(yè)快速升級。

　　移動芯片無疑已成為集成電路產業(yè)發(fā)展的主要推動力。2007年以來，移動互聯(lián)網發(fā)展開啟了信息產業(yè)新周期，智能終端近3年始終保持超過50%的高增長率，PC則連續(xù)四季度同比下滑。20年來PC主導全球芯片市場的現狀被改變。2012年移動終端芯片銷售額為651億美元，占全球芯片市場的24%，與PC芯片持平。毫無疑問，智能終端為集成電路產業(yè)帶來了新的發(fā)展方向。

　　2012年，全球移動芯片市場規(guī)模增長15%，而同期半導體行業(yè)整體下降3%。移動芯片已成為集成電路產業(yè)企業(yè)盈利的重要來源，并重塑了集成電路產業(yè)格局。ARM崛起成為芯片產業(yè)新的領導者，全球90%的智能終端采用了ARM架構的移動芯片;高通市值超越英特爾，成為移動芯片霸主。通信基帶芯片和應用處理芯片成為移動芯片發(fā)展創(chuàng)新的關鍵。

　　在移動互聯(lián)網的浪潮下，通信基帶芯片也出現了持續(xù)增長。2012年，通信基帶芯片出貨同比增長8%，達到22.8億片：3G芯片同比增長5%，其中TD-SCDMA芯片超過8000萬片，同比增長30%;LTE芯片出貨量比2011年增長超過5倍，首度接近1億片，通信基帶芯片產業(yè)持續(xù)增長。同時，應用處理芯片也隨著移動終端智能化而快速興起，2012年全球總計出貨超過8億片，同比增長超過50%。多核復用成為應用處理芯片設計的重點，四核逐漸成為市場主流。同時，整合應用處理器和通信基帶處理器的集成型單芯片因性價比、功耗控制等優(yōu)勢而快速發(fā)展，已經快速成為移動芯片發(fā)展的重要方向。

　　移動芯片市場的快速發(fā)展正在驅動集成電路制造產業(yè)快速升級。移動芯片的快速發(fā)展和升級換代，加速著芯片制造企業(yè)的工藝改進和升級。臺積電工藝升級周期已縮短為兩年一代，2012年臺積電實現28納米量產，同期完成全球第一枚20納米移動芯片試制;英特爾進入22納米時代，并計劃在2014年推出14納米工藝。同時，移動芯片促進制造企業(yè)由關注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉變，產業(yè)逐漸發(fā)展到“后摩爾時代”。芯片設計企業(yè)與芯片制造企業(yè)的合作前所未有的緊密。

　　合力推動產業(yè)健康持續(xù)發(fā)展

　　國內芯片企業(yè)應抓住當前的有利時機，充分利用市場優(yōu)勢，加強產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同，推動芯片產業(yè)和技術進一步提升。一是優(yōu)化芯片產業(yè)整體布局，推動良性發(fā)展。充分發(fā)揮國家的政策支持以及引導和扶持作用，做好對IP核、芯片設計、芯片制造等關鍵環(huán)節(jié)的整體統(tǒng)籌布局。充分發(fā)揮移動互聯(lián)網和智能終端的產業(yè)拉動效應，以終端芯片為重點，加快內需市場移動芯片國產化進程，推進國內企業(yè)在市場規(guī)模、營收、利潤及國際影響力等的提升，同時，推動其在物聯(lián)網、傳感網等感知領域，以及智能電網、安防監(jiān)控等新領域的應用。

　　二是突破關鍵技術，進一步加強對核心技術研發(fā)、關鍵設備購置等的支持及協(xié)調，加大對移動芯片內部各類關鍵IP核的自主研發(fā)，推動高制程工藝的技術突破和盡快量產，夯實多模多頻、集成單芯片、高工藝芯片設計和制造等核心技術基礎。

　　三是加強產業(yè)聯(lián)動，實現IP核、設計、制造三大環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。建議終端企業(yè)和芯片設計企業(yè)針對移動芯片設計研發(fā)加強合作，促進“芯片與整機”、“芯片設計與制造”、“IP核與芯片設計”參與主體間的資源協(xié)調、優(yōu)化和緊密合作，從而提升產業(yè)的協(xié)同實力和產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的同步提高。

　　我國移動芯片產業(yè)實現突破發(fā)展

　　在國家對TD-SCDMA和集成電路產業(yè)的大力支持下，借助智能終端和3G市場的有力拉動，我國移動芯片取得了長足進步，基本具備了進一步創(chuàng)新升級的產業(yè)和技術條件。

　　3G時代，我國成功實現了從“無芯”到“有芯”的跨越。在通信芯片方面，展訊、聯(lián)芯科技、重郵信科、銳迪科、國民技術等已實現TD-SCDMA/GSM芯片的商用，徹底扭轉2G時代幾乎全部依賴進口的現狀。2012年我國基帶芯片出貨8億片，國產化率提升到11%：在TD-SCDMA市場，國內芯片企業(yè)市場占有率超過三分之二;在GSM市場，國內企業(yè)始終位于前三;WCDMA芯片已實現累計千萬片出貨。在應用處理芯片方面，2012年我國智能手機應用處理芯片出貨超2.5億片，國產化率增至10%。展訊和聯(lián)芯等企業(yè)提供的集成型芯片是拉動產業(yè)發(fā)展的重要力量。同時，全志、瑞芯微等通過為平板電腦提供應用處理芯片，年出貨量亦達到千萬級別。國內企業(yè)已實現多核、高工藝等設計技術突破，四核應用處理芯片已規(guī)模商用。在40納米工藝廣泛采用的基礎上，今年部分國內芯片企業(yè)也將把技術工藝升級到28納米。

　　在LTE時代，我國的芯片產業(yè)進一步具備了從“有芯”到“強芯”的可能。在LTE芯片方面我國目前已基本跟上國際水平。海思、展訊、聯(lián)芯、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、重郵信科、國民技術等多家企業(yè)已實現LTE基帶芯片的商用供貨;多家產品已支持或今年支持2G/3G/LTE多頻多模。

　　近年來，我國集成電路制造產業(yè)也取得了長足進步。2012年，國內集成電路制造業(yè)銷售收入501億元，近7年來年均增長率為30%。在全球半導體產業(yè)銷售收入整體下降的情況下，中芯國際2012年實現29%的逆勢增長，同期國內客戶占比已經上升到34%，在不到5年時間內增加了一倍，國內芯片制造業(yè)與設計業(yè)相互帶動效應漸顯。2012年中芯國際實現40納米工藝量產，當年即占總銷售收入的2.6%，目前其28納米生產線也在積極建設中。

　　在當前的產業(yè)格局下，我國移動芯片產業(yè)要實現進一步突破升級，在市場拓展、技術提升、產業(yè)合作等方面仍面臨巨大挑戰(zhàn)，具體表現在三個方面。

　　第一，國產移動芯片市場占比偏低，企業(yè)規(guī)模仍然偏小。國產移動芯片在市場占有率雖較PC時代有長足進步，但比例仍然偏低，且多數產品以中低端市場為主，利潤率低;國內企業(yè)實力和國際領先企業(yè)差距較大，新工藝新技術導入較慢，面臨差距拉大再次掉隊的風險。

　　第二，國內企業(yè)在核心技術存在一定短板，普遍缺乏對基本IP核的開發(fā)和積累，芯片研發(fā)受制于人、產品同質化問題突出。

　　第三，國內芯片制造企業(yè)的持續(xù)發(fā)展能力有待加強，產能需求不足的問題一直存在，隨著工藝換代不斷加速，獲取利潤的時間及市場還在持續(xù)縮小。在技術水平上，國內企業(yè)與先進工藝存在著明顯差距，28納米及后28納米新建工廠的資金缺口仍然巨大，制造企業(yè)與本土芯片設計企業(yè)間的互動空間仍然很大。