intel&海思加入戰(zhàn)局　LTE-A芯片將遍地開花

　　今年底先進長程演進計劃(LTE-Advanced)芯片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之后，英特爾(Intel)與中國大陸芯片商海思亦計劃于2013年底前發(fā)布首款LTE-Advanced芯片方案，屆時將打破高通獨大的局面，讓通訊設備制造商擁有更多芯片的選擇，并使市場戰(zhàn)火加速增溫。

　　安捷倫電子量測事業(yè)群應用工程部協(xié)理陳俊宇表示，隨著LTE-Advanced商轉陸續(xù)啟動，行動裝置品牌商將會在南韓、美國及日本地區(qū)優(yōu)先主打LTE-Advanced產(chǎn)品。

　　安捷倫(Agilent)電子量測事業(yè)群應用工程部協(xié)理陳俊宇表示，在南韓SKTelecom之后，美國電信龍頭AT&T與日本電信龍頭NTTDOCOMO亦加緊展開LTE-Advanced商用服務布局，預計下半年美國和日本LTE-Advanced商用服務將遍地開花。

　　據(jù)了解，AT&T已偕同安捷倫于半年前投入LTE-Advanced入網(wǎng)測試，并預定于8月中公布入網(wǎng)測試規(guī)范，預計9月始將吸引更多芯片業(yè)者，以及智慧型手機和平板裝置品牌商，加快導入LTE-Advanced相關產(chǎn)品開發(fā)。

　　陳俊宇指出，南韓、美國及日本LTE-Advanced商用服務將于下半年陸續(xù)啟動，讓蘋果(Apple)、三星(Samsung)、宏達電、華碩等行動裝置品牌商的相關產(chǎn)品研發(fā)亦跟著動起來，不過目前市面上僅有高通可供應LTE-Advanced芯片，恐造成缺貨隱憂。

　　也因此，英特爾與海思皆已加緊研發(fā)腳步，有望于年底前推出首款LTE-Advanced芯片，增加設備制造商供應來源，并為LTE-Advanced發(fā)展增添動能。至于邁威爾(Marvell)、展訊、聯(lián)發(fā)科等半導體業(yè)者的產(chǎn)品重心則仍會在多頻多模的LTE芯片。

　　陳俊宇談到，盡管英特爾和海思發(fā)展LTE芯片的腳步較高通稍慢，然卻視LTE-Advanced為可迎頭趕上高通的市場機會點，主因系英特爾已掌握華碩等筆電和平板裝置品牌客戶群，未來將有望成為旗下LTE-Advanced芯片客戶群;至于海思的LTE芯片亦已獲得富爸爸華為開發(fā)的智慧型手機采用，在華為的智慧型手機產(chǎn)品線撐腰之下，海思日后站穩(wěn)LTE-Advanced芯片市場一席之地亦將有勝算。