新硅技術(shù)推出低釋氣性熱界面材料

　　該低粘性熱界面材料專為應(yīng)對電子封裝中高溫和高壓操作環(huán)境的難題而設(shè)計(jì)。該材料的低釋氣性特點(diǎn)可理想地用于諸如光電系統(tǒng)等存在污染問題的多種環(huán)境。EPM-2493具備的低粘性為用戶提供了一種可在當(dāng)今結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子構(gòu)造內(nèi)自如流動的易于點(diǎn)膠型材料。

　　營銷和銷售部副總裁Brian Nash說："今年，我們以低釋氣性材料為重點(diǎn)推出了NuSil系列電子封裝材料。EPM-2493在我們的熱界面材料產(chǎn)品線中提供了一種低粘性的可選途徑。"

　　NuSil的EPM系列的開發(fā)是為了解決當(dāng)今密集型電子系統(tǒng)中的污染問題。生產(chǎn)和操作環(huán)境都可能引起劇烈的溫度循環(huán)，從而導(dǎo)致密封劑脆化或除氣問題。NuSil的EPM專設(shè)計(jì)來在這些情形下發(fā)揮卓越的性能。