無線通信噪聲干擾及驗證關(guān)鍵注意事項

　　此外，觸控面板接有許多的線路，這些線路的邏輯閘都會因不斷的開關(guān)而產(chǎn)生頻率干擾。舉例來說，當(dāng)邏輯閘產(chǎn)生約45MHz的干擾時，像GSM 850（869-896 MHz）跟GSM 900（925-960 MHz）間的發(fā)射接收頻率差距小于45MHz，便會產(chǎn)生外部調(diào)變（External Modulation）而造成干擾；另一個例子則是藍(lán)牙受到邏輯閘的開關(guān)而使電流產(chǎn)生大小變化，這樣的外部調(diào)變使得訊號進(jìn)入GSM1800、GSM1900的頻譜而產(chǎn)生干擾。

　　因此，我們必須使用頻域模擬法進(jìn)行S-parameter分析取樣，確認(rèn)電腦仿真與實機(jī)測試的誤差值在容許范圍內(nèi)，以掌握噪聲傳導(dǎo)的狀況。才能不犧牲消費者的良好觸控經(jīng)驗，又能減少觸控面板對產(chǎn)品其它模塊及組件造成的干擾。

　　?固態(tài)硬盤

　　圖七 經(jīng)多次抹寫后，噪聲容限將隨之下降

　　新興的儲存媒介—固態(tài)硬盤（SSD）盡管受閃存的市場價格波動影響，而在成本上仍居高不下，但因其體積輕薄與低功耗的特性，已被廣泛應(yīng)用在平板電腦及其它形式的行動裝置中。然而，傳統(tǒng)磁盤式硬盤容易受到外來通訊狀況影響的情形（例如當(dāng)手機(jī)放在電腦硬盤旁接聽使用，有可能干擾到硬盤造成數(shù)據(jù)毀損），也同樣出現(xiàn)在SSD上。

　　在SSD上的狀況時，SSD會隨著使用抹寫次數(shù)（P/E Cycle）的增加，而使得其噪聲容限（Noise Margin）隨之降低，就如圖七所示，經(jīng)過一萬次的抹寫使用后，噪聲容限就產(chǎn)生了明顯的惡化，而更容易受到觸控面板或其它噪聲源的干擾，而影響實際功能。在這個情境下，若能作到SSD的均勻抹寫，便是有效緩和噪聲容限下降速率的方法之一。

　　?模塊多任務(wù)運作

　　觸控面板所使用的電來自系統(tǒng)本身，而其它如通訊或相機(jī)等模塊等，也都同樣透過系統(tǒng)供電，因此，電壓的穩(wěn)定與充足便是使這些組件模塊能良好運作的關(guān)鍵所在。在所有需要使用電源的模塊中，其中尤以3G或Wi-Fi模塊在進(jìn)行聯(lián)機(jī)上網(wǎng)（數(shù)據(jù)傳輸）時最為耗電，在所有這些通訊模塊開啟的同時，就很可能造成電壓不足，而影響到觸控面板的穩(wěn)定吃電；另外，此時通訊模塊的電磁波，也可能同時直接打到面板上，造成嚴(yán)重的噪聲干擾。這時我們就必須回到前面的魚骨圖，依序進(jìn)行不同模塊設(shè)定、位置建置、通訊環(huán)境的驗證。

　　精密量測驗證 才能有效提升通訊質(zhì)量 降低噪聲干擾

　　圖八 噪聲干擾量測驗證的理想步驟

　　在本文的最后，百佳泰也提供我們根據(jù)經(jīng)驗歸納設(shè)計出的完整驗證步驟，以作為開發(fā)驗證時的參考，透過這樣的驗證順序，才能按部就班的降低噪聲干擾，提升通訊質(zhì)量。根據(jù)圖八所示，一個完整具有各式通訊模塊與觸控功能的裝置，主要可分成以下三個驗證步驟：

　　1.傳導(dǎo)測試（Conductive Test）：

　　在驗證初始必須先透過傳導(dǎo)測試，精確量測出裝置本身的載臺噪聲、接收感度惡化情形、以及傳送與接受（Tx/Rx）時的載臺噪聲。

　　2.電磁兼容性（Near Field EMC）：

　　在掌握了傳導(dǎo)測試所能取得的相關(guān)信息，并設(shè)定噪聲預(yù)算后，便可進(jìn)行包括天線表面電流量測、噪聲電流分布量測及耦合路徑損失（Coupling Path Loss）的量測，以及相機(jī)、觸控面板的噪聲和射頻共存外部調(diào)變。

　　3.OTA測試（Over The Air Test）：

　　完成傳導(dǎo)與EMC測試后，便可針對不同通訊模塊進(jìn)行獨立與共存的量測、總輻射功率（Total Radiation Power，TRP）與全向靈敏度（Total Isotropic Sensitivity，TIS）的量測、GPS載波噪聲比（C/N Ratio）的量測乃至DVB的接收靈敏度測試。