板與板連接器射頻同軸互連方案

標(biāo)簽：平行容差 射頻同軸

SMP-MAX——最大程度機(jī)械平行容差

雷迪埃自豪地宣布將成本經(jīng)濟(jì)的SMP-MAX系列產(chǎn)品拓展使用至新型對(duì)稱轉(zhuǎn)接器和板對(duì)板、模塊對(duì)模塊以及面板對(duì)面板的通信射頻同軸互連解決方案。

另外，在過去的18個(gè)月中，雷迪埃為在全球通信市場(chǎng)的客戶研發(fā)了超過60款SMP-MAX連接器，這在射頻工業(yè)領(lǐng)域是一個(gè)前所未有的快速增長(zhǎng)?，F(xiàn)在，SMP-MAX在北美、歐洲和亞洲，作為成本經(jīng)濟(jì)、廣泛適用于各種結(jié)構(gòu)的解決方案成為無線通信項(xiàng)目的必備配置。

雷迪埃提供四種不同產(chǎn)品類型和13種系列連接器產(chǎn)品，包括新型的SMP-MAX、SMP-Spring、BMR-Spring和其他的平行容差解決方案。這些產(chǎn)品系列都致力于最大程度的滿足新一代小型集約基礎(chǔ)設(shè)施(如基站或者手持終端)無線通信的應(yīng)用需要。

新型SMP-MAX大平行容差解決方案已經(jīng)申請(qǐng)專利，阻抗配合絕緣體的優(yōu)化增大了工作間隙的可變動(dòng)范圍，且工程師在安裝此項(xiàng)目時(shí)會(huì)更容易。新的SMP-MAX對(duì)稱轉(zhuǎn)接器排除了生產(chǎn)組裝時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)。

· 最大板對(duì)板產(chǎn)品平行容差可達(dá)到0.078英寸(相當(dāng)于2mm)—— 這比標(biāo)準(zhǔn)的SMP連接器高出了300%

· 支持傾斜3度(徑向容差)

· 工作頻段DC-6GHz

· 在3GHz時(shí)，最大1.2 電壓駐波比

· 在2.7GHz時(shí)，能承受300W功率電流

板對(duì)板解決方案最優(yōu)、最主要的選擇配置彈簧的連接器

雷迪埃的IMP-Spring、SMP-Spring和MMBX-Spring在是帶彈簧解決方案的理想選擇。他們的平行距離容差能達(dá)到0.078英寸(相當(dāng)于2mm)，徑向容差4.5度。另外，此種彈簧解決方案有可以在DC-3GHz低射頻漏電時(shí)，維持1.15db的低電壓駐波比。

· IMP-Spring，在6GHz以及8GHz時(shí)，徑向容差允許傾斜1度，平行距離容差允許0.078英寸(相當(dāng)于2mm)

· SMP-Spring，在12.4GHz時(shí)，徑向容差允許傾斜3.5度，平行容差允許0.078英寸(相當(dāng)于2mm)

· MMBX-Spring，在6GHz時(shí)，徑向容差允許傾斜4.5度，平行容差允許0.062英寸(相當(dāng)于1.6mm)

稍受限制的平行容差產(chǎn)品系列

雷迪埃的IMP連接器和其他三種SMP和MMBX連接器設(shè)計(jì)主要應(yīng)用在要求能達(dá)到精確距離容差范圍的需求。其平行容差可達(dá)到0.023英寸(相當(dāng)于0.6mm)，徑向容差允許傾斜角度達(dá)到4.5度。

· SMP，在40GHz時(shí)，徑向容差允許傾斜3.5度，平行容差允許0.008英寸(相當(dāng)于0.25mm)

· SMP-COM，在12.4GHz時(shí)，徑向容差允許傾斜3.5度，平行容差允許0.016英寸(相當(dāng)于0.4mm)

· MMBX，在6GHz時(shí)，徑向容差允許傾斜4.5度，平行容差允許0.023英寸(相當(dāng)于0.6mm)

· IMP，在6GHz時(shí)，平行容差允許0.015英寸(相當(dāng)于0.4mm)

不允許平行容差的產(chǎn)品系列

雷迪埃的MMS、MMT、MCX系列產(chǎn)品是設(shè)計(jì)應(yīng)用于更小容差范圍的板對(duì)板產(chǎn)品。點(diǎn)擊這里查詢?cè)诰€樣本以下載技術(shù)圖紙。