RFID在集裝箱領(lǐng)域的應(yīng)用分析

3．2 集裝箱用電子標簽受金屬面的影響分析

普通RFID標簽直接貼附于金屬表面上，由于金屬表面對入射電磁波的反射作用，將會有較強的反方向電磁波也穿過電子標簽。入射波與反射波相位疊加后將會抵消一部分，強度也會大大削弱，嚴重影響讀寫器對RFID標簽的讀取距離，甚至無法讀取和RFID標簽上的數(shù)據(jù)，如圖2所示。同時，讀寫器與RFID標簽間產(chǎn)生的磁通量會在金屬表面感應(yīng)渦流，根據(jù)楞次定律，渦流對讀寫器的磁場起反作用，致使金屬表面上的磁場被強烈地衰減了。

消除集裝箱金屬面影響的解決方法是提高天線和金屬面的相對高度。隨著相對高度的增加，合成場信號矢量將逐漸增強，到相對高度達到波長的1/4時，合成場信號矢量達到最大，并可獲得3 dB增益。而RFID標簽貼附于集裝箱金屬面上時，標簽和金屬面之間的距離很小，可抬高的空間有限，達不到要求。例如：900 MHz射頻的1/4波長近似為8 cm，而集裝箱外表面凹槽實際深度只有2 cm。需要在普通電子標簽與金屬表面間插入一種隔離介質(zhì)，根據(jù)電磁波在介質(zhì)中的波長公式： 其中：λ0為自由空間波長，μ，ε分別為介質(zhì)導(dǎo)磁率和介電系數(shù)。

通常的做法是把隔離介質(zhì)與電子標簽封裝成一體，從而形成防金屬電子標簽。需要做的研究包括介質(zhì)的研究(介質(zhì)的選擇、試驗與工藝過程確定等)，特定介質(zhì)參數(shù)的數(shù)據(jù)分析(μ，ε等)，以及封裝形式的選擇。

4 考慮金屬面影響的情況下對電子標簽
天線進行設(shè)計

標簽天線特性受所標識物體的形狀及物理特性、標簽到貼標簽物體的距離、貼標簽物體的介電常數(shù)、金屬表面的反射及隔離介質(zhì)參數(shù)等的影響。因此將普通的標簽貼附于集裝箱金屬面時，原來匹配的天線變得不再匹配了，需要對天線重新進行設(shè)計，確定天線幾何形狀與尺寸。超高頻RFID標簽的天線一般是長條和標簽狀，而天線有線性和圓極化兩種設(shè)計[2]，滿足不同應(yīng)用的需求。

普通的電子標簽天線尺寸極小，但是集裝箱體的大面積空間放寬了電子標簽天線尺寸的要求。同時天線的設(shè)計必須考慮前面提到的隔離介質(zhì)的影響。天線設(shè)計的目標是傳輸最大的能量進出電路，天線匹配程度越高，天線的輻射性能越好。這需要仔細地設(shè)計天線和自由空間以及芯片電路的匹配。UHF波頻段的電子標簽天線一般采用微帶天線形式。在傳統(tǒng)的微帶天線設(shè)計中，我們可以通過控制天線尺寸和結(jié)構(gòu)，或者使用阻抗匹配轉(zhuǎn)換器使其輸入阻抗與饋線相匹配。而電子標簽芯片阻抗一般呈現(xiàn)強感弱阻的特性，而且很難測量芯片工作狀態(tài)下的準確阻抗特性數(shù)據(jù)。其輸入阻抗、方向圖等特性容易受到加工精度、介質(zhì)板純度的影響。在保持天線性能的同時使天線與芯片相匹配，兼顧集裝箱金屬面的影響，這是集裝箱用電子標簽天線設(shè)計的一個主要難點。在以前的研究中，一般認為可以通過使用寬頻帶天線實現(xiàn)天線與芯片間的匹配[3]。

5 適用于集裝箱的RFID標簽的封裝形式研究

5．1 電子標簽封裝工藝介紹

(1)因RFID標簽芯片微小超薄，采用的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)，自動化的流水線均選用從卷到卷的生產(chǎn)方式，工藝過程包括基板進料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝、熱壓固化、測試、基板收料等流程。他具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點。但是工藝設(shè)備昂貴，一般需要借助國外廠商的設(shè)備才能進行。

(2)另一種封裝方式是先將芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個模塊完成。其中一具體做法(中國專利)是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導(dǎo)通。該方法由獨立的可精密定位的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備將芯片置于載帶構(gòu)成芯片模塊，再將芯片模塊轉(zhuǎn)移至天線基板上，其優(yōu)點是兩次轉(zhuǎn)移可獨立并行執(zhí)行。

目前，倒裝技術(shù)是比較成熟標簽封裝的技術(shù)。這種封裝技術(shù)具有封裝程序簡單、工藝成熟、造價低廉，封裝出的標簽體積小、超薄、易于粘貼的優(yōu)點。市面上常見的標簽也多足采用這種工藝。但是這種設(shè)備昂貴，目前在國內(nèi)能進行倒裝的廠家微乎其微。多是采用第二種，將芯片與天線進行精密焊接已到達連接的目的。相對于第一種，這種技術(shù)對設(shè)備的要求底了很多，但是封裝過程耗時長。

5．2 適用于集裝箱用電子標簽的封裝工藝探討

實際應(yīng)用中多數(shù)標簽的封裝尺寸和形式受所貼標簽物體的限制，一般情況下標簽要做的小而薄，可以二次封裝成卡片。而集裝箱的箱體表面積非常大，放寬了對標簽表面積和體積的要求。這對標簽天線的設(shè)計是非常有利的。因為很多情況下受被標識物體體積的限制，要求標簽的體積要很小，其感應(yīng)天線必然也較小，在相同的場強中，小天線感應(yīng)到的電能比大天線要弱的多。集裝箱用電子標簽動態(tài)讀取要求的讀取距離比較遠(大約10 m)，因此對天線尺寸的要求更高，因為尺寸較小的天線在距離讀寫器很近時呈現(xiàn)出較高的場強，而較大的天線在較遠的距離處的場強還比較高[4]。因此集裝箱用電子標簽可做得大一些，最后封裝成盒狀，固定在集裝箱表面。無需制成柔性、紙制、可黏貼性的。

根據(jù)電子標簽標識集裝箱的實際需要，倒裝工藝制成的紙制標簽不能滿足集裝箱工作環(huán)境的抗振動、抗腐蝕等方面的要求，而且也無需將標簽封裝的體積很薄，鑒于國內(nèi)的封裝技術(shù)水平，可在芯片與天線焊接之前先對芯片進行TSSOP封裝，并引出所需引腳。以此為基礎(chǔ)，運用中國專利技術(shù)實現(xiàn)芯片和天線的互連，這個過程中芯片封裝和天線基板的鍵合封裝分為兩個模塊完成。再進行介質(zhì)填充、外殼密封，最終做成集裝箱電子標簽成品，并進行高溫老化、測試、包裝。在這個過程中，考
慮了使用環(huán)境對金屬面反射、防水、防潮、防霧、防雷擊等指標要求。

對芯片進行TSSOP封裝后，將其引腳與天線鍵合，解決了倒封裝設(shè)備價格昂貴，依賴于國外技術(shù)的問題。并且與前面兩種封裝形式的標簽相比，TSSOP封裝材料具有抗壓、抗高溫等特點，能滿足集裝箱工作環(huán)境的較高要求，提高了標簽的可靠性和穩(wěn)定性。整個標簽的封裝與柔性封裝相比，因其有了介質(zhì)填充，解決了集裝箱金屬面對標簽影響的問題。而密封的外殼可以滿足溫差大、濕度大、酸堿和鹽霧腐蝕性強、振動沖擊大等各方面的要求。

6 結(jié) 語

目前我國的射頻識別技術(shù)還處于一個起步階段，將RFID技術(shù)運用到集裝箱行業(yè)具有非常樂觀的前景，然而電子標簽在集裝箱行業(yè)上的應(yīng)用具有很大的特殊性。本文通過研究，闡述了在金屬表面干擾情況下，天線設(shè)計和阻抗匹配應(yīng)該考慮的諸多問題，指出了他的設(shè)計方向，說明了電子標簽的封裝可以突破傳統(tǒng)電子標簽的封裝形式，選擇一種適合集裝箱應(yīng)用環(huán)境的封裝，通過填充介質(zhì)材料來解決金屬面干擾的問題。隨著電子標簽技術(shù)的成熟，他的應(yīng)用領(lǐng)域將會不斷擴大，不久以后行駛著的集裝箱車輛可以告訴交通管理系統(tǒng)自己的具體位置，一列滿載的貨物列車通過時，路旁的感應(yīng)器會顯示出車內(nèi)裝載貨物的種類、數(shù)量等等。