IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試
不可靠的測試會阻礙生產(chǎn)管理。好器件的壞測量結果被稱為alpha錯誤。在生產(chǎn)中,這可能意味著有晶圓被誤廢棄。讓人誤解的ITRS信息,以及許多公司在他們的建模實驗室經(jīng)歷緩慢、艱苦的過程,這些結合起來都使得工程師不情愿采用量產(chǎn)RF測試,他們認為會有高的alpha錯誤率。
人們還認識到生產(chǎn)能力和運營成本將是不可接受的,而且還需要高水準的技術支持來解釋測量結果。沒有可靠的校準、以及接觸電阻問題所帶來的重復測試,造成了早期的RF系統(tǒng)的低生產(chǎn)能力。過去舊系統(tǒng)的校準并不是對不同的測量頻率配置都有效。高的運營成本還與手動測試黃金標準校正片有關系,它用的是軟墊和昂貴的RF探針,這種探針會由于過度壓劃而很快壞掉,從而成本大增。市場上還有一種錯誤的理解,認為晶圓級的s參數(shù)測試需要專門的探針和卡盤。
生產(chǎn)中關于RF測試需要額外關注的方面:
● 需要改變大量的測試結構。
● 結果不穩(wěn)定,隨設備、人和時間的變化而發(fā)生變化。
● RF專家必須照顧呵護每一臺設備。
● 對于不同的批次可能需要完全不同的處理和操作流程。
● 懷疑這是否能夠成為實時技術。
● 實驗室級別的結果不可靠。
fab在這些認知的基礎上仍然維持現(xiàn)狀,像“瞎蒼蠅”一樣進行著RF芯片、新柵極材料和其他先進器件的設計和工藝開發(fā)。結果是設計與工藝的相互作用,大大增加了成本和走向市場的時間,同時還伴隨著更低的初始良率。
生產(chǎn)解決方案
使晶圓級RF測試成為生產(chǎn)工藝控制工具的關鍵在于測試的完全自動化。這意味著機器人要把晶圓、校準標準、探針卡傳送到需要這些東西的地方。換句話說,設計測試系統(tǒng)時一個主要的目標是沒有人為干預的情況下數(shù)據(jù)的完整性。
現(xiàn)在的第三代測試機臺具有達到40GHz的這種測試能力。不像實驗室的儀器,這些專門設計用于量產(chǎn)環(huán)境的測試機臺,根據(jù)不同的應用,支持從6到65GHz的升級。要求第三代測試機臺能夠自動進行寄生去除處理,并根據(jù)DUT特性進行選擇測試,這是獲得可信的Cox, Fmax和Q值所面臨的主要技術挑戰(zhàn)。這些算法,再加上改進的互連技術,以及自動的校準過程,使得從s參數(shù)測試迅速準確地提取RF參數(shù)成為可能。
精確的寄生去除處理包括糾正隨機的測量假象。比如,在一個特征阻抗為50Ω的系統(tǒng)中,接觸電阻的任何變化都會限制測量的可重復性。設備制造商必須確定RF測試中所有不穩(wěn)定的起源,從而在設計測量系統(tǒng)時有針對性地加以消除。系統(tǒng)互聯(lián)的創(chuàng)新設計改進了系統(tǒng)中主要部件之間連接的可重復性。
設備制造商為了保證測量的可重復性,還要注意的其他方面如:測量自動化,探針接觸阻抗的修正,探針變形量(overdrive)的調(diào)整,探針的清潔初始化??刂坪锰结樀淖冃瘟恳约氨匾獣r對探針進行清洗,這些都會明顯延長探針的壽命,這會降低主要的耗材成本(每根RF探針價值大約$1000)。這應該也是測試機臺統(tǒng)計過程控制的一部分。
在具有穩(wěn)定已知的誤差分布,以及不確定性特征的條件下,來源于收集數(shù)據(jù)的史密斯曲線就不會存在非物理假象;不再需要由專家來分析和解釋這些結果了。在舊的系統(tǒng)中,RF測試專家需要對數(shù)據(jù)進行監(jiān)控(跟蹤每個測試系列的曲線等),尋找奇怪的、或者意外的測量結果,然后分析這些結果以確認它們代表的是工藝的變化,而不是測量的異常。
第三代參數(shù)測試儀通過改進邏輯方法使得持續(xù)監(jiān)控RF測量成為現(xiàn)實,降低甚或消除了對于RF專家技術支持的需求。使用這些系統(tǒng),不周生產(chǎn)層面的操作者能夠通過大量的產(chǎn)品和生產(chǎn)設備獲取可重復的、實時的測量結果。RF測試幾乎和DC測試一樣容易,它也成為完全表征晶圓器件時的必需之舉。實際上,一套第三代系統(tǒng)可以同時進行DC和RF測試(見“RF測試的創(chuàng)新設計”)。這個系統(tǒng)包含了許多其他的改進,以提高產(chǎn)能,使它在工藝監(jiān)控的量產(chǎn)晶圓級測試方面更實用。這些特點加速了建模實驗室的測量工作,同時又不降低測量結果的實驗室級別,從而縮短了研發(fā)周期和進入市場的時間。所有這些都可以通過簡單的系統(tǒng)升級實現(xiàn),而不必購買專用的探針臺。當校準規(guī)格存儲到探針臺后,操作流程與單純的DC測試一樣,只有在周期性的設備保養(yǎng)時才會變化。
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