融資渠道成為中國半導體發(fā)展關鍵 技術突破是IC代工根本出路

　　中國半導體業(yè)究竟要實現(xiàn)什么樣的目標?有宏大的目標如“建立自主可控的中國半導體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大，離目前產業(yè)發(fā)展水平還稍有點遠，我們可以把它稱之為中國半導體業(yè)的終極目標。還有一個目標即中國半導體業(yè)的“十二五”規(guī)劃，簡要概括是實現(xiàn)銷售額3300億元，以及國產化率達到30%，還有諸如銷售額達到多少億元的芯片生產線共有多少條等。站在不同立場，對于中國半導體業(yè)要實現(xiàn)的目標理解可能不盡相同。實際上IC國產化率才是反映中國半導體業(yè)綜合競爭力提高的主要指標之一，應該有計劃地提出分階段目標，輔以相應有力的措施。如北斗導航及各種智能卡芯片等，可結合終端應用市場，實現(xiàn)產業(yè)化。

　　融資渠道成關鍵

　　因為缺乏資金來源及渠道，幾乎能走的路都存在障礙。

　　融資渠道少已成為中國半導體業(yè)發(fā)展的首要問題，而且現(xiàn)在似乎已經錯過了好的時機，有些左右為難。

　　門檻論的實質反映企業(yè)的贏利能力及競爭力，當企業(yè)的現(xiàn)金流能夠滿足自身每年投資與研發(fā)的需要時，企業(yè)進入正循環(huán)周期階段，稱之為已跨過門檻?？尚蜗蟮乇扔鳎寒旓L箏飛到足夠高度時，即便氣流有些波動，風箏也不會掉下來;相反有的風箏經不住氣流的波動，有時飛得不錯，然而有時可能會掉下來。中國半導體業(yè)由于缺乏核心技術，投資又不足，導致毛利率不高，一般在20%左右，形勢十分微妙。在現(xiàn)階段中國半導體業(yè)發(fā)展很大程度上與全球代工的大勢相關聯(lián)。

　　這也就是為什么會提出門檻論的初衷，因為企業(yè)跨過門檻之后，才進入正循環(huán)階段。由于實現(xiàn)贏利，相對應的股價也會上升，因此企業(yè)的融資有時可以自行通過股市來調節(jié)。不容置疑，全球眾多半導體公司的融資渠道主要來自股市。而對于中國的半導體企業(yè)來說，盡管能在美國上市的公司都是國內的佼佼者，然而拿到全球市場去衡量，相對還是薄弱，因此它們的股價一直處于低位，有的成為“雞肋”，棄之可惜，留之無用。對于在國內上市的公司，由于目前中國半導體制造業(yè)總體贏利水平并不高，所以融資成為難題。

　　除融資難之外，企業(yè)面臨的另一困惑是產業(yè)利益與企業(yè)利益之間有時無法協(xié)調。眾所周知，產業(yè)的投資擴充是把雙刃劍，為了實現(xiàn)產業(yè)的目標，可以在計劃的指令下擴充投資。暫且先不談資金的落實即從何處獲得的問題，其帶來的問題是加重了企業(yè)的折舊負擔。因此在實際執(zhí)行過程中已經看到企業(yè)會采用更加務實的做法，而不會盲目地擴大投資。

　　因為缺乏資金來源及渠道，幾乎能走的路都存在障礙。想借助民營資本進入半導體業(yè)的幾率幾乎不存在，而通過VC及國外股市的融資也十分艱難。業(yè)界共識唯有“國進民退”，這又涉及一個如何“囯進”的渠道問題。

　　盡管在半導體業(yè)中引進戰(zhàn)略資金也很盛行，但是由于產業(yè)的復雜性更高，實現(xiàn)贏利的難度更大，相比之下也很難進行。其實引進戰(zhàn)略資金計劃，除了依靠政府引導之外，更為關鍵的是企業(yè)自身必須實現(xiàn)贏利，保持其股價的節(jié)節(jié)上升。

　　加快追趕先進制程

　　中國半導體業(yè)在先進工藝制程技術方面必須依靠自己的力量。

　　如何從技術上實現(xiàn)根本突破是半導體業(yè)發(fā)展的長遠之策。有的企業(yè)的做法是兩條腿走路：一是依靠自己研發(fā)獲得進步，二是為了搶時間，采用購買技術的方法。但中國的情況特殊，別人不一定愿意賣給我們，始終有一個瓦圣納條約在出口技術方面制約了我們。

　　因此，中國半導體業(yè)在先進工藝制程技術方面必須依靠自己的力量。眾所周知，目前全球半導體業(yè)自進入28nm工藝之后，由于工藝研發(fā)費用的昂貴，許多頂級IDM大廠如TI等都相繼走fablite道路。它們走輕晶圓策略還有一個重要原因是由于先進制程研發(fā)投入太大，能夠實現(xiàn)財務平衡的產品種類已不多。如果單從市場需求出發(fā)，中國的12英寸生產線需要建多少條也值得商榷。很顯然中國處在一個特殊的地位，為了提高產業(yè)競爭力而不得不上馬12英寸生產線，所以這部分的經濟責任不該由企業(yè)來全部承擔。

　　中國半導體業(yè)已經過了65nm量產的關，正努力向45nm/40nm挺進，有的研發(fā)工作也已跨入32nm/28nm工藝，與全球先進工藝制程大約差2～3代。盡管有02專項等經費支持研發(fā)，然而由于僧多粥少，企業(yè)在研發(fā)方面表現(xiàn)的狀況各不相同，總體上投入不足是主流，因此與先進工藝制程之間的差距可能有拉大的趨勢。

　　進入新世紀以來，英特爾分別在2007年與2011年公布的高K金屬柵與FinFET、3D兩項具革命性的工藝突破，中國也無法躲過，必須迎著困難，下工夫去解決。

　　代工業(yè)需有序進步

　　三星等企業(yè)在艱難時都依靠政府資助，大陸半導體業(yè)這一刻未曾到來。

　　改革開放以來，中國半導體業(yè)一直在摸索中前進。市場經濟要求投資回報才能持續(xù)發(fā)展，但是中國的半導體業(yè)發(fā)展目前還不能完全依靠市場化來指引，尤其是對于那些高端的12英寸生產線而言。如果僅從市場需求角度出發(fā)，由于內需市場不足，國際市場又很難滲入，據傳僅中芯國際北京的產能3.6萬片12英寸線目前尚能贏利。

　　然而，根據目前中國半導體業(yè)的現(xiàn)狀，再想通過引進外資或者VC等已十分困難，因此業(yè)界共識是“國進民退”是總趨勢。一種方法如中芯囯際的北京二期項目，中芯國際與北京地方政府所屬公司雙方共同出資，依股份制形式運行，這也是政府提供資金幫助的一種新模式，相比以前又前進了一步，關鍵是政府要放手讓CEO干，以及未來遇到困難時如何繼續(xù)支持。另一條可行之路是所謂的“引進戰(zhàn)略資金”，實質上它也一定是在政府的授意下，讓有些囯有公司參與投資入股。顯然前提條件是企業(yè)必須上市，并實現(xiàn)贏利。

　　半導體生產線在初創(chuàng)階段需要持續(xù)的投資，而且金額巨大。每條芯片生產線在達不到規(guī)模產能時，肯定虧損。更為矛盾的心理是一邊在虧損，一邊還要持續(xù)追加投資。從囯際上通常的慣例來看，對于一個新建芯片廠，正常情況需要平均7年時間才能實現(xiàn)贏利。眾所周知，由于中國的情況總是有些例外，這個周期可能更長。

　　回顧三星等企業(yè)的發(fā)展歷程，在開初的艱難時期也幾乎都是依靠政府的資助才賴以生存下來。中國半導體業(yè)的這一刻未曾到來，導致目前兩難的境地。然而從國家安全角度出發(fā)，即使暫時有些虧損，也要下大力去追趕。關鍵在于真要下足工夫，在工藝制程技術方面迅速突破，把差距縮小。因為產能的提升相對是初級的，只有真正技術上的突破如提高45nm、40nm及以下工藝的營收貢獻率、擴大全球市場份額才是根本出路。

　　另外，半導體業(yè)是個龐大的產業(yè)鏈，它的突破需要產業(yè)相應的生態(tài)環(huán)境配合，涉及工業(yè)基礎、教育體系及人才培育等方面，它的進步必須是有序的，不可能拔苖助長。

　　探索中國半導體業(yè)發(fā)展之路，不能僅停留在議論上，更多地需要實干，集中力量通過抓一到兩個典型亊例，充分發(fā)揮我們的優(yōu)勢，做出成績。同時管理部門要充分認識產業(yè)的特征，理解它的矛盾與困難，并幫助企業(yè)達成目標。作為企業(yè)，則責無旁貸要樹立信心，提高緊迫感，在先進制程技術方面實現(xiàn)實質性的突破，并對未來可能的風險提早有個預案，爭取開創(chuàng)一個全新的局面。