國(guó)產(chǎn)芯片失意4G終端招標(biāo) 高通成最大贏家

　　高通在多模芯片上力挺中移動(dòng)讓它開始嘗到甜頭。

　　近日，中國(guó)移動(dòng)最新一期的TD-LTE終端招標(biāo)已經(jīng)結(jié)束。據(jù)業(yè)界消息，此次中移動(dòng)總共集采了約20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。

　　據(jù)記者了解，國(guó)產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。其他國(guó)產(chǎn)廠商集體失意本次中移動(dòng)的招標(biāo)。

　　對(duì)于這樣的結(jié)果，中移動(dòng)終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來中移動(dòng)4G商用的主力。所以移動(dòng)要求終端芯片必須支持“5模10頻”。而目前高通相在這方面對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商具有優(yōu)勢(shì)。

　　其實(shí)早在2012年年初，中移動(dòng)在國(guó)際上力推TD-LTE與LTEFDD融合的時(shí)候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品就被中移動(dòng)重點(diǎn)展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTEFDD、3G、2G等多種通信制式。

　　之后，高通也明確表態(tài)，未來其所有的LTE芯片都會(huì)支持TD-LTE以及LTEFDD的多模。這其實(shí)對(duì)中移動(dòng)幫助很大。

　　從技術(shù)的角度，業(yè)界普遍認(rèn)為頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙，另外還要兼顧不同的網(wǎng)絡(luò)制式。而對(duì)于力推“TD-LTE國(guó)際化”的中移動(dòng)來說，支持所有網(wǎng)絡(luò)制式和頻段的終端芯片，能幫助其掃除大量的障礙。

　　另外，中移動(dòng)自己也多次強(qiáng)調(diào)，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band41是中國(guó)移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。所以我們看到，在“高集成”和“單芯片”方面具有優(yōu)勢(shì)的高通，在此次中移動(dòng)的4G終端招標(biāo)中全面占優(yōu)。

　　根據(jù)中國(guó)移動(dòng)之前宣布的“雙百”計(jì)劃，今年中移動(dòng)整體計(jì)劃集采超過100萬部4G終端。所以年內(nèi)中移動(dòng)還會(huì)有新的TD-LTE終端招標(biāo)，這也意味著國(guó)產(chǎn)廠商還有機(jī)會(huì)。中移動(dòng)終端公司人士表示，8月份會(huì)有一定量針對(duì)友好用戶的體驗(yàn)等，預(yù)計(jì)年底進(jìn)入規(guī)?；l(fā)放階段。

　　前述中移動(dòng)終端公司人士表示，在具體點(diǎn)演進(jìn)時(shí)間上，“從現(xiàn)在開始到2014年上半年，我們的TD-LTE終端還是以CPE、MIFI這樣的數(shù)據(jù)終端和雙卡雙待手機(jī)為主。2014年下半年的主推機(jī)型，就會(huì)是VoLTE手機(jī)。”

　　對(duì)于未來中移動(dòng)的集采會(huì)不會(huì)發(fā)生變化，高通方面認(rèn)為，“中國(guó)移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商及終端合作伙伴對(duì)于LTE智能終端的高規(guī)格要求不會(huì)發(fā)生變化，對(duì)于處理器的需求也不會(huì)發(fā)生變化，即高性能、低功耗、優(yōu)異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。”

　　但在一些國(guó)產(chǎn)芯片廠商看來，4G初期會(huì)以數(shù)據(jù)終端為主，之后才是手機(jī)。“初期主推的CPE、MIFI等數(shù)據(jù)終端其實(shí)并不需要‘全模’。”有國(guó)產(chǎn)芯片廠人士表示，“運(yùn)營(yíng)商應(yīng)該給我們一些機(jī)會(huì)和時(shí)間。”

　　對(duì)于未來，上述國(guó)產(chǎn)芯片人士也表示，“以后肯定會(huì)是全模市場(chǎng)。”他認(rèn)為，4G發(fā)牌之后，還是要靠國(guó)產(chǎn)芯片廠商進(jìn)入把價(jià)格做下來，擴(kuò)大規(guī)模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開發(fā)。