各大巨頭齊聚Hot Chips大會 展新作看未來芯片

　　又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。

　　Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數(shù)據(jù)閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設(shè)計進行探討。

　　在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首席架構(gòu)師，并在2011年春季加入美國國防部高級研究計劃局的微系統(tǒng)技術(shù)辦公室之前從事獨立顧問工作。

　　Colwell的演講題為《摩爾定律終結(jié)后的芯片設(shè)計規(guī)則》，對于他這樣一位曾經(jīng)的英特爾工程院士，使用這樣的題目似乎有些恣意妄為。第二輪主題演講由Babak Parviz帶來，這位谷歌眼鏡項目負責人將充分展示自己的杰作。

　　在服務(wù)器方面，IBM將討論其Power8芯片的未來發(fā)展方向，目前業(yè)界普遍認為該產(chǎn)品將于明年投放市場。這是藍色巨人一次披露與Power8芯片相關(guān)的細節(jié)信息，該產(chǎn)品將采用22納米工藝技術(shù)并搭載PCI-Express 3.0控制器。

　　這就是目前為止我們所獲得的關(guān)于Power8芯片的全部消息。IBM還將同與會者探討其System zEC12高端大型機中的處理器復(fù)雜性問題，這款大型機方案最初公布于去年的Hot Chips大會。

　　甲骨文將公布其未來Sparc M6處理器(適用于高端服務(wù)器設(shè)備)的細節(jié)信息，外加用于為今年早些時候推出的Sparc M5系統(tǒng)提供跨處理器插槽一致性的“Bixby”ASIC。Bixby也將被用于尚未面世的M6系統(tǒng)。

　　作為生產(chǎn)自家Sparc芯片的廠商，富士通將展示其Sparc64 X+芯片。這款新芯片將作為今年早些時候出現(xiàn)在“Athena”Sparc M10服務(wù)器中的十六核心SParc64 X芯片的后續(xù)方案。

　　英特爾與AMD兩家公司都將帶來最新的系統(tǒng)芯片(簡稱SoC)設(shè)計方案。AMD將針對其“Kabini”APU混合芯片發(fā)表論文(所謂APU是指將 CPU與GPU相結(jié)合)，而英特爾方面則將公布專為平板設(shè)備、入門級PC以及嵌入式用例打造的“Bay Trail”SoC。此外，英特爾還將推出智能手機平臺上的“Clover Trail+”SoC。芯片巨頭自然不會放棄PC客戶端，其“Richland”APU SoC也將在本屆大會上一并亮相。

　　另有一些值得關(guān)注的精彩內(nèi)容。微軟將討論Xbox One中所使用的芯片，麻省理工學院則拿出了已經(jīng)結(jié)束實驗室開發(fā)流程的110核心內(nèi)存共享式處理器。