石英晶體振蕩器的微處理器溫度補(bǔ)償技術(shù)研究

表1數(shù)據(jù)擬合后分別對(duì)應(yīng)圖8和圖9，10 MHz AT切石英晶振溫度補(bǔ)償前頻率變化量與溫度的關(guān)系曲線和10MHz AT切石英晶振補(bǔ)償電壓與溫度的關(guān)系曲線兩者的變化趨勢(shì)相反，從而起到補(bǔ)償作用。為了更好地描述輸出頻率的變化趨勢(shì)，引入了△f／f(相對(duì)頻率變化量)來描述頻率變化關(guān)系。

補(bǔ)償后不同溫度下對(duì)應(yīng)的輸出頻率變化量如表2所列。在-20～+85℃補(bǔ)償后，晶振的輸出頻率變化量在±7 Hz浮動(dòng)，與補(bǔ)償前比較，其輸出頻率變化量大大減小，從而有效地減小了頻率偏移，起到了很好的補(bǔ)償效果。

結(jié)語
本設(shè)計(jì)采用功能強(qiáng)大的微處理器，充分利用了芯片所具有的內(nèi)部資源并發(fā)揮軟件的優(yōu)勢(shì)，通過軟件與硬件電路相結(jié)合的方法，使經(jīng)過微處理器溫度補(bǔ)償后的石英晶體振蕩器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、精度高、功耗低、穩(wěn)定性高、造價(jià)低、開機(jī)即可工作等優(yōu)勢(shì)，可應(yīng)用在工程實(shí)踐領(lǐng)域。