新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 提高本土OEM核心競爭力有賴于IC設(shè)計發(fā)展

提高本土OEM核心競爭力有賴于IC設(shè)計發(fā)展

——
作者:劉飛 時間:2006-08-25 來源:TCL通訊科技控股有限公司 收藏

   OEM競爭力是按照研發(fā)、制造、銷售這樣一個價值鏈來比較的,目前本土OEM同國際大廠的實力差距也可以從這三個方面來分析。從研發(fā)上看,我們強在本地化價值創(chuàng)新(LVI),但在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新(IC),核心創(chuàng)新技術(shù)(Core IP)和知識產(chǎn)權(quán)上(IPR)要遠遠落后于國際大廠;從制造上看,我們的優(yōu)勢只集中在低成本生產(chǎn)能力(CLC),而國際大廠在產(chǎn)品開發(fā)和集成、增值服務(wù)和供應(yīng)鏈可管理上都具備強大的實力;在銷售上,雖然本土OEM長于營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò),但在核心的品牌價值上同國際大廠還有差距。 

  在上述差距中,研發(fā)部分處于競爭力價值鏈最基礎(chǔ)的核心層,正是這一部分的差距拉大了本土OEM同國際大廠的差距,TCL同Alcatel、Thomson的合作正是為了取得IPR競爭力。本土OEM要想走的更遠必須在技術(shù)創(chuàng)新、品牌、效率和規(guī)模上落力。技術(shù)創(chuàng)新包括從整機到模塊、參考設(shè)計、軟件直至芯片的層面,象IBM、Philips、Sony等無不在這兩方面建樹頗豐,而DELL、TCL、Compag、聯(lián)想等在技術(shù)創(chuàng)新上的影響力要弱于品牌實力。另外,象Flextronics這類EMS大廠,則是憑借其在生產(chǎn)效率和規(guī)模上強大的優(yōu)勢來保證領(lǐng)先的競爭力。 

  目前,移動通信技術(shù)的發(fā)展表現(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn)的變化周期不斷加快,產(chǎn)業(yè)通過IPR來重新分配全球財富,OEM必須將發(fā)展重心由制造、銷售和服務(wù)轉(zhuǎn)向產(chǎn)品研發(fā),通過研發(fā)實現(xiàn)產(chǎn)品差異。以通信終端來看,創(chuàng)新一方面是緊跟技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的演進,如EDGE3GUMADVB-H等,另一方面是以包括VIDEO、MP3、MEGAPIXEL、JAVA在內(nèi)的多媒體技術(shù)為重點進行產(chǎn)品創(chuàng)新。當(dāng)然,本土OEM目前在芯片級的研發(fā)和制造上還沒有實力,所以TCL投資東泰、愛思科正是要向這個方向努力。



關(guān)鍵詞: EDA IC設(shè)計

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉