思維革芯--VIA C3 CPU 行業(yè)應用暨嵌入式平臺解決方案研討會召開

做為全球領先的國際EIP（嵌入式智能平臺）知名品牌和領導廠商及VIA重要戰(zhàn)略合作伙伴，深圳市研祥智能科技股份有限公司做為特邀嘉賓及贊助商出席了本次研討會，并與各嵌入式智能平臺行業(yè)嘉賓分享了采用VIA Apollo 133芯片組的研祥EVOC EC5-1621產(chǎn)品應用方案。隨著中國工控業(yè)發(fā)展到EIP（嵌入式智能平臺）時代，從“少樣多量”發(fā)展到“多樣少量”傳統(tǒng)的Personal Computer 發(fā)展向Personal Communicator。據(jù)研祥智能股份市場策劃部總經(jīng)理崔楚簫表示：這僅僅是一個開始，下一步研祥將結(jié)合上下游廠商資源針對嵌入式智能平臺行業(yè)應用特性，為電信、通訊、交通、網(wǎng)絡、視頻、監(jiān)控、軍事、工業(yè)現(xiàn)場、儀器儀表等各EIP（嵌入式智能平臺）應用領域廠商提供個性化需求的嵌入式智能平臺。來自各應用行業(yè)的嘉賓對研祥現(xiàn)場演示產(chǎn)品表示了極大的興趣，并就該產(chǎn)品低功耗、高效能的應用特點進行了熱烈的討論，同時，對研祥推崇的高品質(zhì)服務及堅持提供高性價比產(chǎn)品的做法表示了認可。

研討會還就嵌入式平臺在車載系統(tǒng)、家電信息化及電子政務中的發(fā)展做了詳細的描述，并在展會現(xiàn)場展示了各特定行業(yè)新型產(chǎn)品與解決方案。本此研討會立足于教育、工控、公安、金融、稅務、辦公室應用、家庭學習等特定的行業(yè)應用需求，共同推動了行業(yè)信息應用市場，積極帶動EIP（嵌入式智能平臺）市場邁入嶄新的天地。