3綜合封裝與結(jié)論本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/161427.htm 將傳感器與信號調(diào)理電路板封裝在一個直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內(nèi)并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號連接，方便測試及維護。總體封裝后如圖8所示。
圖8總體封裝外觀圖
該MEMS硅壓阻汽車壓力傳感器在MEMS技術、封裝技術與信息技術的結(jié)合下成為一個具備高性價比的實用化產(chǎn)品。是當代先進技術的結(jié)合，值得重視其發(fā)展。
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