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基于DSP控制的數(shù)字移相器―變壓變頻器模塊的設計

作者: 時間:2011-10-31 來源:網(wǎng)絡 收藏

圖7 TLP250驅動IGBT


保護端為過壓、過流保護輸出端口,一旦過壓、過流,保護將輸出高電平并且保持,禁止TLP250輸出脈沖,直到故障解除后復位。


開關頻率為10kHz,三極管BD237/238(NPN/PNP),VCBO=100V,集電極峰值電流Icm=6A(tP5ms),完全可以達到要求。


R3、IGBT的門極之前,加一小電阻(一般為10~20Ω),用以改善IGBT的開關波形,降低高頻噪聲。的PWM輸出經(jīng)過上述TLP250光耦電路后的波形輸出見圖8。

圖8 Buck單元PWM經(jīng)過光耦后的波形輸出(×10)

可以看出,推挽后的電容C2為加速開通和關斷作用;與C3并聯(lián)穩(wěn)壓二極管產(chǎn)生恒定的5.1V反壓,當PWM輸出高電平,IGBT的CE兩端電壓差為8~9V,使IGBT導通;當PWM輸出低電平,IGBT的E極的5.1V反壓可以保證IGBT可靠關斷。


② 三相逆變橋SPWM驅動的
TLP250光耦驅動能力比較大(Io=±1.5A)可以直接驅動中功率IGBT,本文已在上節(jié)作了詳細說明,在此不再贅述,具體驅動電路如圖9所示。

圖9 TLP250光耦直接驅動IGBT


系統(tǒng)啟動后,設置輸出調(diào)制正弦波頻率為50Hz(±0.01Hz),死區(qū)時間4.0μs時的SPWM經(jīng)過74HC244N緩沖驅動后波形如圖10所示,死區(qū)時間如圖11所示,以上橋臂1(PWM1)和下橋臂4(PWM2)為例,上下對稱,其中CH1通道觀測PWM1,CH2通道觀測PWM2。

圖10 EVA事件管理器輸出的SPWM波經(jīng)過光耦驅動后的SPWM波形


的EVA事件管理器輸出的SPWM波經(jīng)過光耦驅動后的SPWM波形見圖10。


IGBT逆變橋上下橋臂波經(jīng)過光耦驅動后死區(qū)時間情況如圖11所示。

圖11 EVA事件管理器輸出的SPWM波經(jīng)過光耦驅動后死區(qū)時間情況


2 A/D轉換采樣電路的
本設計選用Agilent公司的HCNR200/201。線性光耦真正隔離的是電流,要想真正隔離電壓,需要在輸出和輸出處增加運算放大器等輔助電路。


如圖12所示,輸入端電壓為Vin,輸出端電壓為Vout,有:VOUT=K3(R2/R1)VIN,其中,K3=1+0.05。一般取R2=R1,達到只隔離,不放大的目的。


輸入VIN=0~12V,輸出等于輸入,采用LM324運放集成芯片,電路如圖12所示。

圖12 線性光耦隔離電路


由于光耦會產(chǎn)生一些高頻的噪聲,通常在R2處并聯(lián)電容,構成低通濾波器,取C=10pF,有微小相移,約1.5kHz—0.2°,可以忽略。電阻R1和R2采用精密電阻,以達到最好的線性關系1:1。


采樣電阻分壓后,通過高精度線性光耦隔離,采樣信號Vout經(jīng)過一級電壓跟隨器后,輸入ADC,經(jīng)ADC轉換為量,進行PID運算處理后,輸出給調(diào)節(jié)量。


3 過流、過壓保護單元設計
① 過流保護單元設計
過流保護電路如圖13所示。

圖13 過流保護電路圖


過流保護的整定值可以通過改變R8來調(diào)節(jié),當IIN—IOUT的電流超過整定值,電路輸出端送給處理器()或邏輯電路一個高電平信號(+5V),最終由回路調(diào)整主回路設置(如斷電),從而實現(xiàn)過流保護。


② 過壓保護單元設計
過壓保護電路的基本原理和過流保護基本想同,唯一不同的是過壓保護電路不需要電流互感器,將LM393第二引腳直接與分壓采樣電阻想連。這里不再贅述。

實驗及結果分析
頻率輸出設定為50~100Hz時的測試結果如表1所示。


逆變輸出接三相阻性負載。


過流保護測試:
設定輸出門限直流電流為7.00A。保護電壓電流分別如表2所示。


部分實驗波形見圖14和圖15。

圖14頻率設定為50Hz時的逆變輸出三相負載線電壓波形

圖15 頻率設定為60Hz時的逆變輸出三相負載線電壓波形


① 實驗結果表明,頻率輸出略有誤差(+0.01Hz),但基本滿足要求。輸出頻率的誤差可能是由于DSP在進行浮點運算時,浮點比較沒有絕對相等,只能無限逼近。


② 無源LC濾波只有一個中心頻率,當輸出頻率改變時,中心頻率不能跟隨變化,使輸出波形稍有畸變。


③ 在進行輸出頻率(60Hz)或者直流電壓設定后運行時,可以看到,輸出頻率或者輸出直流電壓逐漸上升達到設定值,以減小啟動時的沖擊電流;當系統(tǒng)停止時,輸出頻率或者輸出直流電壓逐漸下降為0。


實驗證明,設計方案可行,系統(tǒng)性能和各項指標基本滿足設計要求。


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