關(guān) 閉

新聞中心

EEPW首頁 > 工控自動(dòng)化 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > MEMS和信號調(diào)理實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散硅壓力傳感器

MEMS和信號調(diào)理實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散硅壓力傳感器

作者： 時(shí)間：2011-09-13 來源：網(wǎng)絡(luò) 收藏
在寬溫度范圍內(nèi)實(shí)測校準(zhǔn)后的傳感器有效抑制了溫度變化對其產(chǎn)生的影響。如圖7所示的多只標(biāo)準(zhǔn)信號輸出的傳感器寬溫度校準(zhǔn)數(shù)據(jù)曲線：不難看出，在寬溫度工作環(huán)境下采用此法校準(zhǔn)的傳感器的讀出溫度誤差約為1%一2%FS，達(dá)到寬溫度的高精度測量要求，且通過多通道的通訊接口進(jìn)行校準(zhǔn)的方法與批量制造技術(shù)兼容，實(shí)現(xiàn)制造車用傳感器的高性價(jià)比的要求。

本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/161497.htm

　　

圖7多傳感器寬溫度校準(zhǔn)數(shù)據(jù)曲線

　　圖7多傳感器寬溫度校準(zhǔn)數(shù)據(jù)曲線

　　3綜合封裝與結(jié)論

　　將傳感器與信號調(diào)理電路板封裝在一個(gè)直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內(nèi)并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號連接，方便測試及維護(hù)?？傮w封裝后如圖8所示。

　　

圖8總體封裝外觀圖

　　圖8總體封裝外觀圖

　　該MEMS硅壓阻汽車壓力傳感器在MEMS技術(shù)、封裝技術(shù)與信息技術(shù)的結(jié)合下成為一個(gè)具備高性價(jià)比的實(shí)用化產(chǎn)品。是當(dāng)代先進(jìn)技術(shù)的結(jié)合，值得重視其發(fā)展。
上一頁 1 2 3 下一頁

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉