基于Windows CE的大功率微波嵌入式控制系統(tǒng)的研究
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時(shí)間：2010-12-07
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根據(jù)以上功能，將該監(jiān)控程序分為6個(gè)模塊，每個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)一個(gè)或數(shù)個(gè)功能。Basic，實(shí)現(xiàn)功能 (1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(11)；Graph實(shí)現(xiàn)功能(7)；CurveSetting實(shí)現(xiàn)功能(6)；Options實(shí)現(xiàn)功能 (8)；RunLog實(shí)現(xiàn)功能(9)；EventsLog實(shí)現(xiàn)功能(10)。程序流程圖如圖5所示。
程序流程圖
3 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用
本系統(tǒng)在應(yīng)用過(guò)程中運(yùn)行穩(wěn)定可靠，不僅實(shí)現(xiàn)了串口通信、實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)顯示、微波源控制等各種功能，而且提高了溫度的控制精度(達(dá)到±1 ℃)，且界面友好，操作簡(jiǎn)單。
但在使用過(guò)程中也遇到了一些問(wèn)題，主要集中在內(nèi)存溢出問(wèn)題上。由于Windows CE系統(tǒng)沒(méi)有虛擬內(nèi)存機(jī)制，動(dòng)態(tài)內(nèi)存分配導(dǎo)致大量的內(nèi)存碎片，系統(tǒng)運(yùn)行十幾小時(shí)后便內(nèi)存耗盡。解決方法是采用靜態(tài)內(nèi)存分配，然后系統(tǒng)再次運(yùn)行，內(nèi)存溢出問(wèn)題便得到了有效的解決。
系統(tǒng)應(yīng)用在微波馬弗爐中，以氧化鋯高級(jí)瓷牙燒結(jié)為例，馬弗爐燒結(jié)溫度約為1 530 ℃，升溫時(shí)間60 min，保溫時(shí)間15 min，整個(gè)燒結(jié)周期為125 min，相比于傳統(tǒng)的微波燒結(jié)方式，燒結(jié)溫度降低了100 ℃，周期縮短了2/3，而瓷牙的品質(zhì)得到提高。
在高溫微波燒結(jié)設(shè)備中采用該控制系統(tǒng)后，使得設(shè)備具備了豐富的功能，同時(shí)由于該系統(tǒng)性能穩(wěn)定，控制精確以及操作方便，深受?chē)?guó)內(nèi)外用戶(hù)的好*。在此控制系統(tǒng)基礎(chǔ)上，正在研究增加CAN/RS232接口轉(zhuǎn)換[4]和Ethernet/RS232接口轉(zhuǎn)換功能，有待系統(tǒng)的進(jìn)一步升級(jí)應(yīng)用。本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/162605.htm
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