面臨絕佳機(jī)遇關(guān)鍵中國芯片業(yè)破殼低端替代

       8月28日，芯片代工巨頭臺積電宣布，由于中芯國際未遵守2005年簽訂的和解協(xié)議，繼續(xù)侵犯其專利、不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密，已在美國加州一地方法院對其提出訴訟。而早在2005年，臺積電就與中芯國際達(dá)成了和解協(xié)議，此回突然再次發(fā)難的確令人吃驚。中芯國際總裁張汝京則對記者表示，臺積電的起訴狀充滿了臆測，有很多致命錯誤。面對中芯的快速發(fā)展，臺積電的心態(tài)正在失衡。 
　　也有專家表示，中國芯片業(yè)正在全球范圍內(nèi)搶生意，這無疑會讓目前一些芯片代工業(yè)的主導(dǎo)力量如坐針氈，特別是隨著越來越多的芯片企業(yè)到中國大陸投資，對臺灣等原有芯片業(yè)聚集地的替代效應(yīng)已經(jīng)浮現(xiàn)。臺積電一連串地針對中芯國際提起訴訟已經(jīng)將這種心態(tài)表露無遺。有時，訴訟也是一種拖延競爭對手發(fā)展速度的有效手段，達(dá)到擾亂對方與人合作的目的。 

　　“低端替代”怪圈 

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步于1965年，先后經(jīng)歷了自主創(chuàng)業(yè)、引進(jìn)提高和重點建設(shè)三個發(fā)展階段。經(jīng)過40多年發(fā)展，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在基礎(chǔ)研究、技術(shù)開發(fā)、人才培養(yǎng)等方面取得了較大成績，目前該產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入一個全面快速發(fā)展的新階段，形成了集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，但如何突破從低端替代到技術(shù)領(lǐng)先的怪圈，一直是困擾中國芯片業(yè)的戰(zhàn)略問題。 

　　長期以來整個產(chǎn)業(yè)一直在兩條路線間舉棋不定：開發(fā)技術(shù)上與國外公司同步、甚至開發(fā)領(lǐng)先的芯片？還是走開發(fā)替代海外成熟產(chǎn)品發(fā)展路線？前者意味著高利潤、高回報，但同時也需要資金投入和承擔(dān)高市場風(fēng)險；后者投入相對較少，開發(fā)比較容易，而且可以預(yù)見到風(fēng)險和市場發(fā)展方向。但后一條路線的問題在于，成熟產(chǎn)品的需求量雖大但市場競爭激烈，利潤比較低。正是基于以上原因，過去絕大多數(shù)中國集成電路設(shè)計公司都是選擇替代為主的發(fā)展策略，為此，中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)被打上了“低端替代”的烙印。中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)都在摸索打破這種“低端替代”怪圈的路子。 

　　創(chuàng)新打破壟斷 

　　1990年代開始，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由大而全的綜合制造模式走向設(shè)計、制造、封裝三業(yè)并舉相對獨立發(fā)展的格局。自1986年成立第一家專業(yè)設(shè)計公司至今，隨著國內(nèi)集成電路市場需求的快速增長，目前各種形態(tài)的設(shè)計公司、設(shè)計中心、設(shè)計室及具備設(shè)計能力的科研院所等設(shè)計單位已經(jīng)有500余家，設(shè)計行業(yè)從業(yè)人員已達(dá)2萬余人。 

　　過去幾年，全球電子制造和電子系統(tǒng)設(shè)計大量向中國遷移，得益于此，中國集成電路設(shè)計公司迅速成長。如果說“低端替代”是過去中國集成電路設(shè)計公司幾乎惟一可行的發(fā)展模式話，那么現(xiàn)階段的設(shè)計公司在發(fā)展模式方面有了更多的選擇。 

　　一些走替代路線的本地集成電路設(shè)計公司已從低端替代走到高端替代，有些產(chǎn)品的性能甚至超過國際品牌。他們的產(chǎn)品已被市場廣泛接受，其中包括以前難以進(jìn)入的頂級通信設(shè)備廠商。 

　　過去，集成電路設(shè)計公司在選擇發(fā)展項目時往往是跟蹤國外技術(shù)，結(jié)果只是讓國外產(chǎn)品更加便宜，核心技術(shù)仍在別人手中?，F(xiàn)在，一些開發(fā)技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品的集成電路設(shè)計公司也找準(zhǔn)了芯片產(chǎn)業(yè)突破口，取得了初步的成功。例如，致力于發(fā)展“未來的技術(shù)”的中星微電子的計算機(jī)圖像輸入芯片301系列已占據(jù)全球一半以上的市場份額，其手機(jī)音視頻芯片也被三星、波導(dǎo)和聯(lián)想等眾多手機(jī)制造商采用。該項技術(shù)首次采用創(chuàng)新結(jié)構(gòu)，降低了產(chǎn)品功耗，打破了飛利浦等海外巨頭的技術(shù)壟斷，使“中國創(chuàng)造”的芯片產(chǎn)品率先打入了國際市場。 

　　尋找產(chǎn)業(yè)鏈定位 

　　中國是個巨大的市場，需求非常多樣化。另一方面，無論從技術(shù)水平，還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與歐美、日韓都存在著差距。在彌補(bǔ)這段差距的過程中，“替代”與技術(shù)領(lǐng)先的模式都有其存在的道理，均有較大的發(fā)展機(jī)會，并無優(yōu)劣之分。不過，在國民經(jīng)濟(jì)和社會信息化的建設(shè)對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了更高要求的今天，中國信息產(chǎn)業(yè)仍然存在著產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、創(chuàng)新能力不強(qiáng)、工藝水平落后、設(shè)計環(huán)節(jié)薄弱等問題。 

　　分析表明，為提高信息化裝備和系統(tǒng)集成能力，與之配套的集成電路設(shè)計和生產(chǎn)必須滿足以下市場需求：第一是新型集成電路，體現(xiàn)高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復(fù)合化、模塊化和智能化的發(fā)展趨勢。第二是市場定位，門類和品種之間不斷變化、此消彼長，必須根據(jù)市場調(diào)整產(chǎn)品市場定位。第三是制造工藝，為適應(yīng)電子產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)，制造工藝精密化、流程自動化、生產(chǎn)環(huán)境要求越來越高，投資力度越來越大，對器件的一致性、穩(wěn)定性、精度和成本因素都有很高的要求。 

　　中國已成為全球集成電路的最大消耗國，所用集成電路占全球的24%以上。但是，我國集成電路與發(fā)達(dá)國家技術(shù)差異比較明顯，整體上仍以低附加值的低端產(chǎn)品為主。我國每年使用的100多億塊芯片80%依靠進(jìn)口，高端芯片幾乎100%進(jìn)口。我國有限的制造技術(shù)、低端和低附加值產(chǎn)品狀況降低了我國電子信息產(chǎn)品在世界貿(mào)易格局中的地位，制約了國際競爭力的提高。 

　　行業(yè)趨勢表明，未來七八年，正是世界和我國電子技術(shù)和電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的關(guān)鍵時期，中國集成電路面臨著與世界對接的絕佳機(jī)遇?！笆晃濉逼陂g，中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要在繼續(xù)發(fā)展對外合作的同時，按照國際化特點考慮資金、技術(shù)、人才和市場；積極進(jìn)行引進(jìn)技術(shù)的消化吸收和再創(chuàng)新，利用真正適合自己的市場化產(chǎn)品和技術(shù)找到自己在國際產(chǎn)業(yè)鏈中的位置。