車(chē)用TPMS專用傳感器模塊技術(shù)剖析

圖 10 SP30 整合使用PHILPS 的P2SC

圖 11 NPX2 整合使用PHILPS 的P2SC
　　
智能傳感器模塊還整合了ASIC/MCU，NPX2 和SP30 都是使用PHILPS 的P2SC 的傳感器信號(hào)調(diào)理的ASIC 芯片（圖10、圖11），在NPX2 的電原理圖中能清晰地看到這個(gè)單元，它包括一個(gè)作運(yùn)算處理控制的8 位RISC 單片機(jī)、用于安置系統(tǒng)固化程序的4K EROM或FLASH、用于存放客戶應(yīng)用程序的4K ROM、用于存儲(chǔ)傳感器校準(zhǔn)參數(shù)和用戶自定義數(shù)據(jù)的128Byte EEPROM、RAM、定時(shí)調(diào)制器、中斷控制器、RC 振蕩器，以及將來(lái)自傳感器信號(hào)進(jìn)行放大的低噪音放大器LNA、繼而將傳感器信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)的ADC、與外界聯(lián)系的I/O 口、電源管理和看門(mén)狗、斷續(xù)定時(shí)器、1-3 維的LF 接口。

圖12 TPMS傳感器模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
　　
TPMS 傳感器模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是將發(fā)射模塊向高度集成化、單一化、無(wú)線無(wú)源化方向發(fā)展（圖12）。隨著TPMS 產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)IC 高整合度和高可靠性的要求，目前已經(jīng)有了如Infineon SP12/SP30、GE NPX 那樣的將所需測(cè)試各物理量的傳感器與MCU 合二為一的智能傳感器模塊，在未來(lái)幾年內(nèi)還會(huì)開(kāi)發(fā)出包含RF發(fā)射芯片三合一的模塊，包含利用運(yùn)動(dòng)的機(jī)械能自供電的四合一的模塊，屆時(shí)胎壓力監(jiān)測(cè)發(fā)設(shè)器只有一個(gè)模塊和一個(gè)天線組成，客戶的二次設(shè)計(jì)變得十分簡(jiǎn)便。