擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)控制系統(tǒng)中的FPGA設(shè)計(jì)

(10)實(shí)例化Core8051模塊該控制系統(tǒng)的系統(tǒng)軟件用805l編程實(shí)現(xiàn)，ACTEL公司提供的8051軟核是該控制系統(tǒng)的核心，系統(tǒng)設(shè)計(jì)是直接調(diào)用該軟核，然后實(shí)例化8051軟核。軟件中溫度控制算法采用增量式PID算法編寫，實(shí)現(xiàn)了高精度的溫度控制。圖5給出FPGA內(nèi)部的805l模塊與內(nèi)部存儲器之間的接口框圖。圖6給出Core8051與程序存儲器之間的連接框圖。圖7給出Core8051與A／D轉(zhuǎn)換器之間的連接框圖。

3 結(jié)語
擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)的研究不僅可以廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)中的干燥設(shè)備、擴(kuò)散爐、熱處理設(shè)備，也可以移植應(yīng)用于紡織、化工等其它行業(yè)的溫度控制系統(tǒng)。擴(kuò)散爐溫控系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用Fusion FPGA實(shí)現(xiàn)，電路更改方便，移植性強(qiáng)，與原系統(tǒng)相比，將多路A／D轉(zhuǎn)換、Core8051內(nèi)核、PWM等模塊放到一個(gè)芯片內(nèi)部，大大降低成本；采用PID算法控制，提高了精度；完成了多路溫度控制及無線傳輸功能。該系統(tǒng)已應(yīng)用于集成電路工藝實(shí)驗(yàn)室的擴(kuò)散爐溫度控制系統(tǒng)，控制精度較前提高30％，完成了整個(gè)系統(tǒng)的數(shù)字化過程，取得了良好的實(shí)用效果。