IBM交付第一批Wii視頻游戲機(jī)芯片
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今年早些時(shí)候,IBM和任天堂簽署了一項(xiàng)為期數(shù)年的微芯片制造協(xié)議,以支持任天堂即將推出并被寄與厚望的Wii視頻游戲機(jī)。這款被稱為“百老會(huì)(Broadway)”的芯片將提供在以前的視頻游戲機(jī)上無法獲得的超級(jí)體驗(yàn)。
IBM測(cè)試工程師Jim Myers先生在IBM設(shè)在佛蒙特Burlington的測(cè)試中心正對(duì)一組任天堂芯片模塊進(jìn)行檢查。根據(jù)協(xié)議條款,IBM將制造數(shù)百萬基于Power架構(gòu)且通過全面測(cè)試的芯片,這些芯片采用了IBM 90納米絕緣硅(SOI)技術(shù),并符合兩家公司此前達(dá)成的定制設(shè)計(jì)協(xié)議所規(guī)定的技術(shù)規(guī)格。另外,這些芯片的制造地點(diǎn)是IBM設(shè)在紐約州East Fishkill先進(jìn)的300mm半導(dǎo)體開發(fā)和制造工廠。
IBM的絕緣硅技術(shù)為任天堂公司的新產(chǎn)品提高了更強(qiáng)大的處理能力,同時(shí)將能耗降低了20%。
基于Power架構(gòu)的微芯片是大小不同的多種設(shè)備的電子大腦,支持著包括汽車安全系統(tǒng)、打印機(jī)、無線路由器、后臺(tái)辦公服務(wù)器和世界上最強(qiáng)大超級(jí)計(jì)算機(jī)在內(nèi)的各種設(shè)備。
IBM與任天堂之間的合作可以追溯到1999年5月,IBM當(dāng)時(shí)宣布與任天堂達(dá)成一項(xiàng)全面的技術(shù)協(xié)議,由IBM設(shè)在佛蒙特州Burlington的制造工廠為任天堂的GameCube系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造中央微處理器,這種處理器后來經(jīng)常被稱為“Gekko”芯片。
評(píng)論