IBM交付第一批Wii視頻游戲機芯片

　　IBM日前宣布，公司設在紐約州East Fishkill一個先進的制造工廠將交付一批微處理器，這些處理器將用作任天堂即將推出的Wii視頻游戲機的數(shù)字心臟。 

　　今年早些時候，IBM和任天堂簽署了一項為期數(shù)年的微芯片制造協(xié)議，以支持任天堂即將推出并被寄與厚望的Wii視頻游戲機。這款被稱為“百老會（Broadway）”的芯片將提供在以前的視頻游戲機上無法獲得的超級體驗。 　　 

       IBM測試工程師Jim Myers先生在IBM設在佛蒙特Burlington的測試中心正對一組任天堂芯片模塊進行檢查。根據(jù)協(xié)議條款，IBM將制造數(shù)百萬基于Power架構(gòu)且通過全面測試的芯片，這些芯片采用了IBM 90納米絕緣硅（SOI）技術(shù)，并符合兩家公司此前達成的定制設計協(xié)議所規(guī)定的技術(shù)規(guī)格。另外，這些芯片的制造地點是IBM設在紐約州East Fishkill先進的300mm半導體開發(fā)和制造工廠。 

　　IBM的絕緣硅技術(shù)為任天堂公司的新產(chǎn)品提高了更強大的處理能力，同時將能耗降低了20%。 

　　基于Power架構(gòu)的微芯片是大小不同的多種設備的電子大腦，支持著包括汽車安全系統(tǒng)、打印機、無線路由器、后臺辦公服務器和世界上最強大超級計算機在內(nèi)的各種設備。 

　　IBM與任天堂之間的合作可以追溯到1999年5月，IBM當時宣布與任天堂達成一項全面的技術(shù)協(xié)議，由IBM設在佛蒙特州Burlington的制造工廠為任天堂的GameCube系統(tǒng)設計和制造中央微處理器，這種處理器后來經(jīng)常被稱為“Gekko”芯片。