飛思卡爾動力息成微控制器 提供排放控制抗擊全球變暖
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飛思卡爾半導體擁有30多年的汽車行業(yè)經驗。飛思卡爾技術在絕大多數新型汽車中得到了應用。飛思卡爾的傳感器、模擬產品及8位、16位和32位微控制器系列為先進的汽車安全、車身電子、底盤、引擎控制、動力總成、駕駛員信息和遠程通信提供智能和互聯支持。飛思卡爾是FlexRay技術的先驅，也是第一家將CAN、LIN和閃存技術集成到汽車微控制器中的供應商。
此次推出的MPC563xM系列包括3個32位動力總成MCU，用以改善擁有一至四個氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture技術，不但增強了動力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應商的成本限制。這些經濟高效的器件是飛思卡爾基于90nm技術生產的第一批汽車MCU產品；同時也是飛思卡爾自2006年1月啟動與STMicroelectronics的聯合開發(fā)項目后，所生產的第一批汽車電子產品。
先進的排放控制技術
飛思卡爾MPC563xM動力總成MCU包括綜合的排放控制技術，該技術利用了在Power Architecture e200內核中構建的強大的數字信號處理(DSP)引擎的優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設計者能最大限度實現燃料的經濟性和性能，同時最大限度減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3％～5％。DSP功能基于單輸入／多數據(SIMD)處理技術，還可以用作獲得專利的傳感器診斷機制，解決車輛的車載診斷問題。
飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經理Paul Grimme表示，“MPC563xM MCU的強大處理能力，使引擎設計者能夠開發(fā)有助于減少二氧化碳排放的動力總成解決方案，并且滿足當前和未來的汽車排放要求。綠色汽車技術對解決日益嚴重的全球變暖問題至關重要，在這種情況下，這些先進、經濟高效的MCU正是解決此問題的理想之選。”
全球預計共有8．2億輛車輛(資料來源：J．D．Powerand Associates)，每輛車平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達33億噸。汽車二氧化碳排放量每降低5％，每年大氣中的二氧化碳排放量就會減少1．65億噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，因此是導致全球升溫的溫室效應的罪魁禍首。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80％以上。
面向新興市場的經濟高效的解決方案
MPC563xM系列經濟實惠的定價，使這一先進的排放控制技術更利于推廣。四氣缸的經濟高效的引擎設計，在中國和印度等新興市場已變得普及起來。在這些市場，政府法規(guī)已經開始要求汽車制造商生產更經濟高效的引擎來減少廢氣排放。
對于目前采用16位MCU解決方案實現動力總成控制的汽車開發(fā)商，MPC563xM系列則為它們提供了經濟高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達1．5 MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80 MHz的Power Architecture內核組成，為動力總成管理應用提供了出色的性價比。
MPC563xM是飛思卡爾第一個帶QFP(四邊扁平封裝)選項的動力總成器件系列，使開發(fā)更簡單、成本更低。QFP包含看得見的引腳，不需要采用費用高昂的紅外線和X射線檢測技術，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車制造商的開發(fā)成本。
MPC563xM產品系列由飛思卡爾與STMicroeleelectronics合作開發(fā)。因此，STMicroelectronics也能提供架構相同的的產品。這一前所未有的雙貨源的布局有助于降低汽車客戶在供應鏈中的風險。
MPC563xM產品系列特性
◆Power Architecture e20023內核，包括40 MHz、60MHz和80 MHz多個選項。
一SIMD模塊可用于DSP和浮點操作
◆可變長度編碼(VLE)功能最多可將代碼大小減少30％，從而提高代碼密度和降低內存要求。
―提供帶有ECC功能的768 KB、1 MB和1．5MB閃存選項
一81 KB SRAM
―32通道eTPU2能夠處理復雜的定時器應用，降低CPU負荷
一硬件數字濾波器――將DMA用作抗爆過濾器，從而最大限度減少DSP計算，并將CPU負荷降低5％
一2 xFlexCAN――與TouCAN兼容，帶有64+32個緩存器
―2 x eSCI
―2 x DSPI(16位寬)，每個最多提供6個芯片選擇，包括連續(xù)模式和DMA支持
一34通道的雙模／數轉換器(ADC)
一結溫傳感器
―32通道DMA控制器
一196個源中斷控制器
一Nexus IEEE―ISTO 5001―2003 C1ass 2+(eT―PU2 Class 1)
一5 V的單電源供電
一根據閃存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、208 MAPBGA和垂直標定系統級封裝等多個選項
完善的開發(fā)支持
MPC563xM系列充分利用了MPC55xx系列和Power Architec―ture技術現有完善的硬件和軟件開發(fā)工具。這一成熟的生態(tài)系統接入，有助于減少樣機開發(fā)和軟件集成階段中應用開發(fā)的復雜性和調試／驗證時間。定價和可用性MPC563xM計劃于2008年向主要汽車電子客戶供樣。如需了解MPC563xM系列的更多信息，請訪問www．freescale． com／files／pr／mpc563xm．htm1．
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