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基于光強(qiáng)傳感器TSL256x的感測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

作者: 時(shí)間:2007-12-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
摘要 是TAOS公司推出的一種高速、低功耗、寬量程、可編程靈活配置的光強(qiáng)芯片。本文簡(jiǎn)要介紹了的基本特點(diǎn)、引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理,給出了TSL256l的實(shí)用電路、軟件流程以及核心程序。
關(guān)鍵詞 光強(qiáng) I2C總線 積分式A/D轉(zhuǎn)換器


1 TSL256x簡(jiǎn)介
TSL2560和TSL2561是TAOS公司推出的一種高速、低功耗、寬量程、可編程靈活配置的光強(qiáng)度數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片。該芯片可廣泛應(yīng)用于各類顯示屏的監(jiān)控,目的是在多變的光照條件下,使得顯示屏提供最佳的顯示亮度并盡可能降低電源功耗;還町以用于街道光照控制、安全照明等眾多場(chǎng)合。該芯片的主要特點(diǎn)如下:
◇可編程設(shè)置許可的光強(qiáng)度上下閾值,當(dāng)實(shí)際光照度超過該閾值時(shí)給出中斷信號(hào);
◇數(shù)字輸出符合標(biāo)準(zhǔn)的SMBus(TSL2560)和I2C(TSL2561)總線協(xié)議;
◇模擬增益和數(shù)字輸出時(shí)間可編程控制;
◇1.25 mm1.75mm超小封裝,在低功耗模式下,功耗儀為0.75mW;
◇自動(dòng)抑制50 Hz/60 Hz的光照波動(dòng)。


2 TSL256x的引腳功能
TSL256x有2種封裝形式:6-LEAD CHIPSCALE和6-LEAD TMB。封裝形式不同,相應(yīng)的光照度計(jì)算公式也不同。圖1為這兩種封裝形式的引腳分布圖。

各引腳的功能如下:
腳1和腳3:分別是電源引腳和信號(hào)地。其工作電壓范圍是2.7~3.5V。
腳2:器件訪問地址選擇引腳。由于該引腳電平不同,該器件有3個(gè)不同的訪問地址。訪問地址與電平的對(duì)應(yīng)關(guān)系如表1所列。

腳4和腳6:I2C或SMBus總線的時(shí)鐘信號(hào)線和數(shù)據(jù)線。
腳5:中斷信號(hào)輸出引腳。當(dāng)光強(qiáng)度超過用戶編程設(shè)置的上或下閾值時(shí),器件會(huì)輸出一個(gè)中斷信號(hào)。

3 TSL256x的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理
TSL256x是第二代周圍環(huán)境光強(qiáng)度,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2所示。通道0和通道1是兩個(gè)光敏二極管,其中通道0對(duì)可見光和紅外線都敏感,而通道1僅對(duì)紅外線敏感。積分式A/D轉(zhuǎn)換器對(duì)流過光敏二極管的電流進(jìn)行積分,并轉(zhuǎn)換為數(shù)字量,在轉(zhuǎn)換結(jié)束后將轉(zhuǎn)換結(jié)果存入芯片內(nèi)部通道O和通道l各自的寄存器中。當(dāng)一個(gè)積分周期完成之后,積分式A/D轉(zhuǎn)換器將自動(dòng)開始下一個(gè)積分轉(zhuǎn)換過程。微控制器和TSL2560可通過標(biāo)準(zhǔn)的SMBus(Svstern Management Bus)V1.1或V2.O實(shí)現(xiàn),TSL2561則可通過I2C總線協(xié)議訪問。對(duì)TSL256x的控制是通過對(duì)其內(nèi)部的16個(gè)寄存器的讀寫來實(shí)現(xiàn)的,其地址如表2所列。

4 TSL256x應(yīng)用
TSL256x的訪問遵循標(biāo)準(zhǔn)的SMBus和I2C協(xié)議,這使得該芯片軟硬件變得非常簡(jiǎn)單。這兩種協(xié)議的讀寫時(shí)序雖然很類似,但仍存在不同之處。下面僅以TSL256l芯片為例,說明TSL256x光強(qiáng)傳感器的實(shí)際應(yīng)用。
4.1 硬件設(shè)計(jì)
TSL2561可以通過I2C總線訪問,所以硬件接口電路非常簡(jiǎn)單。如果所選用的微控制器帶有I2C總線控制器。則將該總線的時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線直接與TSL2561的I2C總線的SCL和SDA分別相連;如果微控制器內(nèi)部沒有上拉電阻,則還需要再用2個(gè)上拉電阻接到總線上。如果微控制器不帶I2C總線控制器,則將TSL2561的I2C總線的SCL和SDA與普通I/O口連接即可;但編程時(shí)需要模擬I2C總線的時(shí)序來訪問TSL2561,INT引腳接微控制器的外部中斷。硬件連接如圖3所示。

4.2 軟件設(shè)計(jì)
微控制器可以通過I2C總線協(xié)議對(duì)TSL2561進(jìn)行讀寫。寫數(shù)據(jù)時(shí),先發(fā)送器件地址,然后發(fā)送要寫的數(shù)據(jù)。TSL2561的寫操作過程如下:先發(fā)送一組器件地址;然后寫命令碼,命令碼是指定接下來寫寄存器的地址00h~0fh和寫寄存器的方式,是以字節(jié)、字或塊(幾個(gè)字)為單位進(jìn)行寫操作的;最后發(fā)送要寫的數(shù)據(jù),根據(jù)前面命令碼規(guī)定寫寄存器的方式,可以連續(xù)發(fā)送要寫的數(shù)據(jù),內(nèi)部寫寄存器會(huì)自動(dòng)加1。對(duì)于I2C協(xié)議具體的讀寫時(shí)序,可以參考相關(guān)資料,在此不再贅述。TSL2561的軟件設(shè)計(jì)流程如圖4所示。

限于篇幅,在此給出對(duì)TSL2561讀寫操作的部分程序:


當(dāng)積分式A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換完成后,可以從通道O寄存器和通道1寄存器讀取相應(yīng)的值CH。和CH1,但是要以Lux(流明)為單位,還要根據(jù)CH0和CH1進(jìn)行計(jì)算。對(duì)于TMB封裝,假設(shè)光強(qiáng)為E(單位為L(zhǎng)ux),則計(jì)算公式如下:


對(duì)于CHIPSCALE封裝,計(jì)算公式可以查看相應(yīng)的芯片資料。


5 結(jié)論
采用TSL256x實(shí)現(xiàn)光強(qiáng)度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的,具有精度高、成本低、體積小等優(yōu)點(diǎn)。芯片內(nèi)部集成了積分式A/D轉(zhuǎn)換器,采用數(shù)字信號(hào)輸出,因此抗干擾能力比同類芯片強(qiáng)。該芯片在光強(qiáng)監(jiān)測(cè)控制領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。



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