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奇夢(mèng)達(dá)與南亞科技獲75納米DRAM技術(shù)驗(yàn)證

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作者:電子產(chǎn)品世界 時(shí)間:2006-09-20 來(lái)源:EEPW 收藏
公司和公司宣布已成功獲得  溝槽式(Trench)技術(shù)之驗(yàn)證,最小之制程尺寸為70納米, 第一個(gè)之產(chǎn)品將為512Mb DDR2 內(nèi)存芯片。此項(xiàng)新的技術(shù)平臺(tái)和產(chǎn)品是雙方共同在德國(guó)德累斯頓(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的開發(fā)中心所開發(fā)的。目前已經(jīng)在的德累斯頓十二吋廠生產(chǎn)線開始此項(xiàng)新一代 技術(shù)之試產(chǎn)。

負(fù)責(zé)奇夢(mèng)達(dá)的市場(chǎng)和運(yùn)作,也是管理委員會(huì)的委員之一的賽佛(Thomas Seifert)表示:「在取得  溝槽式技術(shù)能力并推出第一項(xiàng)相關(guān)產(chǎn)品后,在技術(shù)布局上,我們已達(dá)到一個(gè)重要的里程碑。此項(xiàng)75納米技術(shù)平臺(tái)能夠滿足即將出現(xiàn)的各種高速接口所需之效能需求,例如在 DDR3或繪圖產(chǎn)品方面的應(yīng)用。」

公司全球業(yè)務(wù)營(yíng)銷副總兼發(fā)言人白培霖博士表示:「此項(xiàng)新產(chǎn)品所采用的新技術(shù),最小之尺寸已達(dá)到目前最先進(jìn)最微小的70納米,此新技術(shù),將可獲得更高的效能和密度,例如1Gb/ 2Gb DRAM,成本更具有競(jìng)爭(zhēng)力?!?

采用75納米技術(shù)的合格產(chǎn)品512Mb DDR2能夠滿足JEDEC定義的最高DDR2速度所需之效能需求,使用于高階服務(wù)器和各種運(yùn)算應(yīng)用中,并展現(xiàn)出公司在75納米之技術(shù)能力,可應(yīng)用在未來(lái)的高速DRAM產(chǎn)品上。75奈米技術(shù)的推出,不僅對(duì)下一代之效能需求非常重要,亦可進(jìn)一步改善奇夢(mèng)達(dá)和南亞之成本架構(gòu)。和之前的90納米技術(shù)相比較,75納米之制程架構(gòu)亦可進(jìn)一步縮小芯片尺寸,因此,每一片晶圓將會(huì)多增加40%之產(chǎn)出。


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