圖4：SHELLCASE的MVP晶圓級封裝內(nèi)含一個固態(tài)圖像傳感器
該封裝采用過孔穿過焊盤邊緣接觸技術，提供一個緊密和耐用的封裝，并兼容于可以低成本制程實現(xiàn)的無接腳組裝。
材料和制程的創(chuàng)新成功地為封裝成像器減少約500μm的厚度，使其立即適用于目前追求薄型化趨勢的電子產(chǎn)品上。這項優(yōu)勢可直接降低產(chǎn)品成本，使具有過孔穿過焊盤互連的晶圓級封裝成為開發(fā)手機市場神圣的關鍵推動力——即開發(fā)1美元的VGA相機模塊。
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