手機相機模塊封裝的關鍵技巧 作者： 時間：2012-07-18 來源：網(wǎng)絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 圖4：SHELLCASE的MVP晶圓級封裝內含一個固態(tài)圖像傳感器該封裝采用過孔穿過焊盤邊緣接觸技術，提供一個緊密和耐用的封裝，并兼容于可以低成本制程實現(xiàn)的無接腳組裝。材料和制程的創(chuàng)新成功地為封裝成像器減少約500μm的厚度，使其立即適用于目前追求薄型化趨勢的電子產(chǎn)品上。這項優(yōu)勢可直接降低產(chǎn)品成本，使具有過孔穿過焊盤互連的晶圓級封裝成為開發(fā)手機市場神圣的關鍵推動力——即開發(fā)1美元的VGA相機模塊。 上一頁 1 2 下一頁
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