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基于空封技術(shù)的白光數(shù)碼管實(shí)現(xiàn)方法研究

作者: 時(shí)間:2010-08-17 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
這種方法存在的2個(gè)關(guān)鍵部分是GaN基藍(lán)光芯片和作為光轉(zhuǎn)換的熒光材料。GaN基藍(lán)光芯片的選擇不僅要考慮芯片本身的特性,還應(yīng)兼顧熒光材料的選擇。熒光材料的選擇必須滿(mǎn)足以下2個(gè)條件:
(1)熒光材料的激發(fā)光譜必須與所選擇的藍(lán)光芯片的發(fā)射光譜相匹配。目前國(guó)際上常采用波長(zhǎng)為460~470 nm的GaN基藍(lán)光芯片作為基礎(chǔ)光源,這樣就要求熒光材料的激發(fā)光譜在460~470 nm,這樣可以確保獲得更高的光轉(zhuǎn)換效率;熒光材料的發(fā)射光譜。
(2)熒光材料的發(fā)射光譜與藍(lán)光芯片的發(fā)射光譜能夠匹配成,從CIEl931色坐標(biāo)圖可以看出,想要匹配成,熒光材料的發(fā)射光譜應(yīng)在555 nm左右。上述要求,普遍選用YAG:Ce3+光轉(zhuǎn)換材料。
由于這種方法采用單顆芯片與單種熒光粉,主要采用YAG:Ce3+熒光粉轉(zhuǎn)換效率高,操作上較易,且沒(méi)有紫外成份,不會(huì)造成紫外輻射污染,是目前制作管的主要方向。

2 管封裝
管品質(zhì)優(yōu)劣的關(guān)鍵在封裝。封裝對(duì)數(shù)碼管的性能、可靠性,起著至關(guān)重要的作用。劣質(zhì)封裝會(huì)導(dǎo)致數(shù)碼管光子損失嚴(yán)重,光通量和光效低,光色不均勻,使用壽命短等多種缺點(diǎn)。目前發(fā)展的典型白色數(shù)碼管結(jié)構(gòu)難以適應(yīng)照明光源的要求,封裝用的樹(shù)脂和光學(xué)結(jié)構(gòu)等有待采用新設(shè)計(jì)思想、新工藝和新材料,以臻工藝完善,適合固體照明光源的發(fā)展。在繼承其原有優(yōu)良性能的同時(shí),更重要的是擯棄舊的框架,創(chuàng)新性推出有自己特色的新白光數(shù)碼管封裝技術(shù)。
2.1 傳統(tǒng)工藝存在的問(wèn)題
傳統(tǒng)封裝工藝存在以下幾個(gè)問(wèn)題(圖4所示為傳統(tǒng)工藝流程圖)。灌封膠材料的選擇和封膠工藝對(duì)數(shù)碼管光效參數(shù)的影響。在數(shù)碼管使用過(guò)程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失主要包括3個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;由于光子在出射界面折射率差而引起反射損失;由于入射角大于全反射臨界角而引起全反射損失。因此,很多光線(xiàn)無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層(灌封膠),由于該膠層處于芯片與空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,以提高取光效率。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/166638.htm


目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。環(huán)氧樹(shù)脂的固有缺點(diǎn)是耐沖擊損傷能力差,韌性差比較脆,耐熱性能也較低(小于170℃)。由于硅膠具有透光率高,折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn),故性能優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂。但研究表明,硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響數(shù)碼管光效和光強(qiáng)分布。傳統(tǒng)的熒光粉涂敷方式是將熒光粉與灌封膠混合,然后點(diǎn)涂在芯片上。由于無(wú)法對(duì)熒光粉的涂敷厚度和形狀進(jìn)行精確控制,導(dǎo)致出射光色彩不一致,出現(xiàn)偏藍(lán)光或者偏黃光。
2.2 技術(shù)
技術(shù)作為數(shù)碼管封裝的新工藝技術(shù),是在原有技術(shù)基礎(chǔ)上研制的。在傳統(tǒng)數(shù)碼管工藝的基礎(chǔ)上,去掉環(huán)氧樹(shù)脂灌封高溫固化2個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。應(yīng)用已經(jīng)固晶接好線(xiàn)的線(xiàn)路板套接外殼后,再壓蓋成型。最后在顯示表面貼一張散射膜,以得到生產(chǎn)需要的白色光(圖5為應(yīng)用技術(shù)制作數(shù)碼管的工藝流程圖)。利用空封技術(shù)工藝可以解決傳統(tǒng)工藝上的這些問(wèn)題:


(1)空封技術(shù)制作數(shù)碼管省掉了封膠、烘烤的制作流程,解除了傳統(tǒng)工藝中選擇封膠材料難的問(wèn)題。
(2)以刷熒光粉工藝技術(shù)替代點(diǎn)熒光粉工藝,解決了傳統(tǒng)工藝中點(diǎn)熒光粉精度的問(wèn)題。



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