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太陽(yáng)能逆變器中的功率電子器件如何選擇

作者: 時(shí)間:2012-05-12 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

TrenchStop 工藝是先進(jìn)的溝槽柵(trench gate)和場(chǎng)終止層(fieldstop)概念的結(jié)合,可以進(jìn)一步降低導(dǎo)通損耗。 Trench gate工藝提供更高的溝道寬度,從而減小了溝道電阻。ndoped 場(chǎng)終止層只執(zhí)行一項(xiàng)任務(wù):以極低的斷態(tài)電壓值抑制電場(chǎng)。這為設(shè)計(jì)出電場(chǎng)在n襯底層中幾乎是水平分布的創(chuàng)造了條件。這說(shuō)明,材料的電阻非常低,因而在導(dǎo)通過(guò)程中,電壓降很低。電場(chǎng)終止層的優(yōu)勢(shì),可通過(guò)進(jìn)一步降低芯片的厚度得以發(fā)揮,從而實(shí)現(xiàn)上述所有優(yōu)越性。采用TrenchStop工藝也可實(shí)現(xiàn)并聯(lián)。

  表2給出了阻斷電壓為600V和1200V的IGBT的比較。對(duì)于這三種工藝來(lái)說(shuō),所使用的晶體管的額定都保持恒定。這就是說(shuō),電壓為600V時(shí)器件的電流,是電壓為1200V時(shí)器件的兩倍。也就是說(shuō),一個(gè)50A/600V的器件相當(dāng)于兩個(gè)25A/1200V的器件。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/168022.htm

阻斷電壓為600V和1200V的IGBT的比較

從上表可以看出,與1200V的器件相比較,6
00V TrenchStop工藝可以將開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗降低50%。因此, 對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)來(lái)說(shuō),盡可能地使用600V工藝的優(yōu)異性能是很重要的。1200V TrenchStop工藝專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通損耗而進(jìn)一步優(yōu)化。因此,F(xiàn)ast工藝或 TrenchStop產(chǎn)品家族哪個(gè)更具有優(yōu)異性能, 取決于開(kāi)關(guān)頻率。

  IGBT通常還需要一個(gè)續(xù)流二極管,以使其能夠續(xù)流,這是EmCon工藝的一個(gè)特殊優(yōu)化版本。它是根據(jù)600V系列器件的15kHz開(kāi)關(guān)頻率進(jìn)行優(yōu)化的。過(guò)去認(rèn)為,續(xù)流二極管必須具備非常低的導(dǎo)通電壓以實(shí)現(xiàn)最低總損耗。根據(jù)應(yīng)用要求可進(jìn)行其它優(yōu)化,以使二極管和IGBT中的總損耗更低。這說(shuō)明,在頻率約為16kHz的IGBT和二極管的應(yīng)用中,為實(shí)現(xiàn)低開(kāi)關(guān)損耗,更高的正向電壓降更為合適。

  這一點(diǎn)在圖6(600V系列)中得以說(shuō)明。左柱表示TrenchStop IGBT和EmCon3工藝中EmCon 二極管的損耗。右柱表示TrenchStop IGBT和為實(shí)現(xiàn)低傳導(dǎo)損耗而進(jìn)行優(yōu)化后的二極管(稱(chēng)為Emcon2工藝)的損耗。右柱中的同一二極管與采用英飛凌的Fast工藝(600V)的IGBT 結(jié)合使用。條形圖中黃色和橙色的部分分別代表IGBT的導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗。深藍(lán)色和淺藍(lán)色部分分別是二極管的導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗。

左柱表示TrenchStop IGBT和EmCon3工藝中EmCon 二極管的損耗。右柱表示TrenchStop IGBT和為實(shí)現(xiàn)低傳導(dǎo)損耗而進(jìn)行優(yōu)化后的二極管(稱(chēng)為Emcon2工藝)的損耗。


很容易看出,在開(kāi)關(guān)頻率為16kHz,負(fù)荷角的余弦值為 0.7和額定電流的情況下,Emcon3二極管在導(dǎo)通過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生更高損耗(深藍(lán)色),但能得到更好的開(kāi)關(guān)性能。因此,就這一點(diǎn)而言,二極管本身已經(jīng)是很好的了。 此外,它還降低了IGBT在開(kāi)通過(guò)程中的開(kāi)關(guān)損耗。上述第2部分的考慮事項(xiàng)同樣適用于此處。使用優(yōu)化的EmCon二極管可使損耗降低1W左右,這是它的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。請(qǐng)注意,當(dāng)負(fù)荷角接近1的時(shí)候,開(kāi)關(guān)損耗將成為主要的損耗,因?yàn)槎O管只在輸出死區(qū)期間導(dǎo)通。

  結(jié)論

  半導(dǎo)體器件需要具備不同的特性,才能在應(yīng)用中達(dá)到最高效率。新工藝的出現(xiàn),如碳化硅半導(dǎo)體二極管或TrenchStop IGBT等, 正在幫助人們實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。當(dāng)然,要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),不僅要對(duì)單個(gè)器件進(jìn)行優(yōu)化, 而且還要對(duì)這些器件組合在一起發(fā)生作用的方式進(jìn)行優(yōu)化。這將實(shí)現(xiàn)最小損耗和最高效率,而這正是最重要的兩項(xiàng)指標(biāo)。


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