一款LED亮度調節(jié)IC的應用

5、電氣規(guī)格

5.1 絕對額定值

5.2 直流特性（Ta=25oC）

6、PCB設計注意事項

①、在PCB上，感應焊盤距離IC管腳的連線（感應線）越短越好，感應線需要覆銅地線，感應線應距離覆銅或其他走線要有1mm以上，線徑選0.15mm~0.25mm。感應電極周圍也需要覆銅地線，感應電極距離覆銅至少2mm。參見下圖：

②、覆銅注意事項：若觸摸板附近會有無線電信號或高壓器件或磁場，請用20%的網(wǎng)狀接地銅箔覆銅，但感應焊盤的對面、SJT5301B下面盡量不要覆銅。

③、感應焊盤的大小需依照面板材質、面板厚度等參數(shù)設定，可參下述對應表：

④、覆蓋在PCB上的面板不能是導電類材料或金屬成分，包括表面的涂料。更不能將整個金屬殼作為感應電極。

⑤、VDD及VSS必須用電容器做濾波，在布線時濾波電容必須靠近SJT5301B放置。

⑥、感應焊盤可是不規(guī)則形狀，比如：橢圓形、三角形及其他不規(guī)則形狀。感應焊盤中間允許穿孔，裝飾LED指示燈等用途。若感應焊盤無法靠近面板，可用彈簧將感應線牽引到面殼上，彈簧上方需加一金屬片作為感應電極。不可用普通導線連接感應線和感應電極。

7、封裝信息（150milSOP-8）