從SemiconWest觀察全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)
每年一度在美國(guó)西海岸召開的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì),SemiconWest,被稱為全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)界最大的盛會(huì)。除了設(shè)備廠商展出其最先進(jìn)的裝備外,全球各主要市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)都會(huì)對(duì)今后的半導(dǎo)體業(yè),包括設(shè)備及材料業(yè)進(jìn)行預(yù)測(cè)。因此,業(yè)界都給予十分重視與關(guān)切。
據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì))7月10日發(fā)表的報(bào)告稱,盡管在2005年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額減少了11.3%,但是2006年增長(zhǎng)幅度將躍進(jìn)到20%,達(dá)到388億美元。此后,2007年將會(huì)與今年持平,2008年再可能大幅增長(zhǎng),有望達(dá)到441億美元。原因是新的300mm投資仍在增加(主要集中在亞太地區(qū)的DRAM和閃存領(lǐng)域)。
從最近10年各地區(qū)的設(shè)備投資比例來看,美國(guó)約占30%,日本與韓國(guó)各占20%左右,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)正在接近后者,彌補(bǔ)了日本投資減少的部分,此次參加SEMICON展會(huì)的公司超過了1250家,參觀者將達(dá)到4萬人。
全球半導(dǎo)體業(yè)正走向成熟,表現(xiàn)為周期性規(guī)律減弱及受全球大環(huán)境的影響日益明顯。目前推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)前進(jìn)的動(dòng)力,主要有NAND閃存應(yīng)用的擴(kuò)大及微軟操作系統(tǒng)Vista即將出籠,從而使整個(gè)PC市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)大。
近期,VLSI公司預(yù)測(cè)06年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)可能增長(zhǎng)26%,但明年可能下降4%。各個(gè)分析機(jī)構(gòu)都是各說各的,Gartner公司在Semicon期間提升了2006年的固定資產(chǎn)投入預(yù)測(cè)后,也降低了2007年的預(yù)測(cè),并認(rèn)為設(shè)備業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)減緩。杜邦公司的DavidMiller認(rèn)為,從近期看今年似乎不錯(cuò),但全球手機(jī)市場(chǎng)的放緩,2007年將是緩行年??墒谴蟛糠衷O(shè)備及材料供應(yīng)商并不同意上述的悲觀論點(diǎn)。
300mm漸成主流
自1997年全球開始邁入300mm(12英寸)時(shí)代算起,至今己有近10年的歷程。一路走來十分不易。中間曾出現(xiàn)起伏,尤其在2001年至2003年期間,媒體曾曝光12英寸廠房的空置率高達(dá)50%以上。進(jìn)入2004年后,全球12英寸芯片生產(chǎn)線才開始批量投產(chǎn)。據(jù)分析,從2005年底開始,在存儲(chǔ)器芯片制造中,12英寸硅片的性價(jià)比才剛顯露,預(yù)期從06年后,8英寸的存儲(chǔ)器芯片廠將逐漸喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。體現(xiàn)出大直徑硅片的優(yōu)越性。
圖1 世界300mm圓片產(chǎn)能
據(jù)World Fab Watch預(yù)計(jì)到2007年全球?qū)⒂?4座新的12英寸廠首度引進(jìn)設(shè)備以及47座12英寸廠持續(xù)添購(gòu)設(shè)備,每月相當(dāng)約有200萬片(等值于8英寸)的增量硅片產(chǎn)出。自1995年至今,美國(guó)累計(jì)己新建102個(gè)芯片廠,設(shè)備投資額達(dá)740億美元,占全球的24%。
從2006年12英寸晶園廠裝機(jī)需求的前7大半導(dǎo)體廠中,約有5家是生產(chǎn)NAND型閃存。業(yè)界預(yù)計(jì)12英寸晶園設(shè)備的需求將在2006年達(dá)到高峰。
圖1為全球按地區(qū)統(tǒng)計(jì)的300mm產(chǎn)能。從中可看出,臺(tái)灣地區(qū)加上韓國(guó)幾乎占了一半。明顯地超過美國(guó)及日本。從一個(gè)側(cè)面也反映,真正半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)者,并不一定在數(shù)量上占優(yōu)。
設(shè)備業(yè)兼并加劇
全球半導(dǎo)體業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)。馬上要逼近摩爾定律極限。隨著研發(fā)費(fèi)用急速上升,己到了大公司也無法獨(dú)立承受的地步。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)面臨"僧多粥少",下一步是否繼續(xù)往450mm硅片走下去現(xiàn)在還搖擺不定。
今天,似乎半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的兼并浪潮己經(jīng)拉開序幕。有人預(yù)測(cè)在下個(gè)十年中,可能有60%的設(shè)備公司將被兼并而消失。而且有很多人認(rèn)為在自動(dòng)測(cè)試儀、電子束、掩膜修補(bǔ)、納米印刷、硅片清洗等設(shè)備領(lǐng)域有可能首先發(fā)難。
去年RudolphTech公司兼并August公司成為一個(gè)更強(qiáng)大的薄膜厚度測(cè)量公司。今年初,著名的Nanometrics兼并AccentOptical公司。3月,Nanometrics又兼并了Soluris,一家專做套準(zhǔn)(overlay)精度測(cè)量的公司。最近震撼市場(chǎng)的是,測(cè)量業(yè)中老大,美國(guó)KLA-Tencor公司欲以4。88億美元股值,兼并ADE公司。而且,原來做光刻機(jī)的美國(guó)Ultratech公司,準(zhǔn)備跨入測(cè)量設(shè)備市場(chǎng)。最近宣布以不透露的價(jià)格購(gòu)買了Oraxion公司。
結(jié)語
相信全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在2006年中會(huì)有亮麗的表現(xiàn),增長(zhǎng)率可達(dá)20%,為近期的少有。與全球半導(dǎo)體業(yè)一樣,設(shè)備工業(yè)也己進(jìn)入成熟期,但仍會(huì)有近10%的年均增長(zhǎng)率。300mm硅片至少還有10年以上的生存發(fā)展期,至于8英寸及以下的設(shè)備業(yè)則面臨一個(gè)轉(zhuǎn)型,要么投入研發(fā),升級(jí)至300mm設(shè)備,否則要另找出路。
擺在全球設(shè)備業(yè)面前一個(gè)大的抉擇,是450mm問題。進(jìn)?還是等?目前業(yè)界間的分歧尚在。業(yè)界有人提出450mm硅片從經(jīng)濟(jì)角度不一定是理想的選擇。從產(chǎn)業(yè)鏈角度,設(shè)備業(yè)處在上游,所以半導(dǎo)體業(yè)的變化首先會(huì)反映在設(shè)備業(yè)中。全球設(shè)備業(yè)的兼并序幕己經(jīng)拉開,估計(jì)更大的風(fēng)暴即將來臨。
評(píng)論