利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題

前言

現(xiàn)今大多數(shù)的顯示屏廠商，于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實讓設計者頭痛。本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。

　　QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機械工業(yè)會(JEDEC)規(guī)定的名稱。

四側無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑較短，所以自感系數(shù)以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能，也因為沒有鷗翼狀引線更能減少所謂的天線效應進而降低整體的電磁干擾(EMC/EMI)。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱信道，用于釋放封裝內芯片的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量；也可以藉此達到更佳的共地效果。目前QFN封裝體在一般手機及筆記本計算機已大量被采用，但在LED顯示屏中正要蓬勃發(fā)展。

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題

　　圖1：QFN 外觀(正面及背面部份)

圖2：QFN 剖面示意圖

　　QFN與SOP散熱及尺寸體積比較

　　一般在使用的SOP其尺寸為104 mm2(8X13x1.9mm)，而QFN相對的尺寸只有16mm2 (4X4X0.9mm)只有SOP的6~7分之一的尺寸；在做一些小間距的顯示屏設計上具有更大的彈性。