晶電ELC技術(shù)亮相 無封裝新產(chǎn)品力攻電視背光

　　臺灣LED晶片廠晶電最新無封裝晶片技術(shù)ELC(Embedded LED Chip)亮相。晶電研發(fā)中心副總謝明勛在LED技術(shù)論壇中指出，ELC新產(chǎn)品將可省略導(dǎo)線架、打線等步驟，僅需要晶片、螢光粉與封裝膠，可以直接貼片(SMT)使用，他也透露，ELC將優(yōu)先運(yùn)用在背光產(chǎn)品中，ELC產(chǎn)品具有發(fā)光角度大的優(yōu)勢，未來將有機(jī)會省去二次光學(xué)透鏡的使用。

　　LED業(yè)界持續(xù)追求晶片成本下降，LED晶片大廠積極開發(fā)無封裝晶片產(chǎn)品，繼臺積固態(tài)照明、TOSHIBA皆已發(fā)表不用封裝的晶片產(chǎn)品后，晶電也在LED技術(shù)論壇中揭露ELC新產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)度，謝明勛表示，ELC新產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制程，將可省去封裝的部分，包含導(dǎo)線架、打線等都可以拿掉，只留下晶片搭配螢光粉與封裝膠的使用，可以直接貼片(SMT)使用。

　　從LED照明供應(yīng)鏈來看，分為Level 0至Level 5等制造過程，其中，Level 0為磊晶與晶片的制程，而Level 1將LED晶片封裝，Level 2則是將LED焊接在PCB上，Level 3為LED模組，Level 4是照明光源，而Level 5則是照明系統(tǒng)。據(jù)悉，晶電的ELC新產(chǎn)品將可望省略Level 1的封裝過程。

　　謝明勛表示，研發(fā)就是為了尋找各種技術(shù)發(fā)展的可能性，晶電早在2009年就開始投入ELC技術(shù)的研發(fā)，ELC新產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)在于晶片就等于封裝，減少導(dǎo)線架、打線等封裝流程，可以直接貼片(SMT)使用，同時具有優(yōu)良的耐熱性與耐冷熱沖擊(-45度C到120度C)，并且有耐靜電的優(yōu)勢。而ELC的缺點(diǎn)則在于制程和過去不同，必須解決制程中使用材料的問題。

　　晶電ELC產(chǎn)品未來可望同時運(yùn)用在背光與照明市場，謝明勛也透露，ELC會先導(dǎo)入電視背光的應(yīng)用，將可使晶片的使用量再度下降，他也提到，ELC在沒有封裝體下具有發(fā)光角度較大的優(yōu)勢，未來電視背光可望省略二次光學(xué)透鏡的使用，LED TV背光成本將再度下降。

　　據(jù)悉，采用晶電ELC的32寸直下式LED TV，晶片的使用量縮減至20顆以下，第一代采用ELC產(chǎn)品的LED背光仍有搭配二次光學(xué)透鏡的使用。