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瑞薩推出體積更為緊湊小巧的全新16位微控制器

—— 全新的 RL78/F13 和 RL78/F14 產品群擁有由 91 款高性能低功耗汽車 MCU 組成的平臺解決方案
作者: 時間:2013-09-22 來源:電子產品世界 收藏

  全球領先的半導體及解決方案供應商電子株式會社(TSE:6723),日前宣布發(fā)布全新的 RL78/F13 和 RL78/F14 16 位微控制器(),這兩款微控制器可提高汽車控制系統(tǒng)的開發(fā)效率、降低系統(tǒng)成本、減少系統(tǒng)能耗并增強功能安全特性。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/170112.htm

  全新推出的 共包含 91 款產品,其中 60 款屬于 RL78/F13 產品群,31 款屬于 RL78/F14 產品群。RL78/F13 適用于多種多樣的車載用途,其中包括電動車窗和后視鏡控制等車身控制系統(tǒng),以及電動水泵和冷卻風扇等汽車電機控制系統(tǒng)。RL78/F14 MCU 也可支持多種車身控制系統(tǒng)應用,例如 BCM (車身控制模塊)以及 HVAC(加熱、通風和空調)控制等需要占用大量內存的應用。

  在近幾年,汽車對電子產品功能的應用日漸廣泛,例如通過實時識別和云連接技術讓汽車在行駛、轉向和制動等基本功能基礎上實現安全、舒適的駕駛體驗。盡管不同型號汽車的制造商對汽車規(guī)格始終追求自己獨特的需求,但與此同時,它們也有著共通的需要:一套能夠以通用平臺解決方案形式支持所有 ECU(電子控制單元)系統(tǒng)的廣泛 MCU 產品線。另外,隨著電子產品在汽車上的用途日益廣泛,每輛車上的 ECU 使用數量也在不斷增加。因此,汽車制造商和 ECU 制造商都在竭盡全力在保證安全性的同時實現 ECU 的微型化、減輕其重量并降低能耗。電子所提供的全新 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 擁有豐富的功能特性和安全性能,可滿足未來 ECU 開發(fā)的各項需求,從而能夠填補市場需要。

  RL78/F13 及 RL78/F14 MCU 的主要功能特性:

  (1) 廣泛的產品線,可輕松實現平臺標準化,提高開發(fā)效率
  由于不同系統(tǒng)的規(guī)格各不相同,要將 ROM 重新應用到其他不同系統(tǒng),就需要改變其尺寸,為了滿足這一需求,全新的 MCU 均集成了相同的 內核,并擁有汽車網絡(例如 CAN(控制器局域網)和 LIN(本地互聯網))和引腳布局等外圍功能。舉例來說,RL78/F13 MCU 的內部閃存大小為 16 到 128 千字節(jié)(KB),封裝為 20 到 80 引腳;RL78/F14 MCU 的內部閃存大小為 48 到 256 KB,封裝范圍為 30 到 100 引腳,RAM 容量最大 20 KB。憑借如此豐富的產品線,RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 可支持多種多樣的應用需求。如此一來,即可通過重復利用軟件和印刷電路板等設計資產來構建開發(fā)平臺,從而提高整體系統(tǒng)的開發(fā)效率。

  另外,RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 還集成了電子現有 78K0R 和 R8C 內核的高性能的 MCU 外圍功能。因此其可讓系統(tǒng)制造商在有效利用現有資產的同時,得益于 內核新加的乘加指令而提高系統(tǒng)性能。

  (2) 緊湊小巧的封裝,支持最高 150℃ 的高溫運行環(huán)境,可縮小整體單元尺寸
  為了滿足體積更小巧的 ECU 的需求,瑞薩電子開發(fā)出了全新的 QFN(四方扁平無引腳)封裝。相比瑞薩電子現有的 32 引腳 SSOP封裝(窄間距小外形封裝),新的 QFN 封裝能夠將安裝面積減少約69%,而與瑞薩電子現有的 QFN 封裝相比,全新的 QFN 封裝在引腳側表面設有凹口,以便在安裝過程中提高焊接粘附性,可實現在不改造工廠生產線的情況下安裝新的 MCU 設備。采用新 QFN 封裝后,可縮小印刷電路板的尺寸,從而實現整體 ECU 系統(tǒng)的微型化。

  另外,為了實現更高級別的系統(tǒng)微型化,市場對執(zhí)行機構上安裝 MCU 的機械和電子部件進行統(tǒng)一化的呼聲日益強烈,但是,比如在水泵等應用的工作條件下,環(huán)境溫度(Ta)會達到比較高的水平,因此現有的 MCU難以應用于該應用條件中。而 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 則可在高達 150℃ 的環(huán)境溫度下正常工作,因此可以直接裝入執(zhí)行機構,從而進一步提高系統(tǒng)微型化水平。

  (3) 降低50% 待機能耗,實現低能耗系統(tǒng)設計
  通過采用更低的電流消耗的待機模式,RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 的待機電流相比瑞薩電子現有的 78K0R/Fx3 MCU 下降了50%,即從 1μA(微安)下降為 0.5μA(微安)。新 MCU 還具有在不激活 CPU 的情況下執(zhí)行 A/D 轉換的功能,從而進一步降低系統(tǒng)能耗。

  (4) 豐富的硬件功能,可保證功能安全性
  針對安全性進行了改善的結構可對電氣或電子故障進行檢測,從而保障系統(tǒng)安全性,而這一特性,對于努力達到 ISO 26262 功能安全性標準的汽車系統(tǒng)來說極有幫助,同時,市場對于在 MCU 內部加入自診斷功能的需求也日益強烈。

  RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 包含了多種多樣的硬件特性,可保證下述的功能安全性:將參考電壓或電源電壓進行轉換,并將轉換結果與標準值進行比較,從而確定 A/D 轉換器工作正常的檢測功能;使用中斷檢測堆棧溢出從而防止軟件失控的功能;通過將外部時鐘振蕩器與內部振蕩器進行比較,檢測外部時鐘振蕩器是否停止的功能。

  定價和供貨

  瑞薩電子的全新 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 將于 2013 年 10 月開始提供樣品。根據內存容量、封裝類型和引腳數量的不同,產品定價將有所區(qū)別。例如,閃存為 128 KB,采用 48 引腳封裝的 RL78/F14 MCU 定價為每片 6.0 美元(樣品)。批量生產計劃將于 2014 年 9 月開始,預計將在 2015 年9 月達到月產 2,500,000 片的綜合產量。(定價和供貨情況可能發(fā)生變更,恕不另行通知)。



關鍵詞: 瑞薩 MCU CPU

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