半導(dǎo)體Q4需求降溫 封測(cè)營(yíng)收恐減逾5%

　　時(shí)序即將步入第4季，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個(gè)人電腦依舊不振、消費(fèi)性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季，法人預(yù)估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機(jī)構(gòu)IEK預(yù)估季增率約2.3%。

　　受到IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整影響，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電率先預(yù)警第4季將出現(xiàn)衰退，法人也預(yù)估，臺(tái)積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比跌破1，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣已進(jìn)入收縮階段。

　　永豐證券研究部門表示，雖然第4季有多款移動(dòng)設(shè)備將上市，但備貨需求高峰已過(guò)，在加上IC設(shè)計(jì)業(yè)者持續(xù)去化庫(kù)存、傳統(tǒng)淡季效應(yīng)顯現(xiàn)等因素，預(yù)估IC封測(cè)廠第4季的營(yíng)收將較3季下滑逾5%。從長(zhǎng)期的角度來(lái)看，移動(dòng)設(shè)備仍是未來(lái)電子商品主流且持續(xù)朝向高效能進(jìn)行發(fā)展，因此擁有先進(jìn)制程技術(shù)的業(yè)者包括日月光將受益。

　　消費(fèi)性電子淡季日月光具有蘋果新機(jī)上市題材，第4季營(yíng)運(yùn)可望逆勢(shì)攀升，再創(chuàng)歷史新高水準(zhǔn)。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉則強(qiáng)調(diào)，將會(huì)達(dá)到逐季成長(zhǎng)的目標(biāo)。日月光成功拿下蘋果指紋辨識(shí)芯片封測(cè)與其系統(tǒng)模組訂單，將可注入營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，加上WiFi模組出貨動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)激勵(lì)，9月業(yè)績(jī)?nèi)杂懈唿c(diǎn)可期。

　　矽品本季沖新高，矽品擁有微新款游戲機(jī)XboxOne利多，在重量級(jí)客戶超微(AMD)訂單加持之下，盡管通訊應(yīng)用端的需求下滑，但第4季的營(yíng)運(yùn)將可望約接近第3季的水準(zhǔn)。矽品第3季營(yíng)收可望挑戰(zhàn)190億元，一舉改寫歷史新高紀(jì)錄。專業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電第3季營(yíng)運(yùn)維持高檔，估營(yíng)收季增率約近5%，第4季將出現(xiàn)小幅拉回走勢(shì)。

　　另外，海力士無(wú)錫廠大火沖擊，臺(tái)系存儲(chǔ)器廠享有轉(zhuǎn)單效應(yīng)，力成則可望同步受惠。至于IC載板大廠景碩因季節(jié)性因素影響以及通訊IC端需求降溫，第4季業(yè)績(jī)將出現(xiàn)約5%的季減率，低于當(dāng)初持平或者有機(jī)會(huì)持續(xù)走揚(yáng)的預(yù)期。不過(guò)，景碩將于明年第1季通過(guò)蘋果認(rèn)證，將為公司帶來(lái)新的成長(zhǎng)力道。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季需求轉(zhuǎn)趨向下，法人預(yù)估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度。