大功率IGBT模塊PCB抄板及芯片解密研究

　　據悉，我國大功率IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊產品實現國產化啦!這不僅打破了我國在高端IGBT模塊長期依賴進口的局面，而且還是國內第一個反向創(chuàng)新基礎上真正具有完全自主知識產權的高壓大功率電力電子核心器件。為了發(fā)展我國的IGBT模塊，深圳聯(lián)邦科技反向技術研究中心早就實施在國際尖端科技攻關成果的基礎上，進行了系列化IGBT模塊PCB抄板及板上芯片解密研究，并在吸收了國內外同類產品技術優(yōu)點的基礎上反向創(chuàng)新設計，二次開發(fā)升級產品。

　　IGBT模塊重要應用及項目微創(chuàng)新

　　IGBT作為自動控制和功率變換的關鍵核心部件，能夠有效提高用電效率和用電質量，節(jié)能達30%以上，被廣泛應用于智能電網、電動汽車、新能源發(fā)電、工業(yè)控制領域。而且在高速動車組、大功率電力機車上，大功率IGBT模塊都是必備的要件。今年，聯(lián)邦科技公司(www.pcblx.com)在電力設備、汽車電子、工控設備及高鐵組件等PCB抄板領域都有眾多項目在開發(fā)中，其中大功率IGBT模塊就是其重點攻關研究對象。通過IGBT關鍵備件的PCB抄板反向創(chuàng)新，我司在整體項目開發(fā)的微創(chuàng)新中取得了優(yōu)異的成績。

　　實現大功率IGBT抄板與反向設計

　　PCB抄板又叫電路板抄板，它是伴隨著反向工程在國內知識產權的應用發(fā)展而逐漸興起的新興行業(yè)，能反向拆解打破國外高端技術壟斷，實現產品PCB文件、BOM清單、原理圖等技術生產文件1：1還原。目前，聯(lián)邦科技已實現大功率IGBT模塊PCB抄板與反向設計開發(fā)：建立了PCB文件管理與質量管理;計算機輔助重建了pcb設計布線圖，包括合理設計模塊內部結構緊湊、DBC基板版圖對稱、芯片放置位置散熱優(yōu)化、主電極端子走向合理以減小雜散電感;同時，解決了中電磁兼容、多芯片并聯(lián)匹配、多芯片并聯(lián)均流、模塊絕緣等系列技術難題，經過芯片解密、一次焊接、鍵合、二次焊接、例行和型式試驗等十幾道工序，實現了我國IGBT高端器件產業(yè)化的重大突破。

　　IGBT設計制造封裝“一條龍”服務

　　聯(lián)邦科技IGBT芯片解密和電路板抄板器件，均為國內研究、國內生產，因為聯(lián)邦科技不僅擁有反向工程研究室，而且還擁有ISO雙軟認證的30萬級無塵晶圓制造工廠，能夠提供研發(fā)設計制造封裝“一條龍”服務，產品質量和技術性均能達到國際先進水平，而且一站式的物料代采購，晶圓代工，OEM、ODM、SMT代工代料等，使得整體制造成本都低于國外進口產品。相信，下一階段，聯(lián)邦科技公司將有更多的精彩PCB抄板創(chuàng)新應用，值得大家期待!