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基于LPC11C14的服裝工位機(jī)設(shè)計

作者: 時間:2012-09-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

摘要:為了實現(xiàn)生產(chǎn)的信息化,了一種單片機(jī)、可讀取RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)機(jī)。該機(jī)通過讀取RFID標(biāo)簽來采集生產(chǎn)物流信息。利用單片機(jī)片內(nèi)CAN控制器,通過CAN總線實現(xiàn)與服務(wù)器的通訊。此文描述了該機(jī)的軟硬件方案,并在實際生產(chǎn)過程中進(jìn)行了測試,結(jié)果表明該工位機(jī)達(dá)到了目標(biāo),將大幅提高生產(chǎn)及物流管理的自動化程度和智能水平。
關(guān)鍵詞:;RFlD;CAN總線;服裝生產(chǎn);數(shù)據(jù)采集

服裝制造業(yè)是典型的勞動密集型產(chǎn)業(yè),信息化的生產(chǎn)管理通常是欠缺的,特別是車間的管理。現(xiàn)代企業(yè)期望使用高新技術(shù)來增強(qiáng)產(chǎn)品的競爭力并降低成本,通過有效利用和控制物流信息,實現(xiàn)產(chǎn)能的最大化。國際上,伴隨著生產(chǎn)物流信息化管理中的信息爆炸,RFID技術(shù)被引入來減輕人工輸入和處理大批數(shù)據(jù)的負(fù)擔(dān),為生產(chǎn)流程的精細(xì)化管理提供依據(jù)。如今,國內(nèi)的服裝生產(chǎn)企業(yè)熱衷于服裝生產(chǎn)的信息化,亟需研發(fā)廉價的智能服裝生產(chǎn)工位機(jī)。文中使用NXP公司的32位內(nèi)置CAN控制器的ARM單片機(jī),加上RFID讀卡模塊及CAN收發(fā)器,省去了CAN控制器芯片。CAN通訊采用單片機(jī)內(nèi)部CAN控制器,通訊協(xié)議由單片機(jī)軟件實現(xiàn),從而簡化了應(yīng)用電路,提高了電路的實用性。

1 恩智浦半導(dǎo)體單片機(jī)簡述
LPC11C14采用ARM公司的Cortex—M0內(nèi)核,具有能耗極低、門數(shù)量少、代碼占用空間小等特點。由于其低廉的價格和強(qiáng)大的控制、運算性能,被廣泛運用于嵌入式網(wǎng)絡(luò)。其具體性能指標(biāo)如下:1)工作頻率:最高50 MHz;工作溫度范圍:-40~+85°;寬電壓供電:1.8~3.6 V;2)32 k字節(jié)的閃存存儲器和8 k的SRAM;3)2個16位通用定時器和2個32位通用定時器;4)CAN控制單元,內(nèi)部ROM集成供CAN和CANOpen標(biāo)準(zhǔn)使用的初始化和通信的API函數(shù),用戶可直接調(diào)用;兼容CAN2.0A/B,傳輸速率高連1 Mbit/s;支持32消息對象,且每消息對象有自己的掩碼標(biāo)識;提供可屏蔽中斷。

2 RFID技術(shù)分析
離散制造的產(chǎn)品往往由多個零件經(jīng)過一系列并不連續(xù)的工序的加工最終裝配而成,服裝制造正屬于此類,生產(chǎn)過程中產(chǎn)品品種繁多、工藝復(fù)雜,包含龐大的生產(chǎn)物流信息量。因此,應(yīng)用于服裝制造的射頻識別系統(tǒng)需要包含3部分:1)應(yīng)答器,即物料的RFID標(biāo)簽,由耦合元件和芯片組成,內(nèi)置天線,用于與射頻天線通信。本系統(tǒng)采用的標(biāo)簽是載波頻率為125 kHz只讀式非接觸卡,它靠瀆卡器感應(yīng)供電并讀出存儲在芯片EEPROM中的唯一卡號。無源和非接觸是該芯片兩個最突出的特點,射頻接口電路是關(guān)鍵的核心技術(shù),它從讀卡器接收射頻能量,為芯片產(chǎn)生電源和時鐘,并采用相移鍵控和加載調(diào)幅等技術(shù)實現(xiàn)卡與讀卡器問的無線通訊。2)閱讀器,利用線射頻信號通過空間耦合(交變磁場或電磁場)實現(xiàn)與應(yīng)答器的信息傳遞。在耦合通道內(nèi),根據(jù)時序關(guān)系,將實現(xiàn)能量傳遞和數(shù)據(jù)交換。標(biāo)簽信息被讀取完成之后,將會傳輸?shù)胶蠖藨?yīng)用軟件。3)應(yīng)用軟件,對讀寫器獲取的應(yīng)答器信息進(jìn)行處理,并通過CAN總線上傳給服務(wù)器。RFID系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/170954.htm

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3 系統(tǒng)硬件設(shè)計
LPC11C14的工位機(jī)硬件部分主要由射頻讀卡模塊、電源輸入端、CAN通訊模塊組成。總體硬件圖如圖2所示。

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