世平集團(tuán)匯科重磅推出”立體聲模塊與無(wú)線喇叭”解決方案

世平集團(tuán)匯科公司第二代采用Broadcom BCM2037芯片，不但將立體聲藍(lán)芽模塊化，并設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)線行動(dòng)喇叭系統(tǒng)的仿真線路，同時(shí)兼顧揚(yáng)聲系統(tǒng)的分配及藍(lán)芽無(wú)線的豪華功能應(yīng)用。

匯科公司繼第一代采用Broadcom ZV4301芯片后，將此模塊化方式設(shè)計(jì)在無(wú)線喇叭系統(tǒng)上，推出后已順利在北美、日本零售市場(chǎng)上出貨；歐洲零售市場(chǎng)則將在Q4/2006推出，預(yù)期此次正式研發(fā)第二代”立體聲藍(lán)芽模塊與無(wú)線喇叭”解決方案，將為藍(lán)芽的應(yīng)用，引進(jìn)更多的創(chuàng)意與思維。

因芯片價(jià)格的下滑，輔以國(guó)際手機(jī)大廠的大力推廣，促進(jìn)了藍(lán)芽市場(chǎng)起飛與相關(guān)外圍藍(lán)芽裝置的蓬勃商機(jī)。預(yù)測(cè)到了2008年，以手機(jī)傳輸檔案、語(yǔ)音、照片等功能的普及化，手機(jī)搭載藍(lán)芽的比例應(yīng)可突破5成以上。

針對(duì)此次強(qiáng)力主打”立體聲模塊與無(wú)線喇叭”解決方案，匯科特別介紹如下：

   設(shè)計(jì)背景
Acoustic 2GO ( 藍(lán)芽無(wú)線行動(dòng)喇叭 ) 推出的時(shí)機(jī)，是植因于藍(lán)芽立體聲A2DP技術(shù)愈來(lái)愈成熟，而搭載在手機(jī)、MP3 player、Laptop等藍(lán)芽應(yīng)用產(chǎn)品也愈來(lái)愈普及。而Acoustic 2GO的設(shè)計(jì)是在藍(lán)芽普及化中的另類考量：
第一，    從技術(shù)層面來(lái)看：
藍(lán)芽A2DP立體聲的傳輸愈來(lái)愈穩(wěn)定。不同傳送(Source device)與接收(Sink device)產(chǎn)品間的交互式測(cè)試(Interoperability)也愈來(lái)愈兼容，也具有較佳的抗干擾性 ( Frequency hopping )。
第二，    從市場(chǎng)推廣面來(lái)看：
藍(lán)芽為一開(kāi)放式架構(gòu) (IEEE 802.15.1)，符合大量(Mass market)市場(chǎng)之需求。尤其「聽(tīng)音樂(lè)的需求」愈來(lái)愈熱門(mén)，立體聲無(wú)線播放與接收將有機(jī)會(huì)廣植于音樂(lè)音響裝置。
第三，    從個(gè)人使用層面來(lái)看：
藍(lán)芽立體聲耳機(jī)的接收裝置，只能表現(xiàn)在「?jìng)€(gè)人無(wú)線行動(dòng)」而獨(dú)自聆聽(tīng)音樂(lè)。而對(duì)于「定點(diǎn)」與「行動(dòng)力」(可攜式)兼顧的需求，并且有能力與眾人共享音樂(lè)資源與多方接聽(tīng)電話樂(lè)趣，則靠Acoustic 2Go類似的家庭式無(wú)線行動(dòng)喇叭不可。

   設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
有線喇叭技術(shù)非常成熟，發(fā)展與定位亦沒(méi)有很大的變化空間，市面上有低階手提音響、PC喇叭；中階有床頭音響、MP3 (ipod)喇叭、手機(jī)附件喇叭；高階有家庭式迷你音響等。

在既有有線喇叭的平臺(tái)上，如何搭載與發(fā)揮無(wú)線能力(RF performance)，此能力包含了距離、靈敏度與穩(wěn)定度，而仍能維持有線喇叭的音質(zhì)(Audio performance)水平。換言之，無(wú)線喇叭是將RF與Audio兩個(gè)Domain know-how 整合在一起，再加上電話的功能, 包括 Dial up, conference call, caller ID, call waiting 等等 這就是推出Acoustic 2GO此類無(wú)線喇叭(行動(dòng))裝置最重要的技術(shù)挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)依據(jù)。

   藍(lán)芽模塊FHW-BS1-BCM 2037 的特性與重要組件
既然藍(lán)芽無(wú)線的立體聲頻道在喇叭上是核心的重要組件(當(dāng)然價(jià)格也是)，Acoustic 2GO之所以選定博通半導(dǎo)體(Broadcom)的單芯片處理器(RF+BB+MAC)編號(hào)BCM2037，在于其強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)越性：

1.   運(yùn)算能力
BCM2037為7mm * 7mm 100pin LTCC包裝，內(nèi)建ARM7TDMI處理器。所有Software stack(堆棧架構(gòu))Components例如mono 與 stereo應(yīng)用，均由ARM7來(lái)運(yùn)算。
其中最重要的是支持A2DP,AVRCP,HS,HF四種profile(應(yīng)用格式)，而A2DP中的壓縮并解壓縮SBC(Sub-Band Codec)格式，即由ARM7來(lái)運(yùn)算，徹底實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)音樂(lè)的無(wú)線傳輸，并保有極高的無(wú)線技術(shù)品質(zhì)。

2.   音頻品質(zhì)
BCM2037透過(guò)I2S與Wolfson WM9731 audio codec接軌。雖然增加了成本，但取得了較佳的音頻品質(zhì)(SNR 87db)。此音頻品質(zhì)在一般立體聲耳機(jī)的應(yīng)用在人耳是很難分辨的。但應(yīng)用在喇叭上經(jīng)過(guò)擴(kuò)大功率的輸出后，音頻效果立刻分出優(yōu)劣。

3.   低功耗
BCM2037核心運(yùn)算電壓為1.8 volt，輸入電壓可因?yàn)榻祲簯?yīng)用不同而有三種模式(2.0 volt, 3.3 volt, 5.0 volt)，芯片本身功耗只有40MA@2.0 volt，約為80m watt，為可攜式喇叭的重要考量元素。

4.   多元的外接功能
I2S接口 - 用來(lái)連結(jié)Audio Codec。目前使用的Audio Codec為Wolfson公司的
WM8731。
USB接口 - 用來(lái)Update Firmware (DFU)。
UART接口 - 921600bps，console port。
GPIO接口 - 共計(jì)28組，支持個(gè)別程序化。
PCM接口 - Audio應(yīng)用。
SPI接口 - Three wire 應(yīng)用。

    藍(lán)芽模塊 FHW-BS1-BCM2037規(guī)格
1.    支持Bluetooth 2.0 兼容于V1.2。
2.    涵蓋范圍：藍(lán)芽Class1開(kāi)放空間可達(dá)100公尺。
3.    藍(lán)芽功能：A2DP進(jìn)階音頻傳遞功能。
4.    HFP：免持聽(tīng)筒。
5.    AVRCP影音搖控功能。
6.    格式SBC。
7.    接口：GPIO, SPI, PCM, USB。
8.    接收靈敏度 -84dbm(max), <=0.1BER。
9.    射頻輸出功率：15.5dbm(max), Class 1。
10.   天線：Chip antenna/dipole optional。
11.   工作電壓 3.3V。
12.   外觀尺寸：5.5mm(長(zhǎng))*3. 5mm(寬)*  mm(高)。