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公路車流量檢測系統(tǒng)方案分析

作者: 時間:2012-05-11 來源:網(wǎng)絡 收藏

1引言

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/171464.htm

SPARC(Scalable Processor Architecture),是任何人或公司都能準許和使用其于微處理器和半導體發(fā)展的開發(fā)技術規(guī)格。SPARC誕生與SUN Microsystems實驗室公司,它是加州大學伯克利的研究人員在RISC技術上研究發(fā)展起來的。 1985年Sun微系統(tǒng)公司為了獲得更高的執(zhí)行效率和更為優(yōu)化的編譯器,并滿足其縮短開發(fā)周期、迅速投放市場的要求,提出了該體系結(jié)構。該公司本身并不進行集成電路的設計和生產(chǎn),而是由多家半導體廠商以不同的VLSI實現(xiàn)為其進行生產(chǎn)。最終只要求用這些不同芯片構成的系統(tǒng)均保證程序二進制兼容。這使得廠家能充分發(fā)揮自己的特長進一步改進工藝技術、提高性能。可以說SPARC是一個開放的體系結(jié)構標準,允許公眾制造商的加入。1987年,Sun和TI公司合作開發(fā)了RISC微處理器SPARC。1989年,SUN Microsystems轉(zhuǎn)移SPARC規(guī)范到一個獨立、非盈利組織,用于服務成員開發(fā)認證。從最早的32位SPARC V7,到32位SPARC V8(哈佛結(jié)構),一直發(fā)展到目前的64位SPARC V9(超標量),使SPARC體系的 RISC微處理器得到廣泛的發(fā)展。SPARC微處理器最突出的特點就是它的可擴展性,這是業(yè)界出現(xiàn)的第一款有可擴展性功能的微處理,SPARC的推出為 Sun贏得了高端微處理器市場的領先地位。Sun公司以其性能優(yōu)秀的工作站聞名,這些工作站全都是采用Sun公司自己研發(fā)的SPARC芯片。

航天計算機是航天設備控制的中樞神經(jīng),隨著航天工程復雜性的不斷提高,設備對計算機的要求越來越高。航天電子產(chǎn)品不但要耐火箭起飛時的沖擊、振動等苛刻的力學環(huán)境,而且要承受宇宙空間的高溫、低溫、高真空、高輻射等極端條件;另外,由于在空間環(huán)境條件下,電子產(chǎn)品的可維護性非常差,而且一旦發(fā)生故障,其后果往往比較嚴重,甚至是致命的。因此相對于普通計算機,其可靠性要求更高。

在航天領域,美國現(xiàn)在使用的最高端的星載計算機,采用的是基于POWERPC體系結(jié)構的。歐空局為了擺脫美國對其空間研發(fā)能力的制約而獨立開發(fā)了基于SPARC V7機構的面向空間應用的微處理器:ERC32,其輻射加固版本已經(jīng)成熟使用于航天環(huán)境中。06年5月22日,基于LEON SPARC V8的處理器也成功使用于航天工程??梢哉fSPARC體系結(jié)構的 CPU在今后的航天計劃中將發(fā)揮更大作用。

盡管國內(nèi)的IC研發(fā)和設計水平同國際先進水平相比還存在著較大的差距。但是,隨著國內(nèi)半導體工業(yè)的發(fā)展,國內(nèi)已能生產(chǎn)出可以在空間環(huán)境應用的處理器,有些處理器已有在軌飛行的經(jīng)歷,但基于這些處理器的航天計算機性能比較低,處理能力不超過 11MIPS,性能功耗比小,重量體積又偏大,不能適應我國航天工程未來的發(fā)展。近年來,我國加速了軍用器件國產(chǎn)化的步伐,研制出了較高性能的處理器,本設計采用的國產(chǎn)CPU是32位RISC處理器,主頻150MHz,處理能力80MIPS@133MHz,這款CPU是目前國產(chǎn)的可在空間應用的CPU中性能比較高的。本處理器基于SPARC V8 體系結(jié)構,內(nèi)部采用AMBA總線可擴展結(jié)構,帶有32kb指令緩存和32kb數(shù)據(jù)緩存。功耗低于1瓦,具有檢錯和糾錯功能,支持對寄存器堆和外部存儲器的EDAC,以及Cache的奇偶校驗。芯片采用0.18um CMOS工藝,抗γ總劑量:100Krad(Si)。

2 硬件實現(xiàn)

2.1 總體設計

本設計考慮到計算機的可擴展性,采用底板、主板、電源板分離,并在底板上預留了兩個擴展插槽,便于將來功能擴展時使用。


圖1 計算機總體框架圖

2.2 CPU主板設計

由于1553B總線具有極高的可靠性,因而在航空、航天、軍事等領域的電子聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中得到廣泛應用。1553B總線具有以下優(yōu)點:類似局域網(wǎng)結(jié)構;冗余容錯能力:支持“智能”遠置終端;高可靠的故障隔離性能;實時可確定性。本設計中引入1553B總線。


圖2 CPU主板框架圖

主板的布線要主要電磁兼容的影響,采用六層電路板,布線時主要電源分割和多層走線策略。另外用一片小的CPLD可以將簡單電路集成其中,簡化電路復雜程度。

2.3 其它硬件設計

電源板的設計,要考慮到為本系統(tǒng)提供高效和穩(wěn)定的電源。本系統(tǒng)電路較復雜,電源板要提供多個電平的電源給系統(tǒng)使用。底板的設計較為簡單,它把整個系統(tǒng)集成到一起。而擴展板設計主要是為了具體工程和項目需求而進行更改設計。


圖3 系統(tǒng)實物圖


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