飛利浦推出全球最小的GSM手機用四頻帶功率放大器模塊

日前，皇家飛利浦電子集團推出最新四頻帶GSM功率放大器模塊BGY284。該產(chǎn)品安裝面積僅為8 × 8mm，安裝高度為1.5mm，具有全集成功率控制環(huán)，是高成本效益的四頻帶功率放大器。BGY284結(jié)合了InGaP砷化鎵、硅BiCMOS（飛利浦QuBiC4）、無源元件集成（飛利浦PASSITM）技術以最大限度提高電路性能。

這個高度集成的功率放大器與GSM/GPRS-Class 12和EDGE等應用完全兼容，使功率放大率超過55%。該產(chǎn)品的低成本、超小體積和四頻帶（850/900/1800/1900MHz）等特性使手機制造商在為全球GSM市場開發(fā)更小、更輕的手機產(chǎn)品時擁有非常大的自由。

飛利浦半導體公司射頻功率放大器產(chǎn)品部市場營銷經(jīng)理Robbert van der Waal說：“由于BGY284的安裝面積很小，而且具有一個集成的功率控制環(huán)，廠商可以節(jié)約多達30%的印刷電路板空間和30%的外部組件?！?BR>使諸如BGY284等高度集成的智能功率放大器產(chǎn)品具有如此卓越性能的關鍵因素，是飛利浦公司所具有的功率放大器模塊設計方法。功率放大器內(nèi)的每一項功能使用的都是精挑細選的技術，在確保優(yōu)化性能的同時，通過層壓襯底降低成本。為達到高的功率放大率、線性度和擊穿電壓，BGY284在高功率級采用InGaP砷化鎵HBT，并由飛利浦最新BiCMOS工藝（QUBiC4）集成的低功率RF驅(qū)動器和功率控制電路驅(qū)動。

主要的阻抗匹配網(wǎng)絡使用飛利浦獨特的PASSITM技術設計而成，使組件數(shù)量減少，無源器件更加精確。該技術以大批量芯片處理為基礎，無需使用昂貴的陶瓷基片。由于組件使用恰到好處，使用PASSITM技術生產(chǎn)出來的射頻匹配網(wǎng)絡，較之采用傳統(tǒng)的基底材料生產(chǎn)出來的產(chǎn)品，性能更加優(yōu)越，同時還能使整個功率放大器模塊能夠安放在一個低成本的薄板上。
獨特的結(jié)構(gòu)、豐富的性能配置、最少的設計要求使BGY284成為成本效益最高、功率消耗最低、組件數(shù)最少的手機功率放大器。