單片機(jī)硬件參數(shù)設(shè)計(jì)解析
加入技術(shù)交流群
③ 混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)。第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形成一個(gè)偶極天線；而如果信號(hào)不能通過(guò)盡可能小的環(huán)路返回，就可能形成一個(gè)大的環(huán)狀天線。對(duì)于實(shí)在必須跨區(qū)的情況，需要通過(guò)，在兩區(qū)之間加連接高頻電容等技術(shù)。
④ 通過(guò)PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射。PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧，通過(guò)合適的疊層也可以降低EMI。
從信號(hào)走線來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于電源，好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層＂策略。
⑤ 降低EMI的機(jī)箱設(shè)計(jì)。實(shí)際的機(jī)箱屏蔽體由于制造、裝配、維修、散熱及觀察要求，其上一般都開(kāi)有形狀各異、尺寸不同的孔縫，必須采取措施來(lái)抑制孔縫的電磁泄漏。一般來(lái)說(shuō)，孔縫泄漏量的大小主要取決于孔的面積、孔截面上的最大線性尺寸、頻率及孔的深度。
⑥ 其它技術(shù)。在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)電壓就是主要的共模EMI干擾源。為了控制共模EMI，電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。問(wèn)題的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是0.5mm（6mil），夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大。
5 熱設(shè)計(jì)
電子元件密度比以前高了很多，同時(shí)功率密度也相應(yīng)有了增加。由于電子元器件的性能會(huì)隨溫度發(fā)生變化，溫度越高其電氣性能會(huì)越低。
(1)數(shù)字電路散熱原理
半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的熱量來(lái)源于芯片的功耗，熱量的累積必定導(dǎo)致半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)溫度的升高。隨著結(jié)點(diǎn)溫度的提高，半導(dǎo)體器件性能將會(huì)下降，因此芯片廠家都規(guī)定了半導(dǎo)體器件的結(jié)點(diǎn)溫度。在高速電路中，芯片的功耗較大，在正常條件下的散熱不能保證芯片的結(jié)點(diǎn)溫度不超過(guò)允許工作溫度，因此需要考慮芯片的散熱問(wèn)題。
在通常條件下，熱量的傳遞通過(guò)傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射3種方式進(jìn)行。
散熱時(shí)需要考慮3種傳熱方式。例如使用導(dǎo)熱率好的材料，如銅、鋁及其合金做導(dǎo)熱材料，通過(guò)增加風(fēng)扇來(lái)加強(qiáng)對(duì)流，通過(guò)材料處理來(lái)增強(qiáng)輻射能力等。
簡(jiǎn)單熱量傳遞模型：熱量分析中引入一個(gè)熱阻參數(shù)，類似于電路中的電阻。如果電路中的電阻計(jì)算公式為R=ΔE/I，則對(duì)應(yīng)的熱阻對(duì)應(yīng)公式為R=Δt/P（P表示功耗，單位W；Δt表示溫差，單位℃）。熱阻的單位為℃/W，表示功率增加1W時(shí)所引起的溫升?？紤]集成芯片的熱量傳遞，可以使用圖5描述的溫度計(jì)算模型。
由上所述，可推導(dǎo)出
Tc＝Tj－P× RJC
也就是說(shuō)，當(dāng)Tc實(shí)測(cè)值小于根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)所提供數(shù)據(jù)計(jì)算出的最大值時(shí)，芯片可正常工作。
(2)散熱處理
為了保證芯片能夠正常工作，必須使Tj不超過(guò)芯片廠家提供的允許溫度。根據(jù)Tj=Ta+P×R可知，如果環(huán)境溫度降低，或者功耗減少、熱阻降低等都能夠使Tj降低。實(shí)際使用中，對(duì)環(huán)境溫度的要求可能比較苛刻，功耗降低只能依靠芯片廠家技術(shù)，所以為了保證芯片的正常工作，設(shè)計(jì)人員只能在降低熱阻方面考慮。
結(jié) 語(yǔ)
以上提到的高速單片機(jī)設(shè)計(jì)思想和方法，目前已經(jīng)在國(guó)外的公司得到實(shí)踐和發(fā)展，但是國(guó)內(nèi)這方面的研究和實(shí)踐還很少。該設(shè)計(jì)思想在我們公司實(shí)踐、摸索，提高了產(chǎn)品可靠性。在這里推薦給各位同行，期望共同探討。本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/172743.htm
評(píng)論