基于鉑電阻的數(shù)字溫度測量系統(tǒng)設(shè)計

1．3 信號調(diào)理電路設(shè)計
由于鉑電阻的溫度電阻特性具有線性度不好，在進行線性補償時選用XTR105，鉑電阻線性補償電路如圖3所示。各個電阻的計算公式如下。
其中,RZ=RTD最小測量溫度，

RL選用時注意MSP430單片機ADC的參考電壓，ADC的參考電壓設(shè)置為外部電源電壓3.3V，采用150的低溫漂高精度電阻，RL的電壓范圍在0.6V到3V之間，RL可直接接MSP430的模擬信號輸入端進行模數(shù)轉(zhuǎn)換。線性補償電路設(shè)計中的電阻按照XTR105手冊提供的計算方法來確定，其中RZ為PT100在-100℃時的電阻(60Ω)，R2為600攝氏度時的電阻(314Ω)，R1=RTD Resistance at(-100+600)／2=194Ω，經(jīng)過公式計算，RG=581Ω，RLIN1=4.3kΩ。z

2 軟件設(shè)計
在程序設(shè)計中使用C語言編程，使用C語言設(shè)計將會帶來一下幾點好處：1：可以大大提高軟件開發(fā)的工作效率；2：可以提高所設(shè)計的程序代碼的可靠性、可讀性、可移植性；3：設(shè)計者可以更多地集中在充分發(fā)揮MSP430的功能上。MSP430可以進行多個模擬通道的ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換，進行ADC模塊設(shè)置時需要設(shè)置通道、參考電壓等相關(guān)寄存器，由于ADC轉(zhuǎn)換的數(shù)值是2進制的，轉(zhuǎn)換值送LCD顯示前要使轉(zhuǎn)換值變換成ASCII型數(shù)據(jù)，程序流程如圖3所示。

3 測試結(jié)果
完成硬件與軟件的設(shè)計后，進行系統(tǒng)聯(lián)試。首先測試ADC的功能模塊，測試的方法采用高精度的可變電阻器替代鉑電阻PT100的阻值，根據(jù)鉑電阻PT100分度表調(diào)節(jié)對應(yīng)溫度的可變電阻的阻值，從-100℃到600℃區(qū)間取15個點，每50℃測試一次，記錄AD轉(zhuǎn)換值。溫度和轉(zhuǎn)換值進行最小二乘法線性擬合，計算出線性度等測量系統(tǒng)的指標。線性度計算結(jié)果為小于1％，測量數(shù)據(jù)如下：