汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機(jī)

一、前言

未來幾年內(nèi)，SiP市場出貨量，或SiP整體市場的營收狀況，雖然增長率都可維持在兩位數(shù)的成長，但每年的增長率都會有微幅下滑，主要有以下幾點(diǎn)原因。首先，由于SiP目前的主要應(yīng)用市場仍集中在手機(jī)部分，而全球手機(jī)市場幾乎已達(dá)飽合的階段，也造成SiP的極高增長率無法持續(xù)維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品持續(xù)往低價方向發(fā)展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機(jī)RF端原本可能具備二個SiP的模塊，每個單價各1.5美元，但2007年手機(jī)RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本的二個整合為一，而單價卻僅僅只上漲至1.6美元。因此，不論SiP市場出貨量，或是市場營收規(guī)模，長期的增長都有趨緩的態(tài)勢，而將SiP導(dǎo)入汽車電子的新應(yīng)用領(lǐng)域就非常重要。 

二、汽車SiP市場規(guī)模與應(yīng)用

汽車電子已被歸類為3C之外的第4C產(chǎn)品，而汽車電子可應(yīng)用SiP的地方也還不少，包括引擎控制系統(tǒng)、反剎車死鎖系統(tǒng)、胎壓監(jiān)測系統(tǒng)，GPS控制系統(tǒng)等等。然而，與過去SiP的主要領(lǐng)域有所不同， SiP在汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用的要求更為嚴(yán)苛，包括品質(zhì)及壽命都必需要符合汽車產(chǎn)品的特性要求，甚至工作環(huán)境的溫度范圍、壓力承受等都是汽車SiP大量運(yùn)用之前所必需解決的問題。 

目前已有多家廠商將SiP應(yīng)用到汽車上，包括Micronas在1998年就已經(jīng)克服可靠度的問題，提供汽車娛樂方面的SiP應(yīng)用；2000年Delphi也提出引擎控制系統(tǒng)，及反剎車死鎖系統(tǒng)。其中，引擎控制系統(tǒng)由13顆左右的芯片及6層布線的載板所組成，整合度可說已經(jīng)相當(dāng)高；另外，包括TI、Philips、Freescale等廠商則都推出胎壓監(jiān)測系統(tǒng)，胎壓監(jiān)測系統(tǒng)必需將溫度感應(yīng)器、壓力感應(yīng)器、加速計、微組件、天線等都整合在一起，目前業(yè)界的作法大多以SSOP的封裝型態(tài)作成SiP。 

表1為汽車電子SiP的市場趨勢，其中引擎控制及反剎車死鎖系統(tǒng)為最大市場，而車用內(nèi)建GPS系統(tǒng)則可逐漸擺脫高階車種專用限制，成長潛力也十分值得期待。




三、結(jié)論

未來汽車電子是十分值得期待的SiP應(yīng)用領(lǐng)域，當(dāng)SiP應(yīng)用在生命周期較長的產(chǎn)品時（如生物醫(yī)療或汽車電子），材料的穩(wěn)定性及可靠度就必需要求的相當(dāng)嚴(yán)格。例如汽車電子有越來越多的SiP運(yùn)用，而汽車的使用壽命平均都在十年以上，若材料的穩(wěn)定性及可靠度不能持續(xù)上升，而導(dǎo)致SiP作用失效，對于SiP技術(shù)在汽車電子的發(fā)展與運(yùn)用，將會是相當(dāng)大的一個障礙。