開發(fā)手機的全流程（上）

主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計

手機主按鍵按厚度分可以分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵,以前做翻蓋機,滑蓋機的時候因為厚度限制,按鍵厚度空間連2mm都不到,直接采用片材加硅膠的結(jié)構(gòu),片 材可以是薄鋼片或PC片,為了保證按鍵之間不連動,片材上不同的功能鍵之間會用通孔分隔開來(如V3手機的主按鍵就是這樣做的),硅膠的作用是為了得到良 好的按鍵手感.

現(xiàn)在市場上以直板機居多,我就以P+R按鍵為例講一下主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計,把直板機的結(jié)構(gòu)設(shè)計工作量分為100份,我認(rèn)為 按鍵組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計就占了30%,上殼組件占30%,下殼組件占40%,可見按鍵的重要性.P+R按鍵包括鍵帽組件,支架和硅膠三部分,也有的按鍵在鍵帽 組件和支架之間加多了一張遮光紙防止按鍵之間透光.

支架材料則根據(jù)按鍵厚度來定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在 0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接沖裁, 厚度為0.5,0.6或0.7mm;按鍵厚度不夠時,支架材料用0.15mm厚的不銹鋼片,但考慮到ESD(靜電測試)時鋼片對主板的影響,我們需要在鋼 片兩側(cè)彎折出一段懸臂,和DOME片上的接地網(wǎng)導(dǎo)通,或者和按鍵PCB上的接地銅箔導(dǎo)通, 硅膠片厚0.3mm,正面長凸臺和鍵帽粘膠水配合.背面伸DOME柱和窩仔片配合.

側(cè)按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計

側(cè)按鍵位于手機的左右側(cè)面或者頂側(cè)面,功能通常為音量鍵,拍攝鍵,開機鍵或者鎖定鍵等,結(jié)構(gòu)較主按鍵簡單,主板上做側(cè)按鍵的位置通常會采用穿焊的方式固 定幾個側(cè)向觸壓的機械按鍵,一個機械按鍵對應(yīng)一個功能.機械式側(cè)按鍵優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單,手感好.也有做FPC按鍵的,在主板上預(yù)留焊盤位置,采用面焊的方式 固定一個FPC按鍵板,FPC按鍵板彎折后朝著側(cè)面,按鍵板上的窩仔片可以感應(yīng)觸壓.FPC式側(cè)按鍵優(yōu)點是主板不變的情況下側(cè)按鍵的中心位置可以根據(jù)需要 稍作調(diào)整.

側(cè)按鍵部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計通常采用P+R形式,和主按鍵相比較側(cè)按鍵不用做按鍵支架,硅膠部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,鍵帽多帶有裙邊防止 掉出,鍵帽表面處理可以是原色,噴油或者電鍍,由于沒有LED燈,側(cè)按鍵不要求透光,也很少做水晶鍵帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在鍵帽上.

側(cè)按鍵的固定是在側(cè)按鍵的側(cè)面伸一個耳朵出來,然后用殼體伸骨夾住,這主要是在整機的裝配過程中防止按鍵松脫,一旦合殼之后,側(cè)按鍵的夾持部分就基本不起什么作用了,夾持部分的配合間隙為零.

USB 膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計

USB 膠塞是用來保護(hù)USB連接器的蓋子,為方便開合,通常采用較軟的TPE或者TPU材料,USB膠塞的結(jié)構(gòu)分為本體,摳手位,舌頭,定位柱四個部分,顏色為 黑色或者采用與殼體接近的顏色,USB的功能字符凹刻在本體上,摳手位可以是伸出式或者挖一塊做成內(nèi)凹式.舌頭部分是USB膠塞伸入USB連接器防止松脫 的膠骨,定位柱是USB膠塞固定在殼體上的倒扣,可以做成外插式或者直壓式(直接卡在殼體之間).

手機上類似的結(jié)構(gòu)還有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞,長一點的膠塞還可以做成P+R結(jié)構(gòu),即本體,摳手部分用硬膠材質(zhì),而里面的插合,固定部分用軟膠材質(zhì),硬膠材質(zhì)和軟膠材質(zhì)之間用膠水粘合在一起.

螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計

手機表面外露的螺絲帽會影響外觀,必須用螺絲孔膠塞遮住.電池蓋內(nèi)的螺絲帽可以不做遮蔽.螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)比較簡單,模具可以和USB膠塞放在同一套模 里,由模廠制做,螺絲孔膠塞近似于圓柱形,為方便易取,可以掏空內(nèi)部,螺絲孔膠塞外部的曲面需與殼體輪廓面保持一致,直徑盡量做小(比螺絲帽直徑大 1.0mm即可),如果左右兩個螺絲孔膠塞外部的曲面不一樣,不能互換,則必須在螺絲孔膠塞的圓柱面上做防呆的凹槽加以區(qū)分.

螺絲孔膠塞根據(jù)結(jié)構(gòu)的需要可以和螺絲不同軸心做成偏心的,只要能夠遮蓋住螺絲帽就行.

因為整機拆解必須用到螺絲,所以為了驗證手機沒有被私自拆開過,有些制造商會在電池蓋內(nèi)的螺絲孔頂上挖一塊平臺出來加貼一張易碎紙,如果要松掉螺絲孔內(nèi) 的螺絲,就必須破壞掉易碎紙.貼易碎紙的平臺必須根據(jù)易碎紙的尺寸來設(shè)計,平臺形狀比易碎紙略大,位置比殼體低下去一級,防止手指無意中觸及到易碎紙.

喇叭的固定結(jié)構(gòu)

手機的音量是強有力的賣點,這對喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音調(diào)到最佳狀態(tài)之外,喇叭的音腔結(jié)構(gòu)還需注意幾點:

喇叭的前音腔必須做到封閉.喇叭與殼體直接配合的,喇叭與殼體之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,喇叭側(cè)面必須用殼體長環(huán)狀圍骨包圍起來,單邊間隙留 0.1mm.如果喇叭與殼體之間有天線支架隔開,那么喇叭與天線支架之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,天線支架與殼體之間也必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,總之讓喇叭發(fā) 出的聲音之能通過殼體上的出音孔傳出去.

喇叭的前音腔高度應(yīng)大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到殼體內(nèi)壁的垂直距離,為了確保足夠的喇叭音腔高度,甚至可以把殼體音腔內(nèi)側(cè)膠厚掏薄至0.6mm.

出音孔面積必需達(dá)到喇叭出音面積的15%,出音孔面積是出音孔的總面積之和.喇叭出音面積是喇叭正面除去泡棉后的中間部分的面積,喇叭的音腔高度越高, 要求出音孔面積占喇叭出音面積的比例越大,當(dāng)喇叭的音腔高度在20以上時,出音孔面積可以和喇叭出音面積等大即100%.對與大多數(shù)手機而言喇叭的音腔在 1.5~4mm,出音孔面積占喇叭出音面積的15%~20%,聲音效果比較好.

出音孔的結(jié)構(gòu)最簡潔的做法是直接在殼體上開孔,可以是圓 孔陣列,也可以是一組長條形的孔.為防止灰塵和異物進(jìn)入音腔,可以在殼體內(nèi)側(cè)加貼防塵網(wǎng),為了美觀,出音孔的外側(cè)可以加貼鎳片,PC片等裝飾件, 鎳片的網(wǎng)孔直徑可以細(xì)小到0.3mm,在使用鎳片的情況下,殼體內(nèi)側(cè)可以不用加貼防塵網(wǎng).

喇叭的后聲腔主要影響鈴聲的低頻部分，對高頻 部分影響則較小,可以不做要求。為了得到良好的低音效果,在主板上沒有元件干擾的情況下,可以利用天線支架與主板配合,通過加貼泡棉把喇叭的后聲腔封閉起 來形成后音腔.現(xiàn)在為了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已經(jīng)出現(xiàn)了震動喇叭,根據(jù)聲音的大小震動喇叭可以產(chǎn)生不同強弱的震動,這種震動直接通過殼體傳到 使用者的手上.