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功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點 DC/DC 調(diào)節(jié)

作者: 時間:2013-01-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

LTM4620 獨特的封裝設(shè)計

圖 3 顯示了一個尚未模制的 LTM4620 之染色側(cè)視圖和頂視圖。封裝設(shè)計由熱傳導(dǎo)性很高的 BT 襯底和足夠的銅箔層組成,以提高電流承載能力并實現(xiàn)至系統(tǒng)電路板的低熱阻。一種專有引線框架功率 MOSFET 棧用來提供高功率密度、低互連電阻、以及給器件的頂部和底部提供很高的熱傳導(dǎo)性。專有散熱器設(shè)計連接到功率 MOSFET 棧和功率電感器上,以提供有效的頂部散熱。可以在頂部的裸露金屬面上加上一個外部散熱器,以利用空氣流動去除熱量。由于該專有散熱器的構(gòu)造和模制封裝,僅有氣流而沒有散熱器就可去除頂部的熱量。

功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點 DC/DC 調(diào)節(jié)

圖 3:LTM4620 的染色側(cè)視圖和尚未模制的 LTM4620

圖 4 顯示了 LTM4620 的熱像以及在 26A 設(shè)計時 12V 至 1V 的降額曲線。當(dāng)具有 200LFM 氣流時,溫升僅為 35°C (在環(huán)境溫度以上),而且降額曲線顯示:一直到大約 80°C 時最大負(fù)載電流都無需降額。圖 4 顯示了熱量數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)顯示了耐熱增強型高密度電源解決方案的真正優(yōu)點。獨特的封裝設(shè)計在小尺寸中盡可能減少功率損耗,并有效地去除了作為功率損耗函數(shù)的熱量。

功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點 DC/DC 調(diào)節(jié)
功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點 DC/DC 調(diào)節(jié)
功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點 DC/DC 調(diào)節(jié)

圖 4:LTM4620 熱像及減額曲線

LTM4620 的電氣性能

功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點 DC/DC 調(diào)節(jié)

圖 5:LTM4620、兩相 1.5V/26A 并聯(lián)輸出

圖 5 顯示以雙輸出均流模式工作的 LTM4620。這種配置提供密度非常高的 1.5V/26A 解決方案。RUN、TRACK、COMP、VFB、PGOOD 和 VOUT 引腳連接在一起,以實現(xiàn)并聯(lián)工作。該設(shè)計顯示了一種利用一個 LTC2997 溫度傳感器監(jiān)視器監(jiān)視 LTM4620 內(nèi)部溫度二極管的方式。溫度采樣二極管可由很多不同的器件監(jiān)視,這些器件監(jiān)視一個連接二極管的晶體管。圖 6 顯示兩相并聯(lián)輸出、1.5V 時的效率和兩通道均流性能。就如此高密度的解決方案而言,86% 的效率是相當(dāng)好的,而且正如圖 4 的熱量數(shù)據(jù)所示,由于電路板安裝后的低 JA 熱阻,溫度上升得到了良好控制。有效的頂部和底部散熱系統(tǒng)使 LTM4620 能以很少的溫度上升及滿功率工作。圖 6 顯示了VOUT1 和 VOUT2 的均流性能。LTM4620 的內(nèi)部控制器經(jīng)過了準(zhǔn)確微調(diào)和測試,以實現(xiàn)輸出均流。這使 LTM4620 成為高密度、可擴展電源解決方案的卓越選擇。高效率和快速瞬態(tài)響應(yīng)電流模式架構(gòu)很好地滿足了高性能處理器、FPGA 和定制 ASIC 所需的低壓內(nèi)核電源要求。出色的輸出電壓初始準(zhǔn)確度和差分遠(yuǎn)端采樣在負(fù)載點提供適當(dāng)?shù)?DC 電壓調(diào)節(jié)。獨特的熱量控制能力和卓越的均流允許將輸出電流能力擴展至高達超過 100A。為每個通道設(shè)定多相工作無需外部相移時鐘源。每個 LTM4620 具有一個“時鐘輸入”引腳和一個“時鐘輸出”引腳,以及用于對并聯(lián)通道進行定時的內(nèi)部可編程相移功能??梢赃x擇外部頻率同步或內(nèi)部內(nèi)置定時。這些定時功能進一步實現(xiàn)了功率調(diào)整概念。



關(guān)鍵詞: DC/DC linear 穩(wěn)壓器

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