開(kāi)關(guān)型調(diào)節(jié)器的電路板布局技術(shù)

圖4使用不同的模擬和功率地隔離較大的功率地電流與低噪聲模擬地電流，從而保護(hù)低噪電流路徑。

圖4. 采用隔離的模擬和功率地隔離較大的功率地電流與低噪聲模擬地電流，從而保護(hù)低噪電流回路。

有時(shí)控制器的某些旁路電容既不能連接至模擬地也不能連接至功率地，其中一個(gè)例子是使用R/C濾波器旁路升壓開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器的V+引腳(如上所述)。這種情況下，該電容接地引腳對(duì)于模擬地來(lái)說(shuō)太嘈雜;同時(shí)，對(duì)于該電容來(lái)說(shuō)功率地的噪聲也太大。必須將這樣的電容地直接返回至AGND和PGND引腳之間的連線(若控制器僅提供一個(gè)接地引腳，直接連接至該引腳)。

最后，電路板的層數(shù)在PCB布局中也是一個(gè)關(guān)鍵因素。在多層板上，可以使用一個(gè)中間層作為屏蔽。屏蔽層允許在電路板的底層放置元件，從而降低干擾的機(jī)會(huì)。配合使用屏蔽層時(shí)，將功率元件的地穿越屏蔽層連接并非一個(gè)好的方法。相反，應(yīng)該將它們連接在一個(gè)隔離的、受限制區(qū)域，可以清晰地分辨出這些電流的流向以及它們的影響。

確保功率元件的地位于頂層，這種連接與電路板的層數(shù)無(wú)關(guān);這樣處理可以將其電流限制在已知的路徑內(nèi)，不會(huì)干擾其它地回路。若無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，可以通過(guò)使用其它電路板層的隔離覆銅區(qū)域和過(guò)孔進(jìn)行連接。對(duì)于每個(gè)接地點(diǎn)，應(yīng)使用多個(gè)過(guò)孔并聯(lián)以降低電阻和電感。