剖析Flyback變換器的高頻回路
摘要:通過(guò)深入分析Flyback變換器的高頻回路,探討如何通過(guò)選擇布線技巧和適當(dāng)?shù)钠骷?lái)減少高頻回路對(duì)變換器性能的影響,如何權(quán)衡采取的布線措施與其它設(shè)計(jì)要求相互的沖突。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/176272.htmAbstract:frequency loop of Flyback Convertor, the author discusses how to select wiring strategies and proper components to reduce the negative effect of high-frequency loop towards the function of convertors. The author also probes into ways to balance the adopted wiring strategies and other design strategies.
Keyword:Convertor, High-frequency loop, Wiring strategy
1. 引言
開(kāi)關(guān)電源的噪聲問(wèn)題一直是工程師十分頭痛的事情,比如樣機(jī)不工作、有音頻噪聲、輸出震蕩或不穩(wěn)定、次諧波震蕩、保護(hù)電路總是誤動(dòng)作、輸出紋波不正常和存在異常的噪聲等。 為解決這些噪聲問(wèn)題,工程師一般需要花費(fèi)大量的時(shí)間進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試,修改設(shè)計(jì),或重新布線,那樣會(huì)大大延誤產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。如果能找到一些通用的方法,在設(shè)計(jì)過(guò)程中預(yù)防或避免出現(xiàn)噪聲問(wèn)題,那就能大大地加快設(shè)計(jì)進(jìn)程。
本文以應(yīng)用最廣的Flyback變換器為例,通過(guò)深入分析高頻回路,探討如何選擇適當(dāng)?shù)钠骷筒季€技巧,來(lái)減少高頻回路對(duì)變換器性能的影響,如何權(quán)衡采取的布線措施與其它設(shè)計(jì)要求相互的沖突。
2. 深入分析高頻回路
圖1為簡(jiǎn)化的Flyback變換器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),主要包含有6個(gè)高頻回路:(a)為原邊功率回路A、(b)為副邊高頻功率回路B、(c)為鉗位吸收回路C、(d)為驅(qū)動(dòng)回路D、(e)為輔助繞組回路E,(f)為原邊控制回路F。
圖1 Flyback變換器中的高頻回路:(a)原邊高頻功率回路A;(b)副邊高頻功率回路B;
(c)鉗位吸收回路C;(d)驅(qū)動(dòng)回路D;(e)輔助繞組回路E;(f)原邊控制回路F。
2.1 原邊功率回路A
圖1(a) 所示,原邊功率回路A由電容C2、變壓器T1原邊、晶體管Q1、采樣電阻RS組成,當(dāng)原邊晶體管Q1導(dǎo)通時(shí),實(shí)現(xiàn)變壓器能量的存儲(chǔ)。
A回路高頻電流ip的成分十分復(fù)雜,尤其是開(kāi)通時(shí)的電流尖峰(如圖2所示),它耦合了其它多個(gè)回路的高頻信號(hào)。其中容易被忽略的是當(dāng)原邊晶體管Q1導(dǎo)通時(shí),變壓器寄生電容充電產(chǎn)生的電流和二極管D1、D2、D3的反向阻斷恢復(fù)電流會(huì)耦合到A回路的高頻電流ip中,對(duì)其它回路的影響后面詳述。
圖2回路A高頻電流ip的波形
由于控制芯片的電流采樣電阻也在回路A中,因此,原邊晶體管的開(kāi)通和關(guān)斷產(chǎn)生的快速dv/dt和di/dt信號(hào)會(huì)對(duì)整體電路工作和EMI產(chǎn)生關(guān)鍵影響。因此,回路A的布線是至關(guān)重要的,回路面積要盡量小,一方面可以減小對(duì)其它回路的影響,另一方面也對(duì)EMI性能有幫助。由于高壓電解電容C1的體積比較大,使得其很難靠近變壓器T1和晶體管Q1,影響原邊功率回路A面積的大小。而且高壓電解電容C1高頻性能也不好,通常會(huì)采用小的薄膜電容C2與高壓電解電容C1并聯(lián)來(lái)縮小回路A的面積。
2.2 副邊功率回路B
如圖1(b)所示,副邊高頻功率回路B,由變壓器T1副邊、整流二極管D2、高頻電容C5和電解電容C6組成。當(dāng)原邊晶體管Q1關(guān)斷后,變壓器T1的儲(chǔ)能通過(guò)其副邊繞組和整流二極管D2向副邊釋放能量,對(duì)電容C5和C6充電。
回路B需要注意的地方,是變壓器T1副邊、整流二極管D2、高頻電容C5和電解電容C6的布線回路面積,尤其是T1副邊、D2和C5間的回路面積應(yīng)盡量小,對(duì)二極管D2的關(guān)斷電壓過(guò)沖和EMI性能都有幫助。所以,C5一般采用高頻性能很好的瓷片或薄膜電容,以克服電解電容的寄生參數(shù)的影響。
另外,值得一提的是,整流二極管D2的反向恢復(fù)電流和恢復(fù)時(shí)間,通常二極管的反向恢復(fù)電流和恢復(fù)時(shí)間在高溫下會(huì)比常溫高很多倍,甚至超過(guò)10倍,那樣會(huì)引起很高的關(guān)斷損耗,同時(shí)反向恢復(fù)電流會(huì)在原邊晶體管Q1導(dǎo)通過(guò)程中耦合到原邊A回路中,對(duì)控制芯片IC的電流采樣信號(hào)產(chǎn)生影響,引起控制不正常。進(jìn)一步講,很高的關(guān)斷損耗會(huì)進(jìn)一步抬高二極管的溫升,使得二極管的恢復(fù)特性進(jìn)一步惡化,形成惡性循環(huán)。
2.3 鉗位吸收回路C
如圖1(c)所示,鉗位吸收回路C由變壓器T1原邊、電容C3、電阻R1和二極管D1組成,用于鉗位吸收變壓器T1的漏感能量,減小晶體管Q1的關(guān)斷電壓尖峰。
在設(shè)計(jì)中,二極管D1的關(guān)斷性能很容易被忽略。當(dāng)變換器工作在電流連續(xù)模式時(shí),二極管D1的關(guān)斷性能對(duì)變換器性能的影響尤為突出。當(dāng)晶體管Q1導(dǎo)通時(shí),C1和C2上的輸入電壓加上C3上的鉗位電壓,會(huì)一起加到二極管D1上,從而引起很大的反向恢復(fù)電流(如圖2所示),導(dǎo)致D1很大的關(guān)斷損耗。如果選用恢復(fù)特性差的快恢復(fù)二極管,會(huì)使D1的溫升很高,即使在25℃環(huán)溫下,甚至可以超過(guò)125℃。不少?gòu)S家在這方面有過(guò)不少教訓(xùn)。
因此,在電流連續(xù)模式下,必須選用恢復(fù)特性很好的快恢復(fù)二極管而不是普通的快恢復(fù)二極管FR107等,推薦選擇反向恢復(fù)時(shí)間小于75nS的超快恢復(fù)二極管。
2.4 輔助繞組回路D
如圖1(d)所示,輔助繞組回路D由變壓器輔助繞組Na、二極管D3和電容C7組成。
二極管D3往往會(huì)選擇開(kāi)關(guān)二極管(1N4148)或肖特基二極管,由于這些二極管的快速關(guān)斷特性,很容易產(chǎn)生遠(yuǎn)高于開(kāi)關(guān)頻率的高頻振蕩,會(huì)影響到變換器的EMI性能,甚至?xí)ㄟ^(guò)變壓器繞組耦合到副邊產(chǎn)生額外的輻射。因此,回路D要求有盡量小的回路面積,有時(shí)還需要在二極管D3上串一個(gè)電阻以抑制高頻振蕩。
2.5 原邊控制回路E
如圖1(e)所示,原邊控制回路E,由控制芯片IC、旁路電容C8和采樣電阻Rs組成。
回路E有兩點(diǎn)需要注意,C8必須盡量靠近控制芯片IC,同時(shí)與控制芯片IC的Vcc和接地引腳形成最小回路;采樣電阻Rs到芯片反饋端的回路需要避免和回路A的耦合,采用單點(diǎn)接地的方式與回路A連接。
2.6 驅(qū)動(dòng)回路F
如圖1f中所示,驅(qū)動(dòng)回路F,由控制芯片IC、門(mén)極驅(qū)動(dòng)電阻Rgs、晶體管Q1和采樣電阻Rs組成。
當(dāng)原邊晶體管Q1導(dǎo)通時(shí),需要對(duì)晶體管Q1的門(mén)極充電,在驅(qū)動(dòng)回路F會(huì)產(chǎn)生很大的電流尖峰。這個(gè)電流尖峰會(huì)耦合到回路A中,如圖2中的高頻電流ip的尖峰,其大小取決于門(mén)極電阻Rgs和控制芯片的驅(qū)動(dòng)阻抗。而且,這個(gè)電流尖峰會(huì)直接從電容C8上抽取,造成控制芯片IC的Vcc電壓瞬間波動(dòng),導(dǎo)致對(duì)反饋環(huán)路工作的影響和芯片誤關(guān)斷。因此,晶體管Q1的門(mén)極驅(qū)動(dòng)往往采用不對(duì)稱(chēng)驅(qū)動(dòng),即開(kāi)通慢關(guān)斷快。
如果旁路電容C8沒(méi)有緊靠控制芯片IC,晶體管Q1導(dǎo)通時(shí)需要的開(kāi)通尖峰電流,會(huì)導(dǎo)致控制芯片IC的電壓瞬間跌落,造成控制芯片IC重起、晶體管在開(kāi)通過(guò)程中的密勒效應(yīng)區(qū)產(chǎn)生振蕩、或反饋控制不正常等怪異現(xiàn)象。
3. 高頻回路的布線技巧
高頻回路的布線需要注意高頻回路面積、地線及其布線、過(guò)孔的阻抗和回路間的相互耦合。
⑴ 回路耦合
回路耦合是布線中最需要注意的地方。比如,上述的Flyback高頻回路中,原邊控制回路E放入原邊功率回路A就會(huì)引起明顯的耦合干擾,從而引起變換器工作異常。因此,布線時(shí)應(yīng)盡量避免回路間的耦合,通常單點(diǎn)接地是常見(jiàn)的避免回路耦合的方法。
⑵ 單點(diǎn)接地(2)
單點(diǎn)接地也稱(chēng)“Y”型接地,本文提到的Flyback變換器的高頻回路單點(diǎn)接地方式如圖3所示。但實(shí)際的布線中通常會(huì)有一些器件是多個(gè)回路共用的,比如圖1中電流采樣電阻RS就是原邊功率回路A、原邊控制回路E和驅(qū)動(dòng)回路F的共用器件。在這種情況下,可以通過(guò)采樣電阻RS的焊盤(pán)處做單點(diǎn)接地連接,以盡量減小回路間的耦合,如圖4所示。
圖3 Flyback變換器的單點(diǎn)接地 圖4共用器件的單點(diǎn)接地
⑶ 地線
地線是高頻回路布線的關(guān)鍵,不僅會(huì)影響變換器的正常工作和電氣性能指標(biāo),還會(huì)影響變換器的電磁兼容EMC性能。因此,通常會(huì)通過(guò)大面積的鋪地來(lái)減小接地阻抗,同時(shí)可以起到電磁屏蔽的作用。在電源適配器(Adapter)中經(jīng)常采用整塊接地的PCB做屏蔽,或者用接地的金屬薄片包裹電源適配器,起到均勻散熱和電磁屏蔽的作用。在雙面板和多層板中,可以通過(guò)整層的地平面來(lái)實(shí)現(xiàn)大面積接地,同時(shí)對(duì)均勻散熱也會(huì)有很大幫助。
當(dāng)大面積接地不能實(shí)現(xiàn)時(shí),盡量能保證地線的寬度>2.54mm,否則只能起到電氣連接的作用,地線的高頻接地阻抗會(huì)很高,起不到接地的作用。
另外,地線應(yīng)盡量避免過(guò)孔、跳線,當(dāng)?shù)鼐€和其它布線沖突時(shí),應(yīng)優(yōu)先照顧地線,避免單一過(guò)孔和跳線。
⑷ 回路面積
在保證電氣絕緣的基礎(chǔ)上,回路面積應(yīng)該越小越好,一方面可以減小對(duì)其他回路的耦合,另一方面可以改善變換器的EMI特性。圖5和圖6所示為單面板的高頻回路面積的例子,其中黑線條和箭頭包圍的面積就是回路面積,兩者元器件位置完全相同,但圖4的回路面積就要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于圖5的回路面積。
圖5大的回路面積 圖6小的回路面積
⑸ 過(guò)孔
過(guò)孔在多層板中經(jīng)常使用,其寄生參數(shù)會(huì)對(duì)高頻接地阻抗產(chǎn)生很大影響。過(guò)孔寄生參數(shù)包括寄生電容和寄生電感,經(jīng)驗(yàn)公式如下所示。
其中:T為PCB厚度,e為板材的介電常數(shù),D1為過(guò)孔焊盤(pán)直徑,D2為焊盤(pán)區(qū)直徑,h為過(guò)孔的長(zhǎng)度,d為過(guò)孔直徑。
在100MHz的頻率下,一個(gè)0.254mm的常規(guī)過(guò)孔,寄生電感的阻抗可以達(dá)到0.64Ohm,如果用于接地又同時(shí)有1A電流,就會(huì)產(chǎn)生0.64V的壓降,影響接地效果,甚至變換器工作。如果這個(gè)過(guò)孔在地線上,那會(huì)對(duì)變換器EMI的接地阻抗產(chǎn)生很大影響。
因此,在布線時(shí),盡量避免通過(guò)過(guò)孔接地。如不能避免過(guò)孔接地,可以通過(guò)多個(gè)過(guò)孔并聯(lián)連接,同時(shí)加大過(guò)孔直徑,降低接地阻抗。
4. 權(quán)衡與其它設(shè)計(jì)要求的沖突
經(jīng)過(guò)對(duì)Flyback變換器中的高頻回路逐一深入分析,可以發(fā)現(xiàn)布線對(duì)變換器的性能是至關(guān)重要的。通過(guò)單點(diǎn)接地方式同時(shí)減小高頻回路面積,以避免上述高頻回路間的耦合和相互干擾。但實(shí)際布線過(guò)程中會(huì)碰到許多別的設(shè)計(jì)要求,使得這些措施很難同時(shí)完全做到。下述是常見(jiàn)的實(shí)際問(wèn)題和相應(yīng)的對(duì)策。
⑴ 元器件體積
比如變壓器T1的體積、高壓電解電容C1的體積和晶體管Q1散熱片的體積,再考慮電氣絕緣,使得這些器件必須保持一定距離,導(dǎo)致較大的回路面積。當(dāng)這些器件距離不能縮短時(shí),可以考慮通過(guò)PCB鋪銅來(lái)縮小回路面積,如圖5所示;或者通過(guò)跳線在單面板上實(shí)現(xiàn)雙面板的效果。多層板可以考慮整層鋪地的方式來(lái)減小回路面積,同時(shí)減小肌膚效應(yīng)和臨近效應(yīng)的影響。
⑵ 機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求
通常產(chǎn)品會(huì)有外殼、接插件或線纜,為了配合這些結(jié)構(gòu)件,它們對(duì)內(nèi)部的元器件布置會(huì)有一些特殊的要求,從而導(dǎo)致高頻回路中器件不能按照最小回路面積放置。在這種情況下可以參照?qǐng)D5的類(lèi)似方式,通過(guò)PCB鋪銅來(lái)縮小回路面積。
⑶ 熱平衡的考慮
如果僅從回路面積的角度,就需要將許多發(fā)熱的器件靠得很近,產(chǎn)生局部熱點(diǎn),比如晶體管Q1、變壓器和副邊二極管D2。如果從產(chǎn)品的溫升角度考慮,需要盡量把發(fā)熱的器件放到最容易散熱的位置,但那樣又會(huì)使高頻回路中器件不能按照最小回路面積放置。在這種情況下可以參照?qǐng)D5的類(lèi)似方式,通過(guò)PCB鋪銅來(lái)縮小回路面積,同時(shí)就可以保證發(fā)熱器件的散熱。
⑷ 安規(guī)和電氣絕緣的要求
安規(guī)和電氣絕緣的要求,使得不少布線不能靠得很近,導(dǎo)致高頻回路的回路面積不能最小化。通??梢酝ㄟ^(guò)跳線和挖槽來(lái)解決安規(guī)絕緣距離要求與回路面積的沖突。
⑸ 生產(chǎn)工藝的要求
通常許多電源的輸入輸出線或插座往往需要通過(guò)手工焊接,但為縮小回路面積,PCB版有許多大面積的鋪銅,雖然可以幫助元器件散熱,但同時(shí)會(huì)導(dǎo)致手工焊點(diǎn)的虛焊。對(duì)于表面貼SMT的器件,也容易引起立碑等虛焊現(xiàn)象。為解決虛焊的問(wèn)題,可以采取花焊盤(pán)如圖7所示。
通常每個(gè)公司采用的生產(chǎn)設(shè)備都不盡相同,或多或少有相應(yīng)的可生產(chǎn)性規(guī)范(DFM guideline),對(duì)于插件、表面貼和拼版工藝有很多規(guī)定,因此布線還是需要參考這些規(guī)范。
圖7 預(yù)防虛焊的花焊盤(pán)
當(dāng)面臨上述沖突時(shí),往往不能兩全,因此需要從優(yōu)先級(jí)去分步采取解決措施,甚至是在某方面做出一些犧牲。通常安規(guī)和電氣絕緣是首要滿(mǎn)足的,機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求次之,熱平衡和生產(chǎn)工藝再做考慮。
5. 總結(jié)
通過(guò)上述深入分析Flyback變換器的高頻回路,可以從高頻回路入手,然后采取相應(yīng)的措施,比如布線技巧及合適的器件等措施,來(lái)減少高頻回路對(duì)變換器性能的影響。
當(dāng)采取的措施相互沖突時(shí),根據(jù)優(yōu)先級(jí)進(jìn)行權(quán)衡,就可以設(shè)計(jì)出性?xún)r(jià)比好,有利于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。
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作者簡(jiǎn)介
黃敏超,男,1998年浙江大學(xué)電力電子專(zhuān)業(yè)博士研究生畢業(yè),其間進(jìn)行太陽(yáng)能微型高頻鏈逆變器的研究。曾任職于伊博電源(杭州)有限公司研發(fā)部經(jīng)理,從事DC/DC模塊和高功率密度節(jié)能電源適配器的開(kāi)發(fā);通用電氣全球研發(fā)中心電力電子實(shí)驗(yàn)室高級(jí)工程師,研發(fā)核磁共振影像儀用的線圈驅(qū)動(dòng)電源;晟朗電力電子有限公司亞太區(qū)工程副總經(jīng)理,從事醫(yī)療電源的研發(fā)。現(xiàn)任職上海正遠(yuǎn)咨詢(xún)有限公司總經(jīng)理及資深咨詢(xún)師,從事電力電子產(chǎn)品、EMC和可靠性等疑難問(wèn)題的技術(shù)咨詢(xún)和研發(fā),提供研發(fā)設(shè)計(jì)體系和團(tuán)隊(duì)建設(shè)服務(wù)?!?/p>
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