電池設(shè)計(jì)的元器件選擇以及測(cè)試
標(biāo)簽:電池
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/176826.htm1.1 保護(hù)IC選擇
● 中高端:MM3280H02 , 精工8261AAGMD,理光R5400N110FA
● 低端:復(fù)合IC 等
● 個(gè)別客戶的特別要求
1.2 MOSFET選擇
● 中高端:松下MTMC8E2A0L;AON3816,Magna等
● 低端:MOS 8205等
1.3 電阻、電容
● 電容:使用TDK,MARUTA電容品牌,要求材質(zhì)為X5R或X7R,不采用Y5V材質(zhì)的電容。
● 電阻:使用TDK,國(guó)巨品牌,要求精度較好的材質(zhì)
1.4 ID電阻及NTC電阻
●兩者的選定是根據(jù)客戶要求配置阻值大小、精度,NTC熱敏電阻還需確定其B值大小,應(yīng)根據(jù)PCM的空間及布線要求確定封裝形式
1.5 保險(xiǎn)絲及PTC
● 客戶有要求使用時(shí),保險(xiǎn)絲應(yīng)優(yōu)先考慮使用6A/0603封裝
● 客戶沒有要求,但相關(guān)認(rèn)證時(shí)需要用到時(shí),須考慮使用PTC或保險(xiǎn)絲。
● 在客戶沒有要求,也不需要相關(guān)認(rèn)證時(shí),不使用保險(xiǎn)絲及PTC
2 保護(hù)板的設(shè)計(jì)
2.1 PCB材質(zhì)
在保護(hù)板的材質(zhì)選定上主要選用FR4,主要考慮防火等級(jí)、機(jī)械強(qiáng)度、價(jià)格等因素。當(dāng)PCM上的金手指需外露時(shí)需電鍍外觀好而耐磨的金屬層,如A厚金的標(biāo)準(zhǔn)鍍金厚度≥0.25um B普通鍍金金厚度≥0.015um,硬板銅皮厚度≥1.0 ounce
3 電性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
3.1 測(cè)量?jī)x表要求
● 電壓表要求:測(cè)量電壓的儀表的準(zhǔn)確度應(yīng)不低于0.5級(jí),內(nèi)阻應(yīng)不小于10KΩ/V。
● 電流表要求:測(cè)量電流的儀表準(zhǔn)確度應(yīng)不低于0.5級(jí)。
● 溫度計(jì)要求:測(cè)量溫度的儀表準(zhǔn)確度應(yīng)不低于±0.5℃。
● 恒流源的電流恒定可調(diào),其電流變化應(yīng)在±1%范圍內(nèi)。
● 恒壓源的電壓可調(diào),其電壓變化應(yīng)在±0.5%范圍內(nèi)
3.2 內(nèi)阻測(cè)試
試驗(yàn)方法:使用AC 1KHz檢測(cè)方法及準(zhǔn)確度不低于0.5級(jí)的儀表,測(cè)量電池接口處正負(fù)極之間的內(nèi)阻值,通常手機(jī)電池內(nèi)阻≤150mΩ,如果有PTC的電池內(nèi)阻建議為≤180mΩ,視具體視情況定。
評(píng)論